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英特尔已决定全力推进14A在2028年实现大规模量产。
今日，英特尔发布了二季度财报。英特尔CEO陈立武表示：“今天，我们正在见证过去 15 年多以来最强劲的营收增长。”
财报显示，英特尔第二季度实现营收161亿美元，同比增长25%，创下十五年来最快增速，高于市场预期的144亿美元。由于客户需求信号极其强劲，英特尔宣布将2026年的资本开支预期上调至200亿美元以上，较年初预期有大幅提升，并预告2027年的资本支出将显著高于2026年的水平。
英特尔的这份财报确认了一个正在发生的产业转折：随着AI工作负载结构从训练转向推理、再转向智能体，CPU在数据中心的战略地位悄然回升，这家老牌芯片巨头的投资逻辑正在被市场重新定价。
数据中心CPU，供不应求
二季度财报显示，英特尔数据中心与AI事业部（DCAI）营收63亿美元，同比大涨59%，环比增长24%；营业利润25亿美元，营业利润率40%。
英特尔在二季度正式发布下一代至强6+处理器（代号Clearwater Forest），这是英特尔首款基于Intel 18A制程的服务器CPU。这意味着18A正式叩开了数据中心市场的大门。同时，英特尔与SambaNova、富士康联合展示了适用于推理与智能体工作负载的机架级解耦式基础设施；以太网E835产品组合发布，覆盖10GbE到200GbE全场景。
CFO David Zinsner在电话会里反复强调的一句话：“对我们产品的强劲需求继续超过我们不断增长的供应能力。”他补了一个关键细节：英特尔目前已与客户签下10项长期供应协议，但即使按当前产能全速运行，仍然处于“供应紧缺”状态。
当AI从训练走向推理，CPU的价值正在被重新定义。AMD上个月刚把2030年全球CPU市场规模预测从1200亿美元上调到2200亿美元，理由就是“智能体AI工作负载将持续推动CPU需求”。英特尔DCAI 59%的增速，是这个产业转向的第一份正式财务回应。
更值得一提的是英特尔的定制芯片（ASIC）业务。该业务营收同比激增近三倍，目前正接近20亿美元的年化收入运行率，未来目标直指40亿美元。陈立武在回应分析师提问时强调：“这是一个巨大的机会。我认为潜在的市场规模超过1000亿美元，凭借x86 IP、XPU设计能力、先进封装及前沿制程，我们拥有为客户提供定制计算芯片的独特优势。”
英特尔正在把x86通用计算+先进封装+自有晶圆厂打包成“一站式定制算力解决方案”，这正是OpenAI、谷歌、Meta等超大规模客户在算力紧缺时代的Plan B。AI驱动的业务部门当季同比增长超过70%，贡献全公司约70%的营收。
核心代工节点18A超预期量产
除了数据中心业务爆发，英特尔代工业务最近也频频传来好消息。
二季度英特尔代工（Intel Foundry）营收58亿美元，同比增长31%，环比增长6%；外部代工收入2.93亿美元；营业亏损21亿美元，环比改善3.48亿美元。
英特尔在Intel 7、Intel 3和Intel 18A节点的工厂均超额完成内部产量目标，这得益于良率的持续提升、周期时间的缩短以及晶圆投片量的增加。在二季度英特尔代工将Panther Lake主型号的晶圆成本同比压降约50%，年内计划再降20%，并将在2027年继续显著下行。
陈立武透露：自从一年多前加入公司以来，我对我们代工工艺路线图的信心显著增强。18A的产量在季度内显著增加，良率继续领先于预期。我们目前正在18A上大规模生产多款新产品，包括Panther Lake和Wildcat Lake。同时当前Intel 14A进展良好，缺陷密度和晶体管性能均优于 18A 的开发进度。PDK 0.5 现已完成，PDK 0.9 计划于 10 月交付。英特尔仍按计划在2027 年下半年启动 14A 内部产品的风险试产，并在 Q2 决定全力推进 2028 年的大规模量产。
封装方面，EMIB-T获得外部客户高度关注，订单持续放量，公司目标在2027年支撑客户的高质量量产爬坡。EMIB-T是英特尔独家的2.5D先进封装技术，今年6月在ECTC大会上披露的数据非常激进：HBM4e传输速率12 Gb/s、UCIe接口64 Gb/s、单封装集成9倍光罩面积、良率突破90%。相比台积电的CoWoS，EMIB-T成本低40%以上，且不依赖大面积硅中介层。在台积电CoWoS产能被英伟达一家占据60%、排队到2027年的背景下，EMIB-T已经成为AI芯片厂商的“第二供应商”刚需。此前，联发科宣布，下一代芯片独家采用英特尔的EMIB-T封装工艺，2026 Q4流片，2027 Q4量产。这是联发科第一次明确地把“最先进产品”的封装环节从台积电切到英特尔。
CFO在电话会上难得地“放了卫星”：“英特尔即将敲定先进封装业务的订单，最快可能在2026年下半年到来，有望带来数十亿美元收益。”
相比数据中心业务，英特尔客户端计算业务增长相对平稳。客户端计算与物理AI事业部（CCPG），Q2营收89亿美元，同比增长13%，环比增长15%；营业利润23亿美元，营业利润率26%。
客户端计算与物理AI事业部在18A上完成Core Series 3的全规模量产，跨商用与消费市场已积累400余个设计；AI PC收入环比增长26%，已占客户端收入的约三分之二；集成Arc显卡在创作、工作站、商用与游戏领域落地40余款设计；面向掌上游戏的新锐炫G系列处理器同步推出；vPro商用管理性软件激活过去四个季度增长15倍。
展望第三季度，英特尔给出的营收指引区间为158亿至168亿美元（中位数163亿美元），预计Non-GAAP毛利率为42%，每股收益为0.38美元。
陈立武表示，英特尔正处于AI基础设施大规模建设浪潮的核心受益位置，拥有x86 CPU、先进封装及晶圆代工三大战略资产。管理层预测，行业服务器CPU今年和明年的出货量将出现强劲的双位数增长，这一势头将延续至2028年。不过，管理层客观指出了下半年的隐忧：受存储芯片价格上涨和产能限制影响，预计下半年PC消费市场将呈现次季节性（sub-seasonal）表现，全年可能会有低双位数的下滑。
