传川普要求英特尔扩产先进封装

市场谣传，华盛顿当局极希望将更多芯片制造转移至美国本土，而非留在台湾、南韩、日本及中国，正在推动英特尔(Intel Corp.)扩大先进封装产能，盼能与台积电)一较高下。

华尔街日报10日引述未具名官员报导，川普政府正在推动英特尔扩大新墨西哥州厂的产能，该厂主要负责「先进封装」(advanced packaging)制程，也就是将多个较小的小芯片(chiplet)阵列组合、使其如单一客制化半导体般运作的技术

官员指出，英特尔与美国政府皆认为，先进封装是英特尔与台积电一较高下的最佳机会。

英特尔财务长David Zinsner曾在1月的财报电话会议中预测，短期之内，晶圆代工事业的先进封装业务有望开始赚取数十亿美元营收。他形容这项前景「远比我原先预期还要令人振奋」。

美国总统川普(Donald Trump) 6月18日宣布，苹果已同意与英特尔合作，将在美国本土设计与制造其芯片。川普当时还再次把矛头对准台湾，痛批过去的愚蠢总统让台湾等国家「偷走了」(steal)美国的半导体工厂。

对此，华尔街日报引述知情人士指出，苹果计划让英特尔为Mac笔记型电脑和iPhone制造芯片。

另外，报导还引述英特尔与美国政府高层指出，英特尔执行长陈立武(Lip-Bu Tan、见图)大约每个月都会前往华盛顿一次，与商务部官员会面。此外，陈立武也定期跟商务部长卢特尼克(Howard Lutnick)通电话，向他回报客户关系与业务近况。

川普政府中担任「芯片沙皇」的资深半导体产业投资银行家Bill Frauenhofer，对英特尔业务的介入程度更深。他每季都会听取Zinsner的简报，其幕僚团队也定期与英特尔高层在华盛顿及加州圣克拉拉(Santa Clara)总部会面，密切追踪新制造技术的研发进展。

相比于争夺晶圆代工订单，分析师认为英特尔更有可能先凭借其先进封装技术夺下大型客户。英特尔的EMIB (嵌入式多芯片互连桥接)封装技术，是与台积电CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装技术抗衡的秘密武器。

CNBC报导，Counterpoint Research分析师Neil Shah 6月指出，目前台积电面临严重的封装产能瓶颈，这对英特尔来说是一个巨大机会。

英特尔先前曾传出喜获谷歌(Google)的300万颗张量处理单元(TPU)订单，但华尔街投行相信，这些TPU仍会交由台积电代工、英特尔只会负责封装的业务。

Wccftech 6月9日报导，英特尔新一代2.5D先进封装技术「EMIB-T」，实乃台积电高阶CoWoS先进封装技术的低成本替代方案，主要受到低功率的客制化AI芯片采纳。摩根大通(JPMorgan Chase & Co.、通称小摩)相信，英特尔与谷歌的合作案，应该局限于封装业务而非晶圆代工。