电子发烧友网报道(文/梁浩斌)CPU供应短缺仍在加剧!近日市场消息称,英特尔、AMD已经开始与中国服务器客户签署较为长期的数据中心CPU采购协议,部分客户已签署一年合约,甚至有客户提出2年期甚至更长的供货协议。这也证明,当前CPU的需求情况已经类似于存储芯片。在存储芯片领域,由于需求旺盛,长协已经成为客户锁定供应的核心策略。6月美光在第三财季财报中也透露,已签署16份长期战略客户协议,合约期长达5年,甚至规定合约不可单方面取消,约定年度最低采购量,客户无论提货与否均需足额付款。从CPU报价情况来看,目前部分产品的价格月增速已经突破10%,自年初以来,中国市场部分CPU产品报价已飙涨超过40%。随着AI行业从单纯的LLM转向Agentic AI,市场对CPU的需求暴涨,英特尔近日公布的二季度业绩,也能够说明当前的市场需求情况。十五年来最快增速!二季度CPU需求引爆英特尔业绩英特尔在今年二季度季度营收161亿美元,同比增长25%,创下公司逾15年来最强营收增速;毛利率41.8%,同比提升12.1个百分点,英特尔表示这得益于高毛利产品以及规模效应带来的增长。更值得关注的是,英特尔给出的三季度营收指引为158亿-168亿美元,大幅高于此前市场预期。英特尔CEO陈立武称:“AI正驱动前所未有的算力需求”,CFO戴夫·辛斯纳则表示将大幅增加设备、洁净室和基板投资,以抓住增长机遇。从具体业务来看,英特尔在二季度将原本的客户端计算事业部(CCG),正式更名为“客户端计算与物理AI事业部”(CCPG),这凸显了英特尔当前的战略已经将物理AI定位至与消费者市场平行的关系。CCPG业务在二季度营收89亿美元,同比增长13%,运营利润率26.4%。虽然增速不及数据中心业务耀眼,但在组件成本上涨的背景下保持了毛利率韧性。核心动力来自基于Intel 18A工艺的Panther Lake处理器已进入量产,采用ASML EXE高数值孔径EUV技术制造,在客户端和边缘两大市场同时获得设计导入。在边缘AI与机器人领域,英特尔透露,目前超过130家客户正在采用或测试Core Ultra Series 3及Core Series 3处理器,覆盖边缘AI与机器人应用场景。英特尔还发布了开源框架OpenVINO Physical AI,帮助开发者跨视觉、语言、推理和运动控制等工作负载部署机器人模型。此外,面向掌机市场推出了Arc G-Series处理器,瞄准下一代掌上游戏设备。而数据中心与AI事业部(DCAI)在今年二季度营收63亿美元,同比暴增59%,运营利润率高达39.5%,这使得DCAI成为全公司利润率最高的业务板块。其中CPU产品线的核心新品是Xeon 6+,这是英特尔首款基于Intel 18A工艺的服务器级处理器,专为真实功率约束下的持续性能而设计。英特尔在本季度宣布投入50亿欧元扩产Xeon 6及下一代基于Intel 3工艺的Xeon处理器的制造能力,显示出对服务器CPU需求持续增长的信心。以太网方面,英特尔发布Ethernet E835产品组合,覆盖10GbE至200GbE,横跨云、AI、企业、边缘和电信基础设施。值得一提的是,英特尔也在财报中明确指出,AI推理和智能体的工作负载需要大量通用计算能力来编排GPU加速器,这为Xeon服务器CPU创造了结构性增量。另外,在DCAI业务中,ASIC的收入同比翻了三倍,英特尔将ASIC业务从网络和IPU扩展到了安全领域,与Fortinet合作开发Fortinet Security Processor 6,利用英特尔的先进设计、封装和制造能力打造安全专用芯片。这标志着英特尔正将代工能力产品化,以ASIC模式切入垂直行业市场。代工方面,随着美国制造的需求扩大,英特尔晶圆代工业务本季度营收58亿美元,同比增长31%,运营亏损从32亿美元收窄至21亿美元,亏损率从71.7%改善至36.2%。关键进展在于Intel 18A工艺进入大规模量产阶段,同时Intel 18A-P正在稳步推进,已进入风险生产阶段。AMD、英伟达、Arm、高通全面入场,先进制程产能够用吗在英特尔一季度财报会议中上,CFO David Zinsner就已经明确表示:随着工作负载向推理和Agentic AI迁移,CPU和GPU比例可能收敛至1:1,甚至CPU需求超过GPU。因此,今年以来我们看到,英特尔、AMD等传统X86 CPU巨头加紧推进AI数据中心产品之外,英伟达、Arm、高通等玩家,也先后亮出针对gentic AI设计的CPU产品,全面入场CPU领域。而面向gentic AI设计的CPU产品,最核心的特征是高核心数、高并发架构,以适配智能体大量并发进程的需求。在7月23日的Advancing AI 2026大会上,AMD发布了代号Venice的第六代EPYC 9006系列处理器,基于Zen6/Zen6c核心架构,台积电N2工艺,最高提供256核512线程,配备3D V-Cache的型号三级缓存最高达1152MB,最高TDP 600W,支持16通道MRDIMM(12800 MT/s)和128通道PCIe 6.0。其中专为Agentic AI高并发轻线程负载设计的Venice Dense尤为关键:采用Zen6c高密度核心(相比Zen6单核面积缩小30%),256核512线程,CCD内部采用4×8网格拓扑降低延迟,适当缩减浮点和向量单元以换取更多核心面积。它与MI400 GPU形成“CPU编排+GPU推理”的异构闭环,作为Helios机架级AI平台的核心。Helios机架集成了MI455X GPU(CDNA5架构,432GB HBM4,23.3TB/s带宽)、第六代EPYC、Pensando网络和ROCm软件,单机架可提供4600个CPU核心、18000个GPU计算单元、2.9 ExaFlops FP4算力和31TB HBM容量,是目前最完整的“交钥匙”AI机架方案,已获头部AI企业认可并进入生产制造。此外AMD还发布了Gorgon Halo本地桌面AI超算(锐龙AI MAX 400系列,192GB统一内存可加载300B参数大模型)和Kria AI Robotics一站式机器人开发平台(大脑Kria AI + 脊柱Versal二代 + 关节ZYNQ + 传感器SPARTAN),以及演化为AI驱动开发者平台的ROCm.Ai。从云端数据中心到端侧,再到物理AI,AMD已经基于其CPU和GPU等核心产品,构建完整的AI生态链。英伟达则在今年3月GTC上发布了Vera CPU,专为代理式AI和AI工厂的CPU密集型工作设计:配备88个定制Olympus ARM核心,支持多线程至176线程,通过NVLink-C2C总线实现1.8TB/s带宽连接,内存带宽1.2TB/s。关键信号在于,英伟达宣布了Vera CPU将作为独立产品销售,而非强制捆绑Rubin GPU。这标志着CPU在英伟达战略中的地位从GPU的“配套”升级为一个独立产品线,成为未来的增长引擎。Arm也在今年3月发布了公司历史上第一款对外销售的自研芯片AGI CPU:单芯片集成136个Neoverse V3核心,全核3.2GHz、加速3.7GHz;支持12通道DDR5-8800,每核独享6GB/s带宽,延迟<100ns;提供96通道PCIe Gen6,支持CXL 3.0。计算密度方面,AGI CPU在标准36kW风冷机架中可部署约8160核,液冷环境下单架可扩展至336颗芯片、超45000核,计算密度相比x86平台提升2倍以上。Arm将其定位为异构架构中的“主控层”,即GPU负责模型执行,AGI CPU负责系统编排,从产品名称到架构定义都显示出押注Agentic AI重构数据中心CPU需求的决心。今年6月,高通在投资者日上发布了面向智能体AI时代的数据中心技术路线图,核心产品是高通飞龙(Dragonfly)C1000 CPU,这是高通正式进军服务器CPU市场的标志性产品。C1000采用定制化高通Oryon CPU核心,针对核心性能和5GHz以上频率优化;采用超过250核的Chiplet多芯粒设计,兼顾卓越吞吐量与单核性能;根据规格参数预估,每瓦特性能较现有服务器CPU竞品基准提升超过2倍;支持速率高达2TB/s的PCIe 7.0和CXL连接,可支持下一代加速器、高速网络与存储及内存解耦;支持风冷与液冷,符合OCP ORv3标准。CPU产品组合细分为三类:智能体CPU,面向高吞吐智能体调度规划与低延迟交互式AI;通用CPU,针对自有业务负载实现最优单位TCO性能;AI管理节点CPU,专为最大化生成式AI计算中XPU利用率而设计。高通预计C1000于2028年实现商用。从各大芯片巨头在CPU领域的布局能够看出,Agentic AI的趋势,使得CPU正在变得更加不可替代。过去被GPU掩盖光芒的CPU,在Agentic AI时代,重新找到属于自己的位置。然而CPU需求升温的同时,先进制程产能正在成为另一个瓶颈。AI需求从数据中心向智能手机、人形机器人快速延伸,台积电3nm工艺成为跨越多个终端的平台节点,产能持续满载,订单能见度已达2027年。近期供应链透露,台积电与创意携手承接AI5芯片,流片进度较三星提前一季。若特斯拉顺利放大机器人产量,AI5的潜在出货规模将远高于传统高阶车用芯片,成为3nm后续重要增量。而高通带来高阶手机AI换机需求、特斯拉开启物理AI与机器人芯片新市场,叠加AI数据中心需求,3nm已横跨手机、AI加速器、自动驾驶及机器人四大终端。而广泛市场的诉求下,CPU对于3nm节点的需求,产能也成为了供应瓶颈,因此当前CPU涨价的趋势可能将长期延续。小结:Agentic AI对于CPU的需求,让CPU重新成为抢手货,然而在供应缺口的背后,是整个AI产业带动了数据中心、手机、机器人芯片、自动驾驶等整体的需求高涨。从云端到端侧,本质上是AI重新定义了硬件、芯片行业的需求逻辑,而这个市场的增长,可能现在才刚刚起步。声明:本文由电子发烧友原创,转载请注明以上来源。如需入群交流,请添加微信elecfans999,投稿爆料采访需求,请发邮箱wuzipeng@elecfans.com。更多热点文章阅读点击关注 星标我们将我们设为星标,不错过每一次更新!喜欢就奖励一个“在看”吧!