蓝思科技携手英特尔攻坚TGV封装，玻璃基板赛道升温

【区角快讯】7月25日，蓝思科技发布公告，宣布与芯片巨头英特尔正式签署合作备忘录。双方将聚焦于TGV（玻璃通孔）先进封装技术，针对玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积以及多层互连布线等核心工艺环节，展开深入的合作评估。这一动作标志着蓝思科技正试图从传统精密制造向下一代半导体封装链条纵深切入。

在具体分工层面，英特尔主要提供说明性架构信息、DFM设计指南、基准测试及验证方法等技术支撑；蓝思科技则凭借其在精密玻璃加工、微孔成型及量产制造领域的深厚积累，负责推进相关工艺的落地实施。TGV技术被视为突破传统有机基板瓶颈的关键，凭借低损耗、高精度及高稳定性优势，更契合AI算力芯片与高端处理器对封装材料的严苛要求。随着人工智能、高性能计算及数据中心需求的爆发式增长，该技术的产业化价值日益凸显。

值得注意的是，蓝思科技目前已建成TGV中试线，完成多轮样品试制与可靠性测试，并向部分潜在客户送样。据透露，已有客户通过概念验证，进入技术测试阶段。此外，公司规划新建约3万平方米的专用厂房及配套产线，预计将于2026年底投产。不过，公告也谨慎提示，目前合作尚处战略推进期，未产生实际收入，后续工程验证、认证及批量生产仍需另行签署书面协议明确。但从英特尔的入局到产能规划的落地，这条先进封装新赛道的热度已毋庸置疑。