高通芯片，宣布涨价

据彭博社报道，高通将此次提价归咎于供应商成本上涨。据悉，该公司已告知客户，自身已无力承担这些额外成本。高通还表示，已尝试从其他渠道或新供应商采购部分组件，以缓解成本压力。这与半导体制造商通常为了提高利润率而进行的典型提价有所不同。至少根据高通的声明，此次提价是为了应对自身供应链成本的上涨。这与2026年异常紧张的半导体市场形势相符。这一趋势在存储器领域尤为明显。

TrendForce早在5月份就已报告移动DRAM价格大幅上涨。市场研究机构预计，2026年第二季度LPDDR4X的平均售价将比上一季度至少上涨70%至75%，而LPDDR5X的涨幅则高达78%至83%。但这并不意味着高通必须因为LPDDR存储器的价格上涨而将其自身芯片的价格也提高相同的幅度。骁龙SoC和RAM是不同的组件，在许多终端设备中通常分开采购。

然而，这些数据清晰地显示了整个智能手机供应链目前面临的成本压力。提到高通，人们首先想到的是安卓智能手机中的骁龙芯片。这仍然是高通的核心业务领域，但已不再代表其全部产品组合。如今，骁龙平台已应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、XR设备以及基于Arm架构的Windows PC。

此外，高通还提供汽车平台和其他专业解决方案。目前尚不清楚客户信函具体涵盖哪些产品系列，以及高通是否对所有产品系列收取相同比例的附加费。正因如此，目前应避免使用“所有骁龙芯片的价格将上涨10%或20%”之类的说法。目前已知的是，彭博社报道称，9月1日之后出货的产品价格将上涨两位数百分比。即便如此，其潜在影响仍然相当巨大。例如，高通公司在五月份推出了骁龙C处理器，这是一款面向低成本Windows PC的处理器。据高通公司称，基于该平台的系统预计起价约为300美元，并将由宏碁、惠普和联想等厂商推出。

在这个价位的设备中，即使是相对较小的额外组件或处理器成本，在总成本中所占的比例也远高于售价2000欧元的旗舰机型。智能手机市场的情况也类似。高通在5月份推出了骁龙6 Gen 5和骁龙4 Gen 5处理器。预计这两个平台将于2026年下半年出现在包括荣耀、OPPO、realme和红米在内的多家厂商的设备中。而此次报道的价格调整正是在这个阶段生效。

目前，半导体成本正从多个方面冲击着智能手机制造商。TrendForce此前已指出，移动DRAM价格的大幅上涨加剧了制造商的成本压力，甚至可能影响产量和采购协议。与此同时，路透社7月22日报道称，三星的成本也在上升。这家韩国制造商已将其新一代折叠屏手机的个别机型价格提高了100美元。路透社指出，价格上涨是造成这一现象的原因之一。

根据 Omdia 的数据，内存和存储设备在低价智能手机中的物料成本占比已超过 60%，而在高端机型中，这一比例也超过 30%。应用处理器价格的上涨进一步加剧了这一问题。然而，这并不意味着从秋季开始，搭载骁龙芯片的智能手机价格就会上涨 10% 到 15%。处理器只是整体物料清单的一部分。制造商可以通过降低利润率、更换其他组件、调整内存配置、开展促销活动或重新定位产品来部分抵消更高的采购成本。但尤其是在中低端市场，这些选择非常有限。如果制造商的目标是将智能手机定价在 299 欧元或 399 欧元，那么在不改变成本核算的情况下，他们无法承受任意增加的成本。

PC 市场的情况也类似。高通一直在尝试通过骁龙 X 系列处理器，增强 Windows on Arm 系统与传统 x86 系统的竞争力。骁龙C处理器明确表示，这一理念将在2026年扩展到更低成本的设备类别。而恰恰是这些类别的成本也在上涨。今年3月，TrendForce以一款售价900美元的典型笔记本电脑为例，计算了内存和CPU价格上涨对终端消费者价格的影响程度。

因此，如果利润率保持不变，仅内存价格上涨就可能导致价格上涨超过30%。如果再加上处理器价格上涨，理论上所需的价格涨幅可能接近40%。这一计算并非对骁龙笔记本电脑的具体价格预测，不应被如此理解。

然而，它表明设备制造商目前对组件价格变化的反应有多么敏感。高通公司指出，骁龙C平台的目标系统起价约为300美元。在这个价位区间，厂商的财务空间尤其有限。如果此次价格上涨也影响到该平台，笔记本电脑制造商将不得不决定是自行承担这部分成本、改变配置还是提高零售价。当前的成本压力与半导体行业向人工智能基础设施的巨大转型密不可分。制造商和供应商正在大力投资高带宽内存、高性能服务器处理器、人工智能加速器和现代化封装技术。此类产品利润丰厚，并受到超大规模数据中心和人工智能公司的大量需求。

与此同时，产能、封装和某些材料的供应并非无限。这种转变在存储芯片领域尤为明显。TrendForce 几个月来一直指出，存储芯片的供应极其紧张。即使是较早的 NAND 技术也出现了瓶颈，因为产能正转向生产高附加值产品。高通并非完全自主生产芯片，而是与外部代工厂合作，拥有庞大的供应链。如果晶圆、封装、材料或组件的价格上涨，最终这些成本也会转嫁到高通身上。

据彭博社报道，该公司显然试图通过寻找替代供应商来应对这一问题。然而，高通现在却告知客户，公司已无法完全承担这些额外成本，这表明价格压力也已波及到这家全球最大的无晶圆厂半导体公司之一。尽管客户信函的核心信息很明确，但仍有一些重要问题悬而未决。

目前，尚无公开的完整高通价格表，因此无法确定骁龙平台的具体涨幅。目前尚不清楚某些长期供货合同是否被排除在调整范围之外，也不清楚主要客户是否享有不同的条款。这在半导体行业并不罕见。高通与主要智能手机制造商之间的实际价格是单独协商的，并不一定与任何公开的单价一致。“两位数百分比”这一表述也留有很大的解释空间。10% 的经济意义与 20% 或 30% 截然不同。在缺乏具体合同文件或其他细节之前，任何确切的涨价百分比都只能是猜测。同样，现在就据此推断即将推出的Galaxy、小米、OPPO、荣耀或Windows设备的具体价格涨幅也为时尚早。该报道中确凿的部分较为有限：彭博社援引其审阅的一封高通客户信函报道称，2026年9月1日之后出货的产品价格将出现两位数的百分比涨幅。报道称，高通给出的理由是供应商成本上涨，公司已无力完全承担。

高通的这份报告尤其引人关注，因为它不再是孤例。内存成本正急剧上涨，其他处理器厂商也纷纷提价，与此同时，传统消费电子产品行业正与人工智能行业争夺制造、内存和封装产能。高通似乎已经到了不得不将部分额外成本转嫁给消费者的地步。对消费者而言，这并不意味着从9月份开始，所有搭载骁龙处理器的智能手机价格都会上涨10%。设备成本的计算并非如此简单。然而，尤其是在低价智能手机、可穿戴设备和入门级Windows on Arm笔记本电脑领域，SoC成本的增加可能会带来不小的负担，因为成本核算的空间本来就非常有限。因此，更重要的问题不是厂商是否会做出反应，而是他们会如何应对：更高的价格、更小的内存配置、更老的SoC，还是减少折扣？最终，所有成本都会以某种形式体现出来。