绕开管制，高通推中国特供 AI芯片！

高通 CEO 安蒙（Cristiano Amon）在投资者大会期间接受采访时称，高通旗下数据中心产品线 Dragonfly 四大系列将全面进入中国市场，其中包含为适配美国出口管制要求定制开发的 AI 加速器。

Dragonfly 平台包含四大产品线，分别是 AI 加速器、数据中心 CPU、定制芯片以及连接芯片。安蒙表示，公司十分看重中国市场，专门针对国内客户研发数据中心芯片，其中就有严格遵循美国出口管制规则的定制化型号。

“我们在中国布局了大量业务，随着业务多元化发展，我们和中国市场、国内客户的合作规模也在持续扩大。” 安蒙提到，高通与国内智能手机厂商、车企的深度合作，也会成为其拓展数据中心业务的独特优势。2025 年中国市场贡献了高通约 46% 的总营收，收入几乎全部来自手机芯片业务。

安蒙指出，美国针对对华产品出货有着清晰明确的合规准则，高通所有产品均严格按照现行规则设计交付。目前高通已经和多家国内客户开展商务对接与合作洽谈。

此前市场有消息称，高通正与 TikTok 母公司字节跳动磋商定制芯片设计服务，合作内容涉及视频处理单元（VPU）研发，计划在今年年底实现量产。这批芯片部分技术将基于 AlphaWave Semi 的专利，相关谈判仍在推进；若合作落地，字节跳动将成为高通定制芯片业务核心早期客户之一。

搭载第一代HBC 架构的 AI250，2027 年年中送样

Dragonfly 系列首款 AI 加速器 AI250 将于明年正式推出。这款产品采用高通自研 HBC 近内存架构，区别于英伟达、AMD 主流采用的 HBM 方案。考虑到 HBM 显存长期供货紧张，且短期供需格局难以缓解，高通认为这套全新封装架构将形成差异化竞争优势。

安蒙表示，HBC 和其他存储厂商研发的存内计算（PIM）架构存在本质区别：“这项技术具备独特性，能够将 DRAM 内存与加速器专用逻辑电路做 3D 堆叠集成”，HBC 可以有效扩充可用内存容量、缓解带宽瓶颈、整体提升计算能效。

高通同时透露，搭载第一代 HBC 架构的 AI250 预计 2027 年年中向客户提供商用样品。

谈及当前存储芯片紧缺的行业现状，安蒙称，高通已经锁定 2027 财年数据中心产品充足的存储供货；自研 HBC 技术也能从技术层面缓解存储芯片供应压力。目前国内外各大存储厂商均主动接洽高通，寻求 HBC 技术层面的深度合作。

高通预估，本财年数据中心业务营收约 3 亿美元，2027 财年该板块营收将增长至 50 亿美元。公司将现阶段视作业务起步增长期，预计 2029 年全球数据中心整体可服务市场（TAM）规模突破一万亿美元。

高通还公布了 QCT 业务 2029 财年营收目标：非手机业务整体营收 400 亿美元，其中汽车业务 100 亿美元、物联网业务超 140 亿美元、工业网络与机器人业务 80 亿美元、个人 AI 计算业务 60 亿美元、数据中心业务营收突破 150 亿美元；手机业务营收占 QCT 总营收三分之一左右。展望 2029 财年，高通看好数据中心、机器人、高级辅助驾驶与自动驾驶、工业 AI、终端个人 AI、6G 赛道长期增长前景，同时判断智能体 AI 将驱动全网智能设备迎来新一轮更新换代周期。

安蒙表示，高通正开启全新发展阶段，一方面持续加码边缘业务多元化布局，另一方面落地新一代 AI 数据中心完整产品规划，推动企业向平台型公司转型。

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