全面退出！传高通放弃“小基站”业务，5G真的不香了？

电子发烧友网报道（文/席安帝）多年来，作为全球5G领域的“顶流”玩家，高通近乎赢得了全球绝大多数的5G相关市场。无论是在基站、手机等消费电子产品还是汽车、工业等领域，几乎都可以发现高通的身影。

但随着5G技术的逐步退潮，以及AI和6G技术的不断崛起，高通似乎也开始逐步退出部分5G业务版块，将资源重心向当下更热门且盈利性更强的AI，以及未来预期更高的6G市场倾斜，在战略层面开始做重大转向。

7月14日，据Light Reading等多家外媒报道，高通正对庞大的无线基础设施业务进行一次重要调整，退出5G小基站市场业务，将核心战略资源和研发力量重新聚焦于更具颠覆性的AI数据中心芯片与下一代6G无线接入网络基础设施领域。

很明显，此举无疑是高通想要在当前大火的AI市场以及未来预期更大的6G市场分得更多的“蛋糕”。过去其曾经押注大量资源深耕的5G领域，似乎真“不香了”。

巨头转向，从停售5G小基站芯片开始

众所周知，高通一直以来都是全球5G技术的重要领航者之一。凭借过去多年在通信产业的深厚积累，高通仅通过向全球科技企业收取专利费用便能够获得巨大的利润。

根据高通财报信息显示，在上一财年，高通仅通过授权知识产权以及销售主要面向智能手机的芯片，就实现了443亿美元的营收和124亿美元的营业利润。

多年来，高通也一直为小型基站所用的网络设备供应芯片。小型基站称小基站，主要专注热点区域的容量吸收和弱覆盖区的信号增强，信号覆盖范围从十几米到几百米。小基站不仅具备体积小、安装简单、功耗低、部署灵活、形态多变等特点，能适应集中部署、站点下沉等部署方式，有效解决各种室内建筑布局的覆盖难题。

不过，如今高通正开始逐步放弃小基站相关业务。据称，高通已开始通知市场，将停止向新客户销售Dragonwing产品线下的5G小基站芯片平台FSM100与FSM200。FSM100是高通于2018年发布的面向小型基站和射频拉远（remote radio head）部署的5G新空口解决方案，能够支持毫米波和 6GHz以下频谱上的5G新空口运行。

FSM200则是高通于2021年发布的第2代面向小基站的5G RAN平台，该全新平台增强了射频能力，支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用频段，包括n259（41GHz）、n258（26GHz）和FDD频段。能够很好的支持5G部署需求，包括公共网络和企业专网、室内和户外毫米波与Sub-6GHz。

除了硬件上的逐步停售之外，在软件方面，虽然高通承诺继续支持现有客户，但预计仅再提供一次重大软件更新。与此同时，有行业媒体报道，负责高通小基站芯片开发的多名核心团队成员已经相继离职。

这一系列动态背后的目标十分清晰，即高通正从停售相关芯片开始，悄悄放弃5G小基站业务。

不过相比5G小基站，5G宏站业务方面高通仍保留了5G分布式单元（DU）芯片X100。但由于该产品必须依赖英特尔、AMD的x86处理器或英伟达Grace等第三方CPU来运行无线接入网二层、三层软件栈，无法独立部署，其独立商业化难度增加。

向AI和6G加速，高通试图搭上“新时代列车”

随着英伟达、AMD以及英特尔等全球芯片巨头相继在AI领域尝到“甜头”，作为全球顶级芯片设计巨头的高通自然也不甘落后。

近年来，高通正不断通过各种方式对外宣传公司是AI和6G时代的“领航者”的信息。在其2026年投资者日上，高通也阐述了其多元化战略的加速推进计划，并公布了面向数据中心的全面战略，标志着公司在计算全产业链各层级的发展迈入新阶段。

高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在高通2026年投资者日上曾表示：“在推进边缘多元化战略、推出下一代人工智能数据中心全面路线图，并转型为平台型公司的过程中，我们正在为高通开启下一个发展篇章。我们在整个计算领域的布局，以及在低功耗计算、人工智能和连接技术方面的顶尖技术实力，让我们得以牢牢把握这些发展机遇。”

随着未来3至5年，AI算力愈发广泛地分布在终端设备、边缘计算与云计算领域，其中包括支持智能体的边缘设备、数据中心基础设施、汽车、工业系统、网络设备以及机器人设备。据市场预测，到2030年，这些领域合计的总潜在市场规模将达到约1.7万亿美元。

基于此，高通不仅对外公布了全面的数据中心AI基础设施战略，同时为其接下来在AI领域的发展定下了“到2029财年实现超150亿美元的收入”的宏伟目标。

在产品方面，按照规划，高通后续将实现CPU自主化，摆脱对英特尔或英伟达等第三方CPU的依赖。同时，高通也将把Hexagon神经网络处理器深度集成至RAN，使6G宏基站具备原生AI计算能力，实现通信与智能计算融合。

2025年10月，高通也宣布推出了AI200和AI250两款专注数据中心的AI推理加速器。该方案的策略公开反对英伟达：高通没有非常昂贵的HBM内存，而是押注每卡768 GB的LPDDR内存，速度较慢，但更便宜，更宽敞，实现更高内存容量与更低成本。AI200将于2026年到货，AI250将于2027年到货。

在6G方面，高通也进展迅速。高通正在基于Arm架构打造完全自研的6G电信服务器，它将结合Arm架构上的专有CPU和六边形NPU，将人工智能直接引入无线电接入网络。换句话说，高通不再希望芯片化小型天线：它希望制造将管理未来基站的计算机，在未来，相同的硬件平台将同时管理无线电信号和人工智能工作负载。

与此同时，高通也称，同样的6G将是基于连接性、大规模传感和高性能计算的人工智能本机系统，首批商用系统预计在2029年问世。

上述进展和动态，无疑都充分说明，如今的高通正不断加速公司在AI和6G领域相关产品和技术的研发速度，同时借不同的市场策略和产品风格去打造差异化的竞争优势。

小结

在当下5G技术已然成熟且逐步退潮的阶段，高通选择退出5G小基站市场，不仅是顺应时势，更为了将重心专注于当下更火的AI和6G无线接入网赛道，通过全新架构和产品与传统设备和芯片巨头竞争。虽然当下，AI领域有英伟达和英特尔等强力竞争对手，6G领域也有大量顶流玩家，但高通依然能够借助差异化的产品策略避开与英伟达们的直接竞争，并在接下来的时间里，通过深厚的技术积累和完备的生态体系建立起属于自己的“护城河”。

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