2026年，智能汽车的竞争法则已被改写，一场关于“算力重构”的暗战已经全面打响。
今年4月，零跑D19全系车型正式上市并开启订购，全球首发搭载了双骁龙8797。凭借Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797）独特的灵活架构，零跑D19的中央域控制器将智能座舱、驾驶辅助、车身控制（灯光、温度、门窗）及车载网关等多个关键汽车功能域整合至同一高性能系统之中，成为推动中国汽车行业加速迈向中央计算时代的全新标杆之作。
与此同时，车联天下、卓驭科技等厂商也宣布，基于骁龙8797打造的新一代舱驾一体平台预计在2026年底开始量产。
去年，基于高通骁龙8775打造的行业首款单芯片舱驾一体解决方案已经在北汽极狐全新阿尔法T5实现量产，目前已拿下了北汽极狐问道、上汽通用别克、东风日产等9款车型定点。
这就意味着，随着搭载骁龙8797的首批新车发布，其大幅度的性能进化，将进一步推动中国智能汽车产业驶入AI定义汽车的全新发展阶段。
高通面向下一代架构推出的两颗核心芯片——骁龙8797（智驾/舱驾融合）与骁龙8397（座舱），正在成为车企争夺AI制高点的技术基座。
据官方数据，骁龙汽车平台至尊版，包括骁龙8397和骁龙8797，在NPU算力上相比前代有12倍的提升，CPU速度提升至约3倍，并首次在汽车SoC中引入专为车规定制的Oryon CPU架构。
其中，骁龙座舱平台凭借强大的终端侧AI能力，不仅支持多音区语音识别、本地化语义理解与智能推理，还可运行百亿参数级全模态端侧大模型，大幅提升系统执行速度和用户感知能力。
高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal，在近日举办的2026高通汽车技术与合作峰会演讲中表示：“智能体AI的构想在3到5年前还处于概念阶段，如今正逐步成为现实。高通率先推动的舱驾融合架构演进，正在推动行业快速迈入智能体AI落地阶段。依托统一的底层平台，可以实现车内外各类传感器等硬件资源打通调用，让智能体AI框架更加直接、高效地运行。”
高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal
Nakul此前明确表示，骁龙8797方案已经实现了300亿参数MoE混合专家大模型在端侧的运行，契合主机厂"大模型本地化、弱网可用、低时延交互"的核心诉求。
截至目前，全球已有超过3.5亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案，超过7500万辆汽车搭载骁龙座舱平台。其中，在中国，从2021年至今，骁龙数字底盘解决方案已经支持众多中国车企推出超过300款智能网联汽车。
Nakul Duggal表示，目前，骁龙汽车平台至尊版已在全球范围内斩获18个车型定点，10款车型已经或正在量产中。
芯片只是地基，真正决定用户体验的，是跑在地基上的软件生态。
在2026高通汽车技术与合作峰会上，高通公司中国区董事长孟樸表示，汽车智能化越往前走，就越需要芯片、软件、算法、整车、系统集成、云服务以及应用生态之间的深度协同，也越需要平台能力、系统能力和生态能力的共同支撑。
高通公司中国区董事长孟樸
为此，高通技术公司与诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业，启动了车端人工智能Claw生态计划，这是行业首个旨在加速AI智能体助手在车端规模化部署的生态计划。
据了解，通过车端人工智能Claw生态计划，高通技术公司与生态企业致力于将AI智能体和多模态大模型直接部署到车端，推动汽车从“移动工具”进化为“智能伙伴”。
孟樸介绍，AI智能体跨越手机、汽车、PC等设备提供持续服务，需要AI后台持续运行，随时感知、调度资源、做出响应。在这个过程中，真正自然、实时、个性化、可信赖的AI体验，需要在云端、边缘和终端之间协同完成。其中，云端提供强大的知识和模型能力，边缘提供更低时延、更高效率的服务，而终端和汽车则最贴近用户、最贴近场景，也最能够在真实世界中感知、理解并作出响应。
“智能体的意义，不只是让机器变得更聪明，更是让科技回归人本身，从‘人适应机器’变成‘机器主动服务于人’。”孟樸表示，面向AI智能体时代，高通拥有构建跨层级系统的能力，并将车端验证的平台能力扩展至机器人等更广泛的具身智能形态，推动物理AI从车端进一步走向规模化应用。
