从感知智能到 AI 智能体：2026 高通峰会的三大趋势 —— 智能座舱、智能驾驶、舱驾融合

2026 高通汽车技术与合作峰会于 6 月 4 日至 5 日在无锡举行。本届峰会包括 60 多场主题演讲；超过 70 家汽车电子供应商呈现 50 多项实车展示与动态体验，集中展现 AI 智能体全场景体验、AI 多模态交互、舱驾一体、先进驾驶辅助（ADAS）能力进阶等领域的创新方案和落地成果。

Counterpoint 受邀全程参与了本次峰会，并基于对高通在汽车智能化领域的产品研发、商用化及智能网联生态建设最新进展的理解，总结出本次大会在智能座舱、智能驾驶和舱驾融合领域呈现出的新进展和新趋势。

来源：高通

随着汽车从移动终端演进为“智能体 AI 的移动载体”，座舱的交互方式从语音主导迈向多模态感知，面向用户的服务模式从被动响应升级为主动服务和执行闭环，而车载 AI 能力也正经历着从计算机视觉驱动、到响应式 AI，再到智能体 AI 的升级。

在本次峰会期间，高通与诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业共同宣布“车端人工智能 Claw 生态计划”，正是 AI 智能体助手在车端规模化部署进程加速的标志。

在本次峰会的展示区，高通与产业链伙伴携手推动“智能体 AI 上车”的落地成果已初步显现。

（1）诚迈科技展示了基于骁龙汽车平台至尊版打造的“萤火 Claw”，在端侧带来类 OpenClaw 的智能体助理体验（参见下图中的左上图）。

（2）斑马智能展示了基于骁龙 8397 的 AutoOmni 全模态端侧大模型实车方案（参见下图中的左下图），以及采用骁龙 8295 带来的支持多维度智能体交互体验的 AutoClaw 智舱协作服务实车演示。

（3）中科创达推出了适配骁龙汽车平台至尊版的车载 AI 智能体体验 AquaClaw（参见下图中的右图）。

（4）东软智行（东软的全资子公司）基于骁龙座舱平台至尊版（骁龙 8397）打造了端侧 AI 智能座舱域控产品，已获得中国多家头部车企项目定点。

来源：高通

根据 Counterpoint 的调查，智能体 AI 在车内通常可以实现的功能包括舱内外视觉感知与多模态交互、端侧记忆与个性化服务、多轮对话与跨域协同能力等功能。其中，典型的例子包括：

• 对实时交互的内容的“所见即所得”的理解能力，如，实时回答“屏幕左上角第二个图标是什么”、“屏幕上的小螃蟹标识的含义”等问题。

• 主动服务触发，例如检测到后排乘客玩手机时自动开启阅读灯。

• 从自建对话中自动提取用户偏好（如口味、喜欢的音乐类型等）。

以斑马智能的解决方案为例，其演示的能力是基于骁龙 8797 上运行的 4B 参数量级的端侧模型来实现的。该模型基于全模态端侧架构，支持本地化推理与执行。

据 Counterpoint 的判断，2026 年到 2027 年，将是中国市场上智能体 AI 在智能座舱应用落地的关键节点。其背后的主要驱动因素包括了端侧算力的提升、座舱与 ADAS 底层平台硬件资源的互通和端侧软硬件生态在中国市场的繁荣发展。

除了供应链侧的发布和展示外，蔚来汽车的创始人李斌也在他的发言中印证了 Counterpoint 的判断。李斌提出，希望与高通共同推动全车算力高效的协同与跨域融合，以提高内存等核心零部件的利用效率，实现对整体成本实现的控制。同时共建开放的智能体平台，打造开放繁荣的智能体生态。

在峰会期间，ADAS 的方案商纷纷展示着各自的商业化进展*，具体而言：

• 元戎启行：已经量产 10 余款车型，覆盖 30 万台的市场规模。预计到 2026 年底将有超过 100 万辆车量产交付。

• Momenta：自 2022 年以来，量产 100 余款车型、定点车型超过 210 款。搭载该公司方案的量产辅助驾驶车辆超过 90 万台。

• 轻舟智航：2025 年量产 30 余款车型，2026 年预计新增 50 余款车型。

• 文远知行：30 款车型定点，已量产 3 款车型，其余车型将于 2026 年下半年陆续亮相。

• 卓驭科技：量产 50 余款车型，定点合作车型 130 多款。

*备注：本章节中的量产、定点、市场规模数字，均来自于各家解决方案商在高通峰会上的现场宣传海报或论坛演讲内容。

此外，元戎启行和轻舟智航均将自身定位泛化到了物理 AI 公司，而已不局限于乘用车的自动驾驶。卓驭科技则是将自身的业务范围扩展到了包括乘用车、重卡和无人物流车的“移动物理 AI 产品”范畴。

Counterpoint 认为，随着文远知行和轻舟智航等 L4 解决方案商入局 L2 ADAS 的竞争，预计 2026-2027 年中国市场 L2++ ADAS 的新车渗透率将进一步向中低端的车型渗透。另一方面，随着 L2/L4 解决方案商的业务范畴向物理 AI 的扩展，预计用于物理 AI 领域在基座模型的演进也会对自动驾驶的模型与算法带来新的范式升级。而随着 L2++ ADAS 的更大的普及和新范式的引入，最终将会驱动 L2++ ADAS 的功能定位从现有的差异化竞争的功能向着标准化的安全部件转变。

根据高通在本次峰会上的披露，于 2023 年推出的 Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙 8775），作为全球首款同时支持智能座舱与 ADAS 的单 SoC 可扩展平台，如今已实现量产部署，获得 9 款车型定点。而中国市场无疑成为该芯片平台应用的主要舞台，据 Counterpoint 的统计，已量产骁龙 8775 平台的车型包括：

来源：Counterpoint

除此之外，零跑 D19 和 D99 都采用了搭载双 Snapdragon Ride 平台至尊版（骁龙 8797）的中央域控制器。根据 Counterpoint 的了解，在高通（芯片平台）、零跑（硬件平台自研）和元戎启行（驾驶辅助算法解决方案提供）三方的共同努力下，在该芯片平台供货后的 6 个月，搭载双骁龙 8797 的零跑 D19 就实现了量产。这一惊人的量产周期，其背后的驱动因素来源于高通工具链的成熟度、跨越代际产品的软件复用性、本地服务支持能力，以及中国合作伙伴的研发节奏。

据高通介绍，基于多个骁龙 8797 的 multi-SoC 平台可提供高达 2,000 TOPS 级别整体有效算力。目前，高通正在努力将对于 Snapdragon Ride Flex 舱驾融合架构的支持，下沉到单颗骁龙 8797 上。同时，为了补齐更低层级市场的能力覆盖，高通也正在为骁龙汽车平台至尊版产品家族引入新产品，未来会把这些能力带入骁龙 8787。

峰会期间，高通还带来多项基于骁龙汽车平台至尊版的最新成果，具体包括：

• 高通与上汽大众深化合作，基于骁龙汽车平台至尊版共同推进车载智能技术创新探索。

• 高通与卓驭科技发布基于 Snapdragon Ride 平台至尊版（骁龙 8797）的下一代舱驾融合域控制器，共同推动舱驾融合解决方案在更多车型及未来出行场景中的规模化普及。

根据 Counterpoint 的统计，在本次峰会的展示区，十余家 Tier1 和生态合作伙伴展示了基于骁龙 8775 和骁龙 8797 的舱驾融合产品，具体如下表：

来源：Counterpoint

自 2021 年以来，骁龙数字底盘解决方案已经支持众多中国车企推出超过 300 款智能网联汽车。如果说，电动化是中国汽车市场竞争的上半场，那么，在智能化竞争的下半场里，高通正在通过舱驾融合平台 Snapdragon Ride Flex、Snapdragon Ride 平台至尊版和 Snapdragon Cockpit 平台至尊版等一系列的产品组合，为中国市场的充分竞争注入新活力。

在中国汽车市场智能化竞争的下半场里，Counterpoint 还识别出如下趋势：

• 智能座舱：“端侧大模型+ Agent 框架”成为领先车企标配；未来市场竞争的焦点将从功能数量转向服务连续性和上下文理解深度。

• 智能驾驶：L2++ ADAS 将向入门级新能源车型、燃油车型进一步渗透，大模型的范式变化将带来下一轮用户体验的改善。

• 舱驾融合：从骁龙 8775 到骁龙 8797，舱驾融合在低端车型是降本驱动、在高端车型是用户体验提升驱动，车企的研发团队设置将是舱驾融合迅速普及的主要障碍。

另外，人工智能原生组织正在成为新的护城河，企业能否将人工智能深度融入到企业的运营流程中，将决定企业的长期创新能力。