高通骁龙4 Gen 6细节规格曝光，多款新品蓄势待发

最近，关于高通旗下骁龙8系芯片的消息陆续出现了不少，最新一份爆料中则提到了旗舰系列之外的产品信息。

相关消息中显示，SM4875即骁龙 4 Gen 6 芯片将采用台积电 4nm 工艺，延续骁龙 4 Gen 5 的 Kryo CPU 配置，拥有 2 个 Kryo Gold 性能核心，每个核心配备 256KB L2 缓存；6 个 Kryo Silver 能效核心，每个核心配备 64KB L2 缓存，所有核心共享 1MB L3 缓存。

同时，这颗芯片GPU 从 Adreno 4 系升级至 Adreno 6 系。从 LPDDR4X 升级至双通道 LPDDR5（3200MHz），同时保留 LPDDR4X 支持。拥有基于硬件的 ECC 镜像认证，支持 Widevine L1 以及新版 Trust Management Engine（可信管理引擎）。采用尺寸更大的 PSP917 封装，规格为 11.1*12.0mm。

除了这颗全新的骁龙 4 Gen 6 芯片外，最近的消息还曝光了高通骁龙 8 系列旗舰芯片的大量细节。

博主@数码闲聊站近日的一份爆料显示了高通阵营迭代新机的8系芯片方案：
——SM8975，2nm，命名暂定骁龙8 Elite Gen6 Pro，2+3+3新一代Oryan CPU架构，共享16MB L2，频率更激进，A850 GPU 18MB GMEM，支持LPDDR6/5X，峰值性能刷新高。
——SM8950，2nm，命名暂定骁龙8 Elite Gen6，2+3+3新一代Oryan CPU架构，共享16MB L2，A845 GPU 12MB GMEM，支持LPDDR5X，兼顾一定性能与功耗。
——SM8850，3nm，骁龙8 Elite Gen5
——SM8850Q，3nm，骁龙8 Elite Gen5XX版
——SM8845 Pro，3nm，骁龙8 Gen5 Pro/Gen6

结合其中的信息来看，后续似乎会有骁龙8 Elite Gen6 Pro、骁龙8 Elite Gen6两款2nm旗舰芯片。

关于这两款芯片，以往的消息显示高通目前正测试 6 个骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片样品，但该芯片上线后仅有支持 LPDDR5X 的普通版和顶配 LPDDR6 版两个版本。

消息显示，6 款芯片样品，大致可以按照内存标准划分为 LPDDR6（后缀 AC）和 LPDDR5X（后缀 BC）两大类，顶级旗舰机型可能配合使用 LPDDR6 版本与 UFS 5.0 存储，而注重成本的厂商则可通过选择 LPDDR5X 版本大幅节省开支。

还有消息称，这 6 种配置通过调整不同版本 CPU 和 GPU 的时钟频率，高通能以更低价格出售性能略有缩减的芯片版本。同时，所有六种测试配置均采用统一板号，并完整支持 sub-6GHz 和毫米波 5G 网络。

据悉，骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片是安卓最强 2nm 芯片，主要在 2027 年发布的 Ultra 旗舰手机中进行搭载，但与此同时其价格也会更高一些。基于此也有消息显示，年底的旗舰机会区分档位，好几家只有Pro Max级别的机型才能用上顶配满血SoC。

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