存储暴涨重挫手机销量!高通、联发科芯片出货量均暴跌超25%:手机真滞销了

【区角快讯】全球智能手机市场的寒意，正以前所未有的力度传导至上游芯片供应链。最新数据显示，2026年上半年，全球智能手机SoC总出货量同比萎缩15%，这一颓势在两大安卓阵营巨头身上体现得尤为剧烈。

Counterpoint的统计揭示了一个残酷事实：联发科与高通上半年的手机SoC出货量，同比降幅双双突破25%。尽管联发科仍以32%的份额稳居第一，高通以22%位列第二，但这两家头部厂商几乎承担了市场下滑的全部压力。相比之下，苹果（19%）、紫光展锐（13%）、三星（8%）及其他小众厂商合计占据剩余份额，且部分实现了逆势增长。

为何两大巨头会同时遭遇重创？背后的逻辑截然不同。联发科的困境源于低端及入门级5G芯片订单的急剧收缩。随着上游存储成本飙升，利润本就微薄的中低端机型不堪重负，品牌方纷纷削减采购、推迟新品，甚至将部分产品线回退至更廉价的4G方案，直接掐断了入门级5G芯片的需求源头。

高通的痛点则在于高端市场的失守。以往三星Galaxy S系列全系依赖高通旗舰芯，但今年发布的Galaxy S26系列引入了“双芯策略”，同时搭载第五代骁龙8至尊版与三星自研Exynos 2600。这一变化导致高通丢失了大量原本稳拿的高端订单，使其在该板块的增长陷入停滞。

究其根本，这场行业震荡的核心推手是存储芯片价格的失控。2026年第二季度，智能手机用存储价格同比暴涨超300%，致使在所有价位段中，存储物料成本首次全面超越SoC主芯片，彻底颠覆了行业的成本结构。

展望全年，机构预测2026年全球智能手机SoC出货量将同比下降14%，其中入门级产品跌幅或超30%。鉴于上游存储供需关系预计要到2027年下半年才能逐步缓和，这意味着整个智能手机产业链的成本高压态势，至少还将持续贯穿2027年全年。