三星电子正通过整合华城工厂的生产设施并进行扩建,来增加通用DRAM的供应。此举被解读为一项战略举措,旨在最大限度地提高通用DRAM(基于DDR4)的产能。仅今年上半年,DDR4的价格就飙升了80%以上。与此同时,由于内存供应短缺,苹果等大型科技客户正在考虑从中国制造商进口DRAM,此举也有助于满足他们的需求。

据业内人士7月27日透露,三星电子(005930)内存制造技术中心本月成立了一个特别工作组,开始在华城园区1号楼(H1)建设一座通用DRAM终端工厂。其目的是将目前分散在华城园区2号楼(H2)和天安园区的终端工厂设施迁至H1,同时在剩余空间扩建生产线。
末端晶圆厂负责连接主晶圆厂生产的存储组件(例如晶体管),是晶圆制造流程的最后阶段。此前,华城园区以主晶圆厂为中心扩建了生产设施,而末端晶圆厂则分散在天安园区各处。由于主晶圆厂和末端晶圆厂彼此分离,DRAM 的生产周期必然较长,阻碍了通用 DRAM 供应的扩张。
三星电子半导体(DS)事业部负责人全英铉(Jeon Young-hyun)近期对华城 H1 园区进行了评估,该园区在拆除旧存储生产线后成为闲置的洁净室,最终决定将其改建为新的末端晶圆厂。这是因为利用现有洁净室而非新建晶圆厂可以降低投资成本和缩短建设时间,从而加快 DRAM 供应的扩张。
三星近期进行的重组,其特点在于通过将通用DRAM的上游和下游生产系统集中于同一地点,显著提升了生产效率,而不仅仅是简单地扩大产能。这是因为过去在华城主厂生产的组件需要运往天安的末端厂完成后续工序,导致生产效率低下。实际上,三星已将其平泽园区(从建设阶段起就将主厂和末端厂整合于同一地点)的先进生产系统移植到了华城。一位业内人士表示:“预计到今年年底,三星电子的通用DRAM产能将比年初增长约15%。”他还补充道:“如果将主厂和末端厂合并在同一地点,晶圆就可以批量运送到后端生产线,从而提高物流效率。”

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