AMD发布Helios机架级AI系统，确认量产并深化三星HBM4合作

【区角快讯】在近期举行的Advancing AI 2026大会上，AMD正式揭晓了其首款机架级人工智能基础设施“Helios”。这套系统并非简单的硬件堆砌，而是深度融合了新一代Instinct MI400系列加速卡、第六代EPYC服务器CPU，以及基于UALoE开放标准的Pensando高速互联网络。配合ROCm.AI软件平台，AMD试图通过这种软硬件的深度耦合，打破传统算力瓶颈，实现更高效的协同优化。

值得注意的是，AMD首席执行官苏姿丰在发布会期间向外界释放了一个关键信号：公司正准备与三星电子签署一份新的采购协议。这份协议的核心标的，正是当下大模型训练急需的关键组件——HBM4高带宽内存芯片。苏姿丰同时证实，Helios系统目前已进入全面量产阶段，首批交付预计将在今年第三季度末启动，这意味着市场等待已久的新品即将落地。

回顾今年3月，苏姿丰曾亲自造访韩国平泽的三星晶圆厂，那次行程被业界视为双方关系升温的前奏。随后，关于AMD与三星在多领域展开谈判的消息不绝于耳，最终双方达成了一份谅解备忘录（MOU）。在全球存储产业格局剧烈重塑的背景下，锁定稳定的高端存储供应源，对于AMD而言具有极高的战略优先级。

作为Helios系统的核心动力源，Instinct MI455X GPU基于CDNA 5架构打造，由台积电代工制造。其内部结构极为复杂：XCD计算核心采用先进的2nm工艺，而FCD和IOD核心则使用3nm工艺，整颗芯片集成了高达3200亿个晶体管。通过CoWoS-L先进封装技术，8个XCD、2个IOD及2个FCD被紧密整合，并与12组总容量达432GB、带宽高达23.3TB/s的HBM4内存集成在同一封装内。这种极致的集成度，不仅提升了数据吞吐效率，也标志着AMD在对抗英伟达等竞争对手时，拿出了更具侵略性的技术底牌。从某种角度看，这不仅是硬件参数的胜利，更是供应链掌控力的一次集中展示。