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今天,美国半导体行业协会(SIA) 发布了年度《美国半导体行业状况报告》概述了 2026 年该行业的现状:正在进行的非凡增长、未来的机遇和挑战,以及为保持美国在该关键技术领域的领先地位所必需的政策重点。
SIA表示,半导体市场在2025年达到了新的高度,而这一趋势在今年更是愈演愈烈。去年全球半导体销售额创下7956亿美元的纪录,远超最初的预期。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,到2026年,全球半导体销售额将达到1.5万亿美元。这一快速增长反映了人工智能的加速部署,以及先进计算、5G和新兴的6G通信、医疗设备、先进国防系统和其他半导体相关创新技术的持续发展。
美国继续引领全球半导体产业。2025年,总部位于美国的半导体公司创造了4250亿美元的销售额,占全球市场份额的53.4%,创下自1984年以来的最高纪录。这一领先地位得益于美国在创新全产业链上的优势,从尖端研发和芯片设计到先进制造,以及该行业对创新的持续投入。2025年,美国半导体公司在研发领域的投资额达到创纪录的768亿美元,巩固了该行业作为全球研发密集型行业之一的地位。
与此同时,美国正持续拓展其国内半导体生态系统。自2020年以来,半导体公司已宣布在30个州的160个项目中投入超过7700亿美元的私人投资,从而增强了国内的制造、设备生产、材料、封装和研发能力。这些投资有助于构建更具韧性的半导体供应链,为美国创造高薪就业机会,并巩固国家的经济和国家安全,同时完善了半导体行业全球互联的供应链。
人工智能已成为半导体需求的关键驱动力。从逻辑处理器和存储器到模拟芯片和基础芯片,人工智能基础设施的每一层都依赖于半导体技术。一个人工智能服务器机架包含超过4500个封装的半导体,其中芯片的价值占人工智能服务器机架总价值的95%以上,占人工智能数据中心总资本支出的一半以上。根据SIA和德勤的研究,预计到2028年,全球政府和企业将在人工智能数据中心基础设施方面投资超过4万亿美元,其中高达2.8万亿美元的投资将用于半导体领域。
全球竞争日益激烈,需求也在加速增长。世界各国政府持续加大对半导体制造和研发的投资,力图在这个具有战略意义的关键产业中占据更大的份额。与此同时,该行业也面临着诸多挑战,包括持续的供应链中断、不断加剧的地缘政治紧张局势,以及扭曲市场、有利于新兴外国竞争对手的种种做法。这些动态表明,美国的领导地位并非理所当然,而是需要积极维护的。
巩固美国在半导体领域的领导地位,需要制定相关政策,鼓励持续投资于半导体研发、制造、劳动力发展、贸易和供应链韧性。确保美国继续保持全球半导体创新中心的地位,不仅对维持技术领先地位至关重要,而且对满足日益增长的全球需求也至关重要。
半导体行业随时准备与政策制定者合作,加强美国的创新生态系统,建设美国劳动力队伍,并强化供应链。半导体仍然是经济繁荣和国家安全的基石,而今天做出的决定将决定美国能否引领下一代技术创新。
以下为报告原文翻译:

半导体是我们数字世界的神经中枢,也是人工智能革命的基础。
2026年,芯片技术正以惊人的速度发展,这得益于尖端半导体研究、设计和制造技术的推动。现代半导体中嵌入的晶体管极其微小,成千上万个晶体管加起来也只有一根头发丝的宽度。随着技术的不断进步,半导体正在为整个经济带来更高的效率和性能,并释放出将在未来几十年里定义美国经济实力、国家安全和全球竞争力的创新。
过去几年,半导体需求急剧增长,预计今年全球芯片销售额将首次突破 1.5 万亿美元。半导体是人工智能 (AI) 的赋能技术,人工智能正在重塑我们的经济和社会,使整个行业更具生产力和创新力,并推动重大科学突破。从高级逻辑芯片到存储器,再到模拟/基础芯片,全系列的半导体技术都支持人工智能。一个人工智能服务器机架包含超过 4,500 个封装芯片,占其价值的 95%。一个超大规模数据中心容纳 5,000 台或更多服务器,这促成了对半导体技术的历史性需求。
除了人工智能之外,芯片还为通信、交通运输、消费电子、工业应用等众多其他终端应用提供动力。
鉴于半导体行业的蓬勃发展及其对经济安全和国家安全的战略重要性,政策制定者应推进相关举措,巩固美国在芯片技术领域的领先地位。制定合理的税收、研发、劳动力、贸易和国家安全政策,对于增强美国半导体能力、强化供应链以及推动下一代技术突破至关重要。
本报告概述了2026年半导体行业的格局:当前取得的进展、未来面临的挑战以及保持美国在这一基础技术领域领先地位的必要性。
全球半导体市场
一、全球半导体销售
2025年全球半导体销售额达到7956亿美元,远超最初预测,创下行业纪录。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,全球半导体行业销售额将在2026年大幅增长至1.5万亿美元,这将是该行业销售额首次突破1万亿美元大关,较2025年增长90%。
2025 年,用于人工智能和其他先进应用的芯片成为半导体销售的巨大需求驱动力,预计这一趋势将在未来几年继续下去。
2025年逻辑芯片销售额总计达2995亿美元,同比增长38.8%,成为销售额最大的半导体产品类别。存储产品销售额位居第二,2025年达2300亿美元,较2024年增长39.0%。基础芯片的销售依然受限,2025年销售额较2022年最高营收下降5.2%。然而,基础芯片的销量较2024年略有增长,2025年增幅为6.3%。从区域来看,2025年亚太及其他地区(增长45.4%)、美洲(增长31.4%)、中国(增长17.9%)和欧洲(增长6.7%)的年销售额均有所增长,但日本的销售额则有所下降(下降4.3%)。

二、美国半导体份额
自20世纪90年代末以来,总部位于美国的芯片公司一直保持着全球芯片销售的领先地位。预计到2025年,美国芯片行业的销售额将达到4250亿美元,占全球总销售额的53.4%,创下自1984年以来的最高市场份额。
美国公司在包括研发、芯片设计和先进制造在内的整个创新链上持续保持着最高水平的竞争力。这种领先地位推动了良性循环的创新:全球销售的成功为研发提供了强有力的再投资,从而推动了下一代技术突破,进而巩固了美国在半导体领域的持续领先地位。

三、需求推动
半导体行业的创新推动了未来变革性技术的诞生。反过来,对人工智能、5G/6G通信、量子计算、工业自动化、机器人、医疗设备、先进国防系统等创新技术的需求,又进一步推动了对芯片技术的更大需求。
由于人工智能基础设施的建设以及其他计算终端应用(例如个人电脑和工作站)的普及,半导体销售额在2025年实现了爆发式增长。计算机和人工智能应用的终端应用收入份额增长超过10%,预示着未来将保持强劲增长势头。
根据SIA-德勤最近的一份报告,为了满足全球对新型人工智能应用的需求,政府和行业将在2028年前累计投资超过4万亿美元用于新建数据中心基础设施,其中高达2.8万亿美元将用于半导体。此外,部署在人工智能数据中心的半导体年收入到2028年可能超过1.2万亿美元,四年内增长近十倍。
尽管到2025年,通信、汽车、消费电子、工业应用和政府终端用户的半导体销售额均有所增长,但由于人工智能对半导体需求的爆炸式增长,它们在半导体总销售额中所占的份额有所下降。

四、AI是建立在半导体之上
如果没有半导体,就不会有人工智能。如今的人工智能系统建立在整个半导体生态系统数十年的创新之上。随着芯片技术的不断进步,人工智能将变得更加强大、节能且经济高效。反过来,更强大的人工智能将有助于改进芯片设计、优化制造工艺,并进一步推动对支持人工智能的各种半导体的需求。
芯片为现代人工智能系统提供了基础硬件层,并在现代人工智能服务器的整体价值中占据了重要地位。根据SIADeloitte最近的一份报告,在一个现代数据中心中,单个人工智能服务器机架包含超过 4,500 个封装芯片,涵盖了所有芯片技术,包括:
高级逻辑芯片,例如人工智能加速器、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)、中央处理器 (CPU)、数据处理单元 (DPU) 和网络芯片;
存储器,例如高带宽存储器 (HBM)、动态和静态随机存取存储器 (DRAM 和 SRAM) 以及非易失性闪存 (NAND);以及
模拟/基础芯片,例如电源芯片、收发器、控制器和传感器,这些芯片能够实现高效的能源输送,并在 AI 服务器内部以及系统之间实现无缝互连。
半导体占主流 AI 服务器机架内容价值的 95% 以上,占构建和运营 AI 数据中心所需总资本支出的 50% 以上。随着 AI 的不断扩展,确保、设计和集成构成 AI 基础设施的半导体组件的能力将与计算本身同等重要。
为了保持美国在半导体和 AI 技术领域的领先地位,政策制定者应采取有利于投资、创新和贸易的政策,以加强半导体的研究、设计和制造。

美国半导体生态
美国半导体产业是全球最先进的制造和研发行业之一。下图展示了美国半导体生态系统,涵盖了半导体研发、知识产权和芯片设计软件提供商、芯片设计、半导体制造以及半导体制造设备和材料供应商的制造业务,并展示了该产业在美国的分布情况。

半导体生态系统在美国无处不在,几乎遍布美国所有州。从早期研发设计到制造、设备和材料,价值链的每个环节都发挥着至关重要的作用,确保美国能够开发、生产和交付满足下游客户日益增长的需求所需的半导体。
在美国维持和发展这一生态系统,同时努力加强盟国和伙伴国的互补供应链,对于维持美国的科技领先地位、增强供应链韧性以及支持经济和国家安全至关重要。
一、美国的半导体新投资

上图所示的半导体投资地图展示了美国半导体生态系统近期的发展情况,重点展示了自2020年以来,在30个州的160个项目中宣布的超过7700亿美元的投资。
随着企业在美国扩大半导体生产及相关供应链能力,美国国内芯片产量的增长增强了美国经济,提高了供应链韧性,并巩固了国家安全。美国芯片产业的蓬勃发展不仅能创造高薪就业岗位,还能带动更广泛的科技和制造生态系统的投资,并确保从消费电子产品、汽车到人工智能系统和关键基础设施等各个领域所需的半导体供应稳定可靠。此外,更强大的国内半导体基础还能降低供应链中断和地缘政治不确定性带来的风险,并与该行业全球互联的供应链形成互补。
这些企业投资将共同确保美国在未来几十年继续保持半导体创新和先进制造领域的全球领先地位。
二、美国半导体研究
半导体行业是世界上研发投入最高的行业之一。美国半导体公司在2025年的研发支出为768亿美元,高于2024年的696亿美元,研发支出增长了10.3%。
人工智能数据中心芯片是业界最大的需求驱动因素之一,它需要性能更强的加速器、通过先进封装技术实现更紧密集成的逻辑和存储芯片,以及更强大的能效解决方案。“边缘人工智能”(AI at the edge)是指直接在本地硬件设备上运行机器学习和人工智能算法,这也是一个快速增长的行业领域。边缘人工智能需要各种低功耗和通信芯片,以满足看似无穷无尽的应用场景,例如健身追踪器、智能家居系统、自动驾驶和驾驶辅助系统 (ADAS) 等等。
今年,美国商务部芯片研发办公室发布了一项广泛机构公告(BAA:Broad Agency Announcement),旨在支持雄心勃勃的大规模商业研究项目,以促进在美国运营的公司在整个行业中发展世界领先的计算能力,使这些公司能够超越全球竞争,并为美国确保持久的市场领导地位。
随着对新兴和现有行业领域的需求不断增长,研发对于企业保持创新步伐和竞争力至关重要。事实上,几十年来,该行业的产品周期一直保持着大约两年的节奏,但如今,为了满足客户需求,企业正以前所未有的速度推出创新产品。

尽管美国曾经是全球创新领域无可争议的中心,但世界各国政府正在采取一系列积极的政策来调动公共和私人资源。
例如,经济合作与发展组织(OECD)近期发布的研发总支出数据显示,中国工业和政府研发总支出已超过美国的投资,尤其是在后期研发领域。美国必须加倍努力,重新确立其在先进技术发展领域的领导地位。

随着企业不断推动尖端创新并构建未来技术,至关重要的是,它们能够可靠地获得顶尖人才、强大的知识产权保护、有利于创新的税收结构以及源源不断的基础科学项目,以拓展行业的创新渠道。

三、美国半导体行业劳动力
一支技术精湛的国内劳动力队伍对于保持美国在半导体领域的领先地位至关重要。
如今,芯片行业直接雇佣了约34.2万人,涵盖芯片设计、电子设计自动化(EDA)、半导体制造和设备生产等领域。此外,半导体还为300多个下游行业提供动力。根据美国商务部工业与安全局(BIS)的分析,半导体行业的平均薪资比其他领域类似工作的平均薪资高出30%以上。
随着美国半导体生态系统的持续扩张,美国需要越来越多的合格人才来维持其全球竞争力。根据美国半导体行业协会(SIA)和牛津经济研究院2024年的一项研究,美国面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺。该报告预测,到2030年,半导体行业将出现6.7万名此类人才的缺口,而整个美国经济领域此类人才的缺口将高达140万。
拥有必要技能的工人是国内半导体产业成功的先决条件,而扩大人才储备是国内半导体产业持续成功的必要条件。为了应对这一人才挑战,政府和产业界应携手合作,巩固产业界长期以来在劳动力发展方面所做的努力,加快并扩大美国STEM(科学、技术、工程和数学)专业毕业生的培养,并推进有针对性的移民改革,使半导体产业能够吸引和留住人才。
具有竞争力的国内劳动力和强大的制造能力对于美国半导体行业的领先地位至关重要。
半导体供应链
一、美国半导体贸易
美国半导体产业的成功依赖于国际销售。到2025年,超过70%的总部位于美国的半导体公司收入将来自国际销售,而超过85%的半导体产品销往美国以外的地区。随着美国国内芯片制造规模的不断扩大,确保美国半导体生产的成本效益至关重要,这样美国公司才能在全球市场中竞争并取得成功。美国必须推进贸易谈判和其他经济措施及举措,以促进下游需求,并扩大美国芯片在全球的市场基础。

2025年,美国半导体出口总额达到578亿美元,在美国出口类别中排名第六,位列飞机、成品油、原油、有色金属和天然气之后。美国半导体行业与包括中国在内的大多数贸易伙伴保持着贸易顺差。
展望未来,在美国国内产能扩张和半导体生态系统内大量国内投资的支撑下,美国半导体公司有望实现强劲增长。
随着芯片公司继续在美国投资,促进向海外市场销售的政府政策将至关重要。

二、供应链挑战
全球半导体供应链错综复杂。近期上游关键投入的中断给美国乃至全球半导体行业都带来了挑战。
近年来,支撑半导体行业的全球供应链面临诸多干扰,包括自然灾害、地区冲突、供需失衡以及关键材料和投入品的贸易限制。随着美国公司投资建设新的国内半导体制造产能,关键上游投入品的供应中断可能会阻碍这些投资,并延误项目进度。
例如,霍尔木兹海峡的中断限制了石脑油(半导体制造中高纯度化学品的重要来源)和氦气(用于光刻工艺)的供应。
同样,中国对镓、锗、磷化铟以及一系列稀土元素和磁体等关键矿产的出口限制,正在影响着全球芯片制造商。此外,需求预测的加速增长造成了供需失衡,并导致上游原材料和制造设备出现意料之外的短缺。
为了应对当今和未来的挑战,美国政府和半导体行业必须投资于供应链韧性。这需要一系列策略的结合,例如投资于国内和友好国家关键投入品的新供应来源、储备物资以及增加材料科学和回收技术的研发投入,以确保并实现美国半导体生态系统所依赖的关键上游投入品的多元化。
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
END
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