近日，全球智能手机应用处理器巨头高通（Qualcomm）涨价的消息在业界引发广泛关注，预示着半导体产业链正迎来新一波的成本传导。
据彭博社等多家外媒报道，高通于上周五(7月24日）向其核心客户发布通知，计划在接下来的新一轮采购周期中，对旗下主力芯片产品实施两位数百分比的价格上调。新价格将从9月1日之后出货的产品开始生效。
尽管彭博社并未公开具体产品名单和不同型号的涨幅，但从“两位数百分比”的表述来看，意味着涨幅至少在10%以上。
本次高通调整产品售价，核心逻辑在于上游晶圆代工与先进制程成本的显著攀升，持续的零部件短缺推高了价格，导致高通“无力承受供应商更高的报价”。
高通在通知函中表示，此前已尝试通过寻找新的供应来源、采购替代零部件等方式缓解成本压力，但未能完全化解供应链压力。
有观点认为，高通此次调价，对智能手机产业链上下游将产生直接且深远的影响：
一方面，对于各手机品牌厂商而言，旗舰级移动平台（SoC）是智能手机BOM（物料清单）成本中占比最高的核心零部件。两位数的芯片涨幅，意味着新一代旗舰机型的硬件成本将面临严峻压力。
另一方面，在当前各厂商全力竞逐“AI手机”赛道的关键节点，飙升的芯片成本将促使终端厂商重新考量定价体系。部分品牌可能不得不上调旗舰机型的终端零售价，或者通过优化存储组合、调整非核心元器件等方式来进行成本平衡，以保障整体的利润空间。
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