首款量产8T8R 4D毫米波雷达！单芯片架构时代已来

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）福瑞泰克近日宣布，其8T8R边缘架构4D毫米波雷达进入规模化量产阶段，福瑞泰克也成为行业首家实现8T8R 4D成像雷达量产落地的企业。这标志着高性能 8T8R 4D成像雷达完成从技术定义到整车前装量产的关键跨越。

随着《智能网联汽车组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国标全面落地，传统4T4R入门级 4D 雷达测高精度不足、静态障碍物识别短板凸显，8T8R高通道4D成像雷达成为高阶智驾合规刚需。

FVR60的射频前端搭载英飞凌新一代RASIC CTRX8188F收发器，搭配 AURIX TC457处理器构成完整的边缘计算架构。CTRX8188F在发射功率、噪声系数、扫频速度、相位噪声和接收机线性度等方面进行了全面优化，为雷达系统在测距、测速和复杂场景目标分辨上奠定了坚实的物理基础。信号处理端，TC457借助PPU（并行处理单元）强化并行计算与 AI 算法部署能力，为高密度点云处理和实时感知算法提供了算力支撑。

相较上一代方案，FVR60的处理速度与射频性能双双提升约 30%，最大探测距离达到350米。

在成像精度方面，FVR60通过创新设计的稀疏非均匀大孔径波导天线阵列，有效扩展了天线的物理与虚拟孔径。这一设计带来了两项核心指标：水平角分辨率 0.9°、俯仰角分辨率 1.2°。

作为对比，当前市场上以华为为代表的顶级4D成像雷达方案（4 芯片级联，12 发 16 收）实现约 0.5°水平角分辨率，但其硬件架构更复杂、成本更高。而FVR60以单芯片8发8收的边缘架构实现0.9°水平角分辨率，在性能与成本的平衡点上极具竞争力。实测中，FVR60 能够在150米外稳定锁定静止行人，并清晰分辨相邻车道车辆、低矮路障及高空桥梁路牌。同时，混合波形与多维编码技术的应用，大幅增强了雷达在复杂电磁环境下的抗干扰能力。

另外，FVR60与传统毫米波雷达最本质的区别，在于点云数据处理层深度融合了AI算法。它不仅能输出高密度原始点云，更能在本地实时完成对车辆、行人、二轮车等目标的精准分类。软硬协同将硬件性能的提升直接转化为场景理解能力，为上层决策规划系统提供了更直接、更语义化的信息输入。这一能力在穿透雨雾识别静态及异形障碍物的全天候场景中尤为重要。

同时，FVR60的设计兼容边缘雷达和卫星雷达两套架构模式，能够灵活适配不同车型的电子电气架构。在边缘模式下，雷达本地完成全部信号处理和目标识别；在卫星模式下，雷达将原始高保真点云数据传输至中央域控进行融合处理。这一设计为 OTA 升级和算法持续进化预留了空间，也使其能够服务于从分布式到集中式的不同 E/E 架构路线。

2026年上半年，TI、NXP、英飞凌三大国际芯片巨头相继推出单芯片8T8R汽车雷达收发器并陆续进入量产阶段，这意味着毫米波雷达芯片架构正在发生代际跃迁。过去为实现8T8R的高性能方案，通常需要两颗4T4R芯片级联，这样的设计不仅带来走线失配、时钟抖动、温漂差异等信号完整性问题，还推高了PCB设计复杂度、整机功耗和BOM成本。

比如TI推出的AWR2188，采用45nm RFCMOS工艺，LOP封装，ADC采样66.67 MSPS，线性调频斜率266 MHz/μs，支持级联扩展至16T16R，兼容卫星和边缘架构；恩智浦的TEF8388基于第三代RFCMOS工艺，支持14dBm发射功率，12dB噪声系数，灵活调频波形编程，片上校准与功能安全设计，可级联至32T32R。

值得注意的是，去年10月楚航科技基于圭步微电子8T8R ARCO7088毫米波雷达芯片，发布了8T8R 4D卫星架构雷达，采用全国产化方案，性能对标双芯片级联、成本降低约60%。而毫感科技推出的MVRA188更是全球首款单芯片集成8T8R的4D成像雷达MMIC。

在4D毫米波雷达芯片领域，得益于国内智能汽车产业的迭代速度以及需求高涨，本土毫米波雷达芯片厂商也正在迎来挑战海外巨头的最佳机会。随着福瑞泰克FVR60的量产先发抢跑，4D毫米波雷达的竞争开始进入到8T8R量产交付的阶段，将成本控制、架构适配做好，将会是行业参与者进入下个阶段的入场券。

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