今年SiP China 第十届系统级封装大会将伴随 elexcon、CIOE、IICIE联合大展同步启幕，9月9日-11日登陆深圳宝安国际会展中心，在 32万㎡光电融合产业链生态里，打通芯片设计、封测制造、光电共封、终端落地的完整对话链路。
elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展联合主席单位芯和半导体、天孚通信、阿里云同期举办“SiP China第十届系统级封装大会”，在三展联动背景下，共启“AI 算力时代下的系统级革新：CPO 技术演进与先进封装创新”的新篇章！
目前，已有来自EDA/IP/设计服务、OSAT、光电互连、供电散热、工艺/材料/设备等产业链各环节中坚力量确认参会：
ASE、天孚通信、苏纳光电、图灵智算、天芯互联、芯和、西门子EDA、中茵微、比昂芯、锐杰微、奎芯科技、贺利氏、启诺迪、长电科技、烽火、联合微电子、光本位、曦智、盟拓等。
大会演讲嘉宾议题更新！
比昂芯科技
深耕EDA领域
以芯粒设计与验证EDA全流程创新
赋能2.5D/3D异构集成产业化
烽火通信
NPO 交换机互连仿真技术分享
聚焦下一代 NPO 交换机前沿设计
直击光电时代高速互连工程痛点
启诺迪
拆解先进封装关键材料全套解决方案
材料与封装工艺协同优化
助力打通先进封装规模化量产瓶颈
苏纳光电
硅电容应用实践
解锁电源方案创新革命
引领AI时代硅电容应用浪潮
第十届中国系统级封装大会
SiP Conference China 2026
从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，SiP China囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、AI产业链的融合互动与创新发展。
SiP China大会与专区展示范围
涵盖CPO光电共封、光引擎、硅光子芯片、3D垂直供电、Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件及服务、3D IC设计服务、HBM/存储封测、先进材料及晶圆级制造设备、晶圆级检测专用设备、玻璃原材及TGV玻璃通孔技术、封装材料及专用设备等全产业链
2026年9月9-11日，SiP China第十届系统级封装大会，，抢占先进封装 + 光电融合制高点！
参展/演讲/参观/赞助火热预约中
即刻扫码联络主办单位
电话：0755-88311535
邮箱：
官网：
如果您是电子元器件、边缘AI与嵌入式系统、机器人、芯片、存储、功率与电源、连接器、PCB、模块模组、测试测量等产品、技术和方案供应商，切勿错过年度超级专业大展，一站式推广和对接海内外生态和产业资源！
热点主题会议
第八届中国嵌入式技术大会
-边缘智能与嵌入式AI技术
-机器人关键技术
-存储技术论坛
-工业嵌入式与能源管理
SiP China第十届系统级封装大会
固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛
新能源汽车电子创新技术论坛
AI 数据中心光电融合技术创新论坛：聚焦 NPO
亮点主题专区
SST固态变压器产业链专区
RISC-V生态专区
高速连接与连接器专区
Kaifa Gala大湾区工程师/开发者嘉年华专区
同期颁奖典礼
elexcon2026 嵌入式与边缘 AI 创新奖
往/期/推/荐
