苏国艳首先谈到，三大核心瓶颈制约AI算力释放：一是“功耗之墙”(Power Wall)，传统电交换架构存在频繁的“光-电-光”转换，能耗损耗巨大，网络功耗占数据中心总功耗的20-25%，成为能效优化的关键瓶颈。二是“延迟之墙”(Latency Wall)，传统电交换机每一跳会引入数百纳秒的处理延迟，多跳组网下的累积延迟会显著降低分布式AI训练的同步效率，制约算力性能释放。三是“成本之墙”(Cost Wall)，ASIC芯片迭代周期短，网络速率升级往往需要更换整网设备，不仅带来高昂的资本性支出 (CAPEX)，也大幅增加了运维复杂度与成本。
AI算力扩张，光通信迅速成为AI底层基础设施。800G光模块成为AI智算中心标准配置，1.6T产品已量产，技术迭代周期从4-5年压缩至2年，行业迎来爆发式扩容与技术的快速更迭。同时，在AI云厂商主导下，增长逻辑从单纯的渗透率提升，转向单端口价值量与算力需求的双重驱动，实现从“规模扩张”向“价值升级”的深度跃迁，重构行业竞争格局。
在这个过程中，OCS正从Google等少数AI云厂商的独家方案，逐渐演变为AI算力的通用基础设施。苏国艳介绍，OCS当前有三大主流技术路线：一是MEMS微镜阵列，技术较成熟，具备高通道、低损耗、毫秒级切换特点，是当前市场主流方案之一。二是液晶电控，特点是高可靠高稳定，无机械磨损，寿命极长，是追求高可靠性的优选。三是硅光集成，特点是极速响应、高度集成，是未来高集成度低延迟的方向。
深耕光互联核心技术领域，光隆科技打造的OCS系统产品方案，基于主流的MEMS微镜阵列技术路线。方案采用双轴MEMS微镜阵列作为核心光交换器件，可实现毫秒级的动态光路调度与无阻塞交换，具备高可靠性与快速重配置能力，是构建弹性高速光网络的核心硬件底座。
苏国艳介绍，该方案具备极低插损、超高隔离度、毫秒级切换、高密集集成等核心优势：插入损耗最小可达1dB、通路隔离度超过50dB、切换响应小于30毫秒、支持128✖️128端口（4U机架）。上述优势使得该方案可应用在数据中心互联 (DCI)与骨干网光交换场景，搭建低时延、高带宽、高灵活的弹性光互联网络。同时，光隆科技强大的供应链，以及柔性化生产和批量生产能力，为客户部署提供了稳定可靠的保障。
苏国艳最后表示，随着OCS技术和产业链走向成熟，商用化进程将全面加速，并不断拓宽应用场景。光隆科技已制定多个阶段目标，将不断推进OCS产品创新和解决方案落地，打造AI算力光互联的核心引擎。
