PART1
算力基建爆发，电阻迎来国产替代窗口
2026 年全球 AI 算力产业进入高速扩张周期，各大云厂商持续加码数据中心建设，新一代 AI 服务器硬件架构全面升级。
行业研报数据显示，新款 GPU 服务器单机所用精密采样电阻用量，较传统服务器提升数倍，电源回路、电流监测模块对元器件稳定性、耐温性提出严苛要求，高端电阻迎来量价齐升的黄金周期。在海外原厂产能收紧、交期拉长的行业背景下，具备车规认证、抗硫化能力的国产电阻产品，正在快速切入算力产业链供应链。
PART2
双重硬核技术，解决机房腐蚀与温漂痛点
针对数据中心硫化腐蚀行业难题，富捷 FRR 车规抗硫化电阻采用多层复合防护镀层搭配专用抗硫电极材料，多重阻隔结构阻断硫化气体渗透，经过标准硫化耐久测试后阻值波动极小，可常年适配密闭机房环境。
在核心合金产品端，企业攻克自主合金热处理工艺，高端合金电阻 TCR 可低至 ±10ppm/℃，搭配微米级电子束焊接制程，焊点致密无虚焊，瞬时大电流冲击下参数稳定，完美适配服务器母线采样、大功率限流场景。
全系高端产品均通过完整 AEC-Q200 车规认证，配套 IATF16949 标准化生产体系，出厂前需完成上千次冷热循环、湿热老化、持续过载测试。
企业自建标准化综合实验室，配齐冷热冲击机、硫化试验箱、X 射线检测仪、TCR 测试仪全套验证设备，从原材料、半成品到成品全维度把控，同业负载对比测试显示产品可稳定承受 4.5 倍额定功率，耐久性能对标国际一线品牌。
PART2
全品类产品矩阵，一站式匹配算力电路方案
富捷构筑覆盖厚膜、合金、分流器的全谱系电阻产品矩阵，可完整承接 AI 服务器全链路电路配套需求。其中，富捷FRM 低阻合金电阻实现 PCB 板精密电流采集，FCM 裸片高功率电阻承载瞬时冲击与回路限流防护，FCS 大电流分流器完成整机母线超大电流实时监测，FSP 超低温漂合金电阻保障信号反馈回路高精度输出，FRR 车规抗硫化厚膜电阻适配主板通用电路。
全系产品协同配套，可提供一体化元器件解决方案，助力客户简化供应链管理。依托对标国际一线的产品性能与本地化智造优势，富捷科技现已深度配套多家国内头部算力设备企业，有效化解海外元器件交期长、供应链波动等行业痛点。
PART4
四大智造基地扩产，阶梯式产能稳步落地
稳定规模化交付是服务算力产业的核心保障，富捷布局安徽、江西等四大智能化生产基地，持续推进产线升级改造，新增车规、抗硫化、合金电阻专属自动化产线，搭配全国智能仓储网点，常备两个月安全库存，常规订单交付可控 30 天内，紧急试样最快 3 天出货，适配 AI 硬件快速迭代节奏。
企业中长期产能规划清晰落地：2026 年月产能目标 350 亿只，优先倾斜车规抗硫化高端产线；2027 年月产能扩容至 500 亿只，持续提升特种合金电阻产能占比；2030 年月产能突破 1000 亿只，力争跻身全球电阻行业前三。
面向全球算力产业发展，富捷将持续加码车规实验室与新材料工艺研发，依托全品类产品、严苛品控与规模化智造优势，同步深耕海内外市场，加速高端电阻全球国产替代，稳步向行业头部迈进，以高品质元器件赋能全球 AI 服务器产业链。
