展会时间：2026年9月9-11日
展示企业：上海迪伦科技有限公司
展位号：红外技术及应用展8号馆8D55、8D56展位
展示产品：高真空烧结炉、贴片机、六面检分选机、高速晶圆植球键合机等。
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产品特点：
Palomar SST 3150 高真空烧结炉：设备由真空泵，真空腔体，闭合/分离机构，温度监控装置，气氛控制系统等组成。主要用于红外探测仪、陀螺仪、原子钟等产品的吸气剂激活和高真空封装。工作温度最高可达1000°C（采用可拆卸电阻石墨夹具进行加热），工作腔体尺寸25平方英尺，真空水平达到 1 × 10-7 Torr，正压1.2ATM，可添加3路工艺气体，自动线性的运动机构提供组件分离和getter激活。
产品介绍：
Palomar 3880-II全自动高精度贴片机：主要用于混合集成电路、TR组件、陶瓷封装、功率模块、激光雷达、射频封装、AOC有源光缆、板上芯片、CMOS传感器、GaN/GaAs MMIC、HB/HP LED组件、HPLD（高功率激光二极管）、微机电系统/移动电子系统、医用半导体和传感器、微波模块、电力电子设备、量子计算、射频GaN 5G功率放大器、VCSEL、PD、DFB激光器和透镜贴装等。主要工艺包括：摩擦共晶、热压共晶、点胶、蘸片，倒装和在线式热轨共晶等贴片。
产品介绍：
MÜHLBAUER纽豹六面检测分选机：为全球领先的芯片检测分选系统。双旋转轮和全自动自对准拾取和放置系统，配合标准检测功能，可对芯片顶部、背面和侧壁检测，实现芯片六面检测。多种输出方式和高达12英寸的晶圆分选能力，实现高效，可靠的芯片分选工作。
产品介绍：
KAIJO高速晶圆植球键合机：设备采用超声波与热压键合，支持4，6，8英寸的晶圆上料，并可配置自动上料系统，增强的可追溯性和自诊断功能，高效的植球和键合系统，为晶圆植球的批量，高效生产提供保障。
上海迪伦科技有限公司成立于2011年，总部位于上海闵行科技园区，公司目前已与众多国际知名电子微电子设备公司建立了良好的合作关系(如: PALOMAR、SST、ASYMTEK、MIYACHI UNITEK、FSM、GE、MPM 等)，可为客户提供专业的、优质的设备及服务。
主营产品：高真空红外器件烧结炉，芯片贴装机，键合机，封装设备及测试设备等。
CIOE红外技术及应用展是亚太地区极具影响力的红外技术专业展览会，展会全面展示红外、紫外及太赫兹领域的材料、器件、设备及应用，助力电力、安防、消费电子、能源等领域的上下游企业寻找新产品、新技术、新趋势，进行商贸沟通达成商业合作，获悉前沿应用、洞察新兴趋势。
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