从90nm数模芯片到三维堆叠微系统，探秘芯飞微电的全链路“自主可控”之路

1、系统级的设计思维：不仅掌握90nm CMOS等先进制程下的模拟/混合信号设计，更将设计能力延伸至MCM、SIP等微系统级集成，实现从功能芯片到功能单元的跨越。

2、高可靠的工程化保障：拥有符合GJB标准的设计、封装、测试全流程产线，具备完整的仿真验证与量产测试手段，确保产品在严苛环境下“好用”且“耐用”。

3、差异化服务模式：提供“交钥匙”式定制开发（如MCIC、MCM），精准匹配军工、航天等高端领域对“技术卡脖子”与“交付不稳定”等痛点的解决需求。

1、全链路自主可控：AC/DC、DC/DC及滤波器实现100%元器件国产化，从源头保障供应链安全，直击“交付不稳定”等痛点。

2、卓越的工程性能：标准砖模块转换效率高达93%以上，功率覆盖5W至2kW，并集成过压、过流等多重保护机制，确保极端工况下的稳定输出。

3、极致灵活的定制能力：打破标准品限制，支持从1/16砖到全砖、从0.5×0.5英寸到非标尺寸的灵活定制，可快速适配雷达、伺服控制等复杂系统的特殊供电需求。

1、集成维度多元：支持接口驱动MCIC（集成RS232/485/CAN/LVDS等多协议）、模拟前端MCM（集成基准/运放/ADC/MCU）、电源管理MCM（集成多路DC-DC/LDO/上电管理）及微系统SiP（集成处理器/存储器/接口/电源），实现单封装内的功能完整化。

2、系统性能优化：通过多裸芯三维堆叠与高密度互连，有效缩减PCB面积与信号传输路径，提升系统可靠性与抗干扰能力，满足小型化、轻量化装备需求。

3、快速定制交付：基于成熟工艺库与封装平台，可快速响应特殊功能组合、尺寸外形等个性化需求，降低客户研发周期与选型风险。