展商专访｜先进连接：依托银铜烧结与玻璃基板工艺，赋能新能源车与 AI 电源先进封装升级

Q&A

A:作为国内银 / 铜烧结领域的核心企业，我们对本次 PCIM Asia 深圳 2026 展会充满期待。首先，我们希望通过展会与行业伙伴深度交流，尤其是与功率半导体、新能源汽车、数据中心等领域的终端客户、方案商及科研机构，共同探讨功率半导体先进封装技术的发展趋势与量产落地路径；其次，我们希望通过展示成熟的技术与产品，让更多行业伙伴了解 AJM 在银 / 铜烧结领域的量产实力，以及在玻璃基板先进封装工艺上的技术突破，推动更多国产功率器件封装方案的产业化应用；最后，我们也期待借助展会平台，链接更多上下游资源，拓展合作机会，共同构建功率半导体先进封装的国产供应链生态。

本次展会上，我们将重点展示三大核心内容：

AJM-50K 全自动在线烧结设备：这是我们的主力量产设备，已连续出货超 100 台，具备全流程制程闭环控制、高精度温控与均匀压力加载能力，适配多品种、大批量功率器件量产，可有效提升封装良率与生产效率，本次展会将展示其在线式生产流程与工艺优势；

高性能银 / 铜烧结材料与工艺解决方案：我们将展示针对 SiC MOSFET、GaN 器件、先进 IGBT 模块的定制化烧结材料与工艺方案，通过样品展示其在热导率、界面结合力、长期可靠性等方面的性能优势；

玻璃基板全流程成熟工艺解决方案：这是我们拓展的新业务板块，针对玻璃基板加工中的应力不均、加工易损、切片破裂、界面分层等痛点，推出 “缓冲层涂覆 + PVD 制程 + FIB 精准切片” 闭环工艺，本次展会将通过样品展示其在基板保护、界面结合、加工完整性上的优异表现，为下一代先进封装提供成熟的工艺支撑。

我们也希望通过本次展会，与更多行业伙伴携手，共同推动功率半导体先进封装技术的进步与国产替代进程。

A: 我们非常认同 “新能源与 AI 算力双轮驱动功率半导体成长” 这一判断。一方面，新能源汽车、光伏风电、储能等领域的快速发展，对功率半导体的电压等级、电流承载能力、热管理性能与可靠性提出了更高要求，推动 SiC、GaN 等宽禁带器件的规模化应用；另一方面，AI 算力的爆发式增长，带动数据中心服务器电源、UPS、储能系统等场景对高效率、高密度、高可靠功率器件的需求激增，也推动了先进封装技术的迭代升级。两大领域共同推动功率半导体产业从 “性能提升” 向 “性能 + 可靠性 + 成本” 的综合优化转型，也为国产功率半导体封装技术带来了新的发展机遇。

针对这两大领域，我们的战略重心与资源分配各有侧重：

新能源领域：我们的核心战略是 “深耕量产、定制适配”。新能源汽车、光伏逆变器、储能变流器等场景，对功率模块的长期可靠性、热循环稳定性、耐环境性能要求严苛，我们将重点围绕车规级 SiC MOSFET 模块、光伏储能用 IGBT 模块的封装需求，持续优化银 / 铜烧结材料配方与设备工艺，推出车规级烧结材料与定制化烧结设备方案，同时加大与头部新能源企业的合作，推动车规级封装工艺的认证与量产落地。在资源分配上，我们将约 40% 的研发资源投入新能源领域的工艺优化与客户适配，重点保障车规级项目的交付与验证。

AI 算力领域：我们的核心战略是 “技术创新、提前布局”。AI 数据中心对电源系统的效率、功率密度、供电稳定性要求极高，推动先进封装技术向高导热、低寄生、高集成方向发展。我们一方面优化现有银 / 铜烧结工艺，推出适配 AI 服务器电源用 GaN 器件、SiC 模块的高导热烧结方案，提升器件散热性能与工作效率；另一方面重点布局玻璃基板先进封装工艺，针对下一代高集成度电源模块的封装需求，打造全流程成熟工艺解决方案，提前卡位先进封装赛道。在资源分配上，我们将约 50% 的研发资源投入 AI 算力相关的技术创新，包括玻璃基板工艺研发、高导热烧结材料开发与先进封装工艺验证。

此外，我们将 10% 的资源用于两大领域的共性技术研发，如高可靠性烧结工艺、自动化设备的智能化升级等，实现技术协同与资源复用，确保我们在两大核心赛道都能持续为客户提供成熟、可靠的解决方案。

A:AI 数据中心对供电系统的零中断、高效率、高可靠性，以及与高比例可再生能源的适配性，提出了前所未有的要求，而功率半导体封装环节的性能与可靠性，是支撑这些要求的关键基础。我们的银 / 铜烧结材料与设备方案，正是从热管理、界面可靠性、制程稳定性三个核心维度，实现了与 AI 数据中心供电系统的技术适配。

首先，针对供电稳定性（零中断）的要求，我们的方案从 “界面可靠性” 与 “热管理性能” 入手，保障器件长期稳定运行。AI 服务器电源、UPS 系统、储能双向变流器等设备，长期处于高频开关、大电流、高结温的工作状态，传统焊接工艺容易出现界面疲劳、热阻上升等问题，影响器件寿命与系统稳定性。我们的高性能银 / 铜烧结材料，具有远高于传统焊料的热导率与导电率，可有效降低器件工作结温，减少热疲劳失效；同时，烧结工艺形成的金属间化合物界面结合力强，可承受更高的热循环与功率循环，显著提升器件长期可靠性，为供电系统的零中断运行提供基础保障。我们的 AJM-50K 全自动在线烧结设备，通过高精度温控与均匀压力加载，实现了烧结层厚度的一致性控制，避免了因界面缺陷导致的局部过热或应力集中，进一步提升了器件批次稳定性。

其次，针对清洁性（可再生能源占比超 80%）的要求，我们的方案适配了高效率、高功率密度的功率器件封装需求。高比例可再生能源接入下，数据中心供电系统需要更高的转换效率与双向功率调节能力，推动 GaN、SiC 等宽禁带器件在电源系统中的应用。我们的银 / 铜烧结工艺，可适配 GaN HEMT、SiC MOSFET 等器件的封装需求，通过优化烧结材料配方与工艺参数，实现低寄生、高导热的互连结构，帮助器件实现更高的开关频率与转换效率，降低系统损耗，提升可再生能源的利用效率。同时，我们的设备支持多规格、多品种器件的混线生产，可适配不同功率等级的电源模块封装需求，帮助客户快速响应数据中心供电系统的多样化设计。

此外，我们正在推进的玻璃基板先进封装工艺，针对下一代高集成度电源模块的封装需求，打造低应力、高稳定性的加工方案，可支撑更高功率密度、更高可靠性的先进封装产品开发，为 AI 数据中心供电系统的长期技术升级提供支撑。通过材料、设备与工艺的协同优化，我们的方案可有效帮助客户提升功率器件的性能与可靠性，适配 AI 数据中心供电系统的零中断与清洁性要求。

A: 当前，功率半导体国产替代正处于 “从低端向高端突破、从分立器件向模块与先进封装延伸” 的关键阶段。在消费电子、工业控制等中低端领域，国产功率器件的市占率已实现快速提升；而在车规级、AI 算力等高端领域，国产替代进程仍面临多重挑战，但也呈现出加速突破的态势。我们认为，国产替代的核心驱动力，不仅来自于供应链安全的需求，更来自于国内终端客户对成本、交付、定制化服务的需求升级，以及国内企业在材料、设备、工艺等环节的持续技术积累。

在车规级与 AI 算力等高端市场，国产功率器件面临的挑战主要集中在三个方面：

可靠性验证与车规认证壁垒高：车规级器件需要通过 AEC-Q100 等严苛的可靠性认证，包括高温高湿、热循环、功率循环、振动冲击等多项测试，对器件的材料、工艺、封装全流程的一致性与稳定性要求极高。国内企业在车规级工艺的批量稳定性、长期可靠性数据积累上仍有差距，认证周期长、验证成本高，是进入车规市场的重要门槛。

量产良率与成本控制压力大：车规与 AI 算力领域对器件的良率要求近乎苛刻，而高端封装工艺的良率提升，依赖于材料配方、设备精度、制程控制的协同优化。国内企业在先进封装设备的自主化、工艺参数的优化迭代上仍有提升空间，部分关键材料仍依赖进口，导致成本优势难以完全发挥，影响了终端客户的大规模采用。

生态支持不足，终端客户验证周期长：国际巨头已形成完善的产品生态，包括参考设计、应用方案、技术支持等，终端客户在设计方案中更倾向于选择经过长期验证的国际品牌器件。国产器件进入终端客户的供应链，需要经过漫长的样品测试、小批量验证、批量导入过程，且客户对国产器件的性能与可靠性仍存在顾虑，导致市场拓展难度较大。

但我们也看到，国内企业正在通过技术创新与产业链协同，逐步突破这些挑战。以我们自身为例，我们专注于功率半导体封装互连环节的国产替代，通过自主研发银 / 铜烧结材料与设备，为国产功率器件企业提供成熟的先进封装工艺解决方案，帮助客户提升器件可靠性与量产良率，降低封装环节的成本与交付周期。同时，我们也在与国内头部功率器件企业、科研机构合作，共建车规级工艺验证平台，加快国产器件的车规认证进程。

未来，随着国内产业链的协同创新与终端客户的逐步认可，国产功率器件在车规与 AI 算力等高端市场的份额将持续提升，而封装环节的技术突破，将成为国产器件实现性能与可靠性赶超的关键支撑。

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