在六月刚落下帷幕的PCIM Expo & Conference 2026上，AI数据中心首次被置于展会核心议程。英飞凌将“AI数据中心”排在汽车之前，安森美主视觉以“AI data centers”为首，Wolfspeed首场演讲聚焦AI数据中心供电——AI正在重新定义功率半导体的需求曲线。
与此同时，第5代SiC MOSFET集中亮相，GaN加速下沉至AI服务器电源与48V母线，JFET被重新启用用于固态断路器，嵌入式功率模块成为封装领域新焦点。三菱电机与赛米控丹佛斯共同宣布合作开发新一代标准化功率模块封装，为整车厂与系统集成商提供跨厂商的多源采购选择——功率半导体的竞争，正在从器件参数走向系统架构，也从单点突破走向产业链协同。
功率半导体的竞争，正在从“器件参数”走向“系统架构”。从纽伦堡到深圳，PCIM品牌见证着全球电力电子技术从源头创新到应用市场的完整闭环。
纽伦堡刚落幕，这些趋势即将迎来“深圳同款”
01 AI数据中心成为功率半导体新主线
PCIM Expo 2026首次设立AI&Data Centers Stage，成为本届展会最具人气的板块之一。英飞凌展示面向AI数据中心的全套电源方案；罗姆第5代SiC MOSFET瞄准AI服务器电源与车载OBC；Power Integrations推出1700V GaN单芯片方案，直接适配NVIDIA Kyber 800V AI数据中心架构。
02 第5代SiC集中亮相，封装路径分化
三菱电机、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、东芝均展出第5代SiC MOSFET产品。英飞凌推出205℃工作温度的1300V SiC模块；Wolfspeed将结温提升至200℃连续工作；罗姆TSC3PAK封装实现自动化贴装与顶部散热。
在封装层面，嵌入式功率模块成为焦点。斯达半导体、中国中车等中国厂商展出车载嵌入式模块，计划2026年内量产导入，率先承担产业化验证成本，而日欧企业更关注长期可靠性与量产确定性。
03 中国厂商从器件走向模组出海
赛晶半导体发布2.3kV XP高压模块及全球首台800V/7500A固态直流断路器；斯达半导体、士兰微、宏微科技等以完整模组方案亮相，标志着中国功率半导体企业从“配套元件出海”升级为“模组+系统级方案出海”。
上述在纽伦堡引发热议的技术浪潮，即将在8月26-28日的PCIM Asia Shenzhen 2026上迎来亚洲市场的本土化落地。深圳不仅是粤港澳大湾区的产业高地，更辐射整个亚太与东南亚市场。同样的前沿方案、同样的技术演讲，都将来到深圳——并带来更贴近本地需求的应用场景与系统方案。
PCIM Asia Shenzhen 2026 展商一览
PCIM Asia Shenzhen 2026三大特色专区
AI电源与数据中心生态专区（全新）
直面AI算力爆发下的数据中心供电变革，集中展示高压直流供电、固态变压器、高功率密度电源模块、液冷散热管理等创新产品。PCIM Expo上讨论的800V HVDC架构、SST与GaN在AI服务器中的应用，都将在深圳看到本土化的落地案例。
可再生能源与智慧能源专区（全新）
以“光伏→储能→充电→电力电子方案”为完整技术链路，集中呈现SiC、GaN在光伏逆变器、储能变流器、充电模块中的前沿应用。
电气化交通产业链展示专区（升级）
围绕功率器件、电驱动系统、车载电源、整车应用四个板块，重点展示SiC/GaN宽禁带功率半导体、高功率密度封装及热管理方案。
192场论坛演讲：从学术到产业，赋能多维交流
本届展会同期举办192场主题论坛及行业峰会，免费向专业观众开放。
从纽伦堡到深圳，全球电力电子的技术浪潮，即将在亚洲应用市场迎来落地。2026年8月26-28日，深圳国际会展中心（宝安新馆）14&16号馆。诚邀您莅临现场，见证电力电子技术如何赋能AI算力、电气化交通与绿色能源。
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