OCS为何被寄予厚望？
四条技术路线竞合
尽管OCS物理优势明显，但其工程实现涉及光学、精密制造等多重挑战，不同技术路径各有优劣。王鹏表示，当前OCS工程化主要有四条技术路线。
其中，MEMS（微镜阵列）端口规模最大（可达1000×1000），成熟度最高，最贴近规模落地，但存在微镜粘滞及高压驱动失效风险；DBS（压电陶瓷）可靠性最优，无机械磨损，但成本偏高，且核心技术由少数国外厂商掌握；DLC（数字液晶）无机械运动部件，驱动电压低，但存在老化与温度漂移问题；SiPh（硅光）切换速度达微秒级，结合SOA后插损趋近于0，长期成本潜力最大，但目前端口规模较小（32-128），尚处原型验证阶段。
从OSC系统成本结构来看，四条路线呈现一些共同特征：四条路径的核心器件与精密封装对准合计占BOM成本约60%-70%，是量产降本主战场。MEMS与DBS路线还需承担15%-18%的高压驱动相关成本。此外，软件与测试环节成本合计占比约18%-24%，当前主要受限于效率与一致性较低，同时缺乏统一标准。
从单端口成本看，以300×300端口为例，MEMS单端口成本约350-500美元，SiPh约200-500美元，DLC约500-800美元，DBS则高达1500-2000美元。
在国产供应链方面，王鹏认为，国内在光学组件、LC连接器、系统软件等环节完全可控；在MEMS微镜、硅光芯片、DLC面板、精密封装、驱动ASIC、FPGA、测试标定设备等环节具备部分制造能力，但良率与一致性仍有提升空间；DBS技术因涉及压电驱动器、精密封装与闭环伺服电路的深度耦合，国内暂无核心能力。
因此，当前可行路径是聚焦国内技术较好的MEMS和硅光路线，规避对DBS的依赖，以整机方案牵引器件国产化。这需要由云厂商以真实业务场景牵引，设备商进行整合验证、上游器件持续提升性能、良率与一致性。
迈向规模商用
在厘清技术路线与国产化路径后，如何推动OCS真正落地成为关键。王鹏指出，OCS从“可用”走向“可部署、可运维、可批量部署”需经历五个阶段：
首先是场景切入，需在AI集群中选取合适PoC场景，验证收益与边界，明确适用场景；二是工程化，实现端口规模、插损、可靠性三项指标的生产级达标，并与800G/1.6T/3.2T光互联协同演进；三是协同适配，建立接口性能监控、认证与运维体系，支撑AI集群7×24小时稳定运行；四是系统联动，实现OCS控制器与算力调度、网络控制的协同，使网络拓扑与训练任务状态双向感知；五是标准化，推动接口、告警、管理模型统一，实现“可部署、可运维、可批量部署”。
目前行业重点集中在前两个阶段，未来2-3年将是关键期。但是，OSC规模商用仍需依赖云服务商、设备/器件厂商、模块厂商与标准组织协同推进四方协同：
其中，云服务商要负责需求牵引与场景验证，提出可运维、可监控、可批量的部署要求；设备与器件厂商要推进MEMS/SiPh/DLC等路线工程化成熟，实现高端口规模、低插损、低成本与高可靠性；光模块厂商适配800G/1.6T光互联技术及链路预算，推动可插拔、NPO、CPO等方案兼容；标准与开源组织则需推动接口、告警与管理模型标准化，推动接口、告警与管理模型标准化，完善测试方法、互通规范与认证体系，降低跨厂商集成门槛。
最后，王鹏总结道，当前，OCS在国内目前缺乏规模部署先例，从实验室到生产环境仍有距离。在商业化条件上，器件突破只是起点，整机工程化、运维体系与生态协同共同决定了商业化速度。国内的终端需求、系统软件及整机工程化等仍需实践周期沉淀，目前仍存在不确定性，需要以终端用户为需求侧牵引，联合产业各方，共同推动OCS从“可用”走向“规模部署”，为AI集群互联构建坚实技术底座。
