英伟达发布自主AI工程师，芯片设计全流程自动化加速落地

【科技纵览】当AI不再仅仅是辅助工具，而是进化为能够独立承担复杂工程任务的“数字员工”，半导体行业的研发范式正迎来一场静默却剧烈的变革。近日，英伟达正式推出具备全流程自动化能力的自主AI工程师，标志着从芯片设计到验证的闭环正在被彻底重塑。这一突破性进展依托于扩展后的Agent Toolkit，深度整合了PhysicsNeMo物理模拟库与新版CUDA-X计算库。前者赋予模型训练与部署以坚实的AI物理技能支撑，后者则引入了cuISS稀疏求解器及cuEST量子化学库，专门针对密度泛函理论计算进行优化。

在此基础上，英伟达开源的Nemotron 3 Ultra模型与ACE-RTL智能体协同工作，在寄存器传输级编码领域展现出领先实力。英伟达计算工程副总裁科斯塔指出，人工智能已演变为推动芯片及系统设计创新的核心引擎。开发者可利用私有数据对Nemotron 3 Ultra进行微调并本地部署，从而在保障数据隐私的同时兼顾高性能需求。目前，Hugging Face平台及三大主流EDA工具链均已提供开箱即用的接入支持，大幅降低了使用门槛。

行业巨头的快速跟进印证了这一技术的实用价值。三星与台积电借助cuEST实现了量子化学计算效率高达50倍的跃升；Cadence的多物理场仿真性能提升20倍；Siemens Solido则在加速10倍的同时，将token成本压缩至原来的十分之一。新思科技亦深度整合Agent Toolkit，利用Nemotron模型构建起高效的芯片验证智能体。此外，三星还通过cuLitho将计算光刻性能提升20倍，并利用PhysicsNeMo完成百亿单元级别的热应力分析。这套完整方案已在DAC大会上公开展示，预示着具身智能与底层算力融合的新阶段已然开启。