团队介绍
团队专注数据中心交换芯片的 ASIC 前端研发，致力于打造世界领先的 AI 网络交换芯片。团队厚植技术功底，注重跨职能协同，依托全栈能力，实现交换芯片的全芯片级交付。
AI 时代下，数据中心规模极速扩张，网络交换芯片是算力互连与系统扩展的核心支柱。中国团队自 2024 年成立以来高速发展，日常工作涵盖工作流重构与优化、全芯片集成、IP 迭代、全芯片级功能验证与性能验证、硬件仿真与原型加速、硅后测试等全流程工作，并深度融合 AI 技术重塑工作流程。
加入我们，您将全程参与业界领先交换芯片的定义、设计与落地，深度融入前沿的 ASIC 全芯片研发体系，用技术驱动下一代 AI 算力网络的规模化演进。
团队现开放多个核心技术岗位，工作地点为上海，期待您的加入。
扫描下方岗位二维码，即可投递。
招聘方向及要求
1. Senior ASIC Verification Engineer
- Networking Chip Design
（JR2021137）
岗位职责
加入专注于交换芯片全芯片端到端研发的跨职能设计验证团队；
深入理解交换芯片架构，理解数据流；
掌握 IP 编程接口与寄存器模型并开发维护相应的验证组件；
掌握芯片性能要求并制定性能验证方案；
开发维护全芯片测试环境和组件，负责回归测试、失败用例的定位与调试，并与 IP 团队紧密协同，推动覆盖率收敛；
支撑硬件仿真平台与硅后平台的验证调测。
任职要求
集成电路、电子工程、计算机相关专业学士及以上学位，或具备同等从业经验；
3 年及以上数字前端验证（Verification）相关工作经验；
优秀的团队协作与沟通能力，可熟练使用英语进行口语与书面交流；
积极主动、自驱力强，具备出色的问题解决能力；
有复杂芯片全芯片验证领域的经验者优先。
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2. Senior ASIC Engineer,
Infra and Workflow
- Networking Chip Design
（JR2021223）
岗位职责
深入理解交换芯片架构与数据流逻辑；
优化全芯片研发工作流，提升团队整体研发效率，保障项目执行顺畅；
与架构、微架构、固件等跨部门团队紧密协作，共同推进项目里程碑落地。
任职要求
集成电路、电子工程、计算机相关专业学士及以上学位，或具备同等从业经验；
3 年及以上 ASIC 前端设计流程或全芯片相关工作经验；
具备团队协作意识，拥有良好的沟通与人际交往能力；
深入理解前端研发的工作流和对应的基础设施，了解芯片研发流程中的痛点和难点。
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