HBF标准，正式发布

SK海力士和闪迪率先发布了下一代存储技术——高带宽闪存（HBF）的技术规范。这项技术在存储容量上超越了HBM，同时还能比现有固态硬盘（SSD）更快地向人工智能加速器提供数据，从而减少人工智能推理过程中的内存瓶颈。

SK 海力士于 8 月 4 日宣布，将在 8 月 4 日至 6 日（当地时间）在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的“2026 年未来存储大会 (FMS)”上推出 HBF 和下一代 AI 存储技术。

这是 SK 海力士和 SanDisk 于今年 2 月成立 HBF 联盟约 6 个月后取得的第一个成果，此前他们于去年 8 月开始了标准化合作。

此次公布的规范并非已在业内广泛应用的最终国际标准，而是由开放数据中心技术合作组织OCP制定的初步技术标准。基于此，两家公司计划构建一个生态系统，供各类企业开发兼容产品。

根据该规范，最大容量为 512GB，采用 8 层或 16 层 NAND 闪存芯片堆叠结构。带宽支持范围约为 0.4TB/s 至最高 3.0TB/s，具体取决于性能。

HBF 是一种介于高带宽内存 (HBM) 和企业级固态硬盘 (SSD) 之间的新型内存层级。与 HBM 类似，它也采用堆叠多个内存芯片的方式，但它使用 NAND 闪存而非 DRAM 来提升存储容量。

它的作用更接近于弥补容量不足，而非取代HBM。HBM处理计算所需的即时数据，而HBF则存储容量大且需要反复读取的数据，例如AI模型权重。访问频率相对较低的数据可以存储在现有的SSD中。

如果一个拥有 4050 亿个参数的 AI 模型以每个参数 1 字节的方式存储，仅权重就需要大约 405GB 的空间。这一数字表明，根据规范，最大容量为 512GB 的 HBF 旨在处理超大型 AI 模型的大容量数据。

处理器连接方面，采用了芯片间互连标准UCIe。该规范涵盖了接口、电气特性以及堆叠和封装标准，使得HBF能够靠近各种处理器，例如GPU和CPU。

目前，谷歌和人工智能半导体企业腾腾科技（Tenstorrent）均参与了HBF联盟。两家公司参与了HBF的技术验证和规范制定，但尚未披露它们是否实际开发应用HBF的产品，或者是否作为采购客户参与其中。

HBF的量产计划和客户公司尚未确定。SanDisk此前曾表示，计划在2026年下半年提供HBF样品，并在2027年初发布采用HBF技术的AI推理设备样品，但此次公告并未透露该计划的进展情况。

在本次活动中，SK海力士还将首次发布第十代V10 375层4D NAND闪存晶圆及目前正在研发的产品。与上一代产品相比，其能效比提升了2.5倍，公司计划于2027年初开始量产应用该技术的高性能、大容量企业级固态硬盘。

SK海力士解决方案开发负责人金春成表示：“随着人工智能的快速普及，现在正是重新设计整体数据处理结构的时候。”他补充道：“通过HBF，我们将拓展内存和存储之间的界限，并为实现能够提高整体系统效率的新架构做出贡献。”

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