打脸AI崩盘论？3大顶级巨头疯狂下单，台积电先进制程“大爆”！

电子发烧友网报道（文/席安帝） “AI崩盘论”甚嚣尘上的当下，全球半导体供应链却依然在有条不紊的围绕AI领域展开深度布局。

近日，TrendForce的最新研究显示，超大型CSP（Cloud Service Provider）及Tier-2数据中心厂商对NVIDIA GB/VR等标准型AI 服务器解决方案的采购意愿明显提高，且Google、AWS新一代ASIC平台于2026下半年陆续放量，加上中国大陆AI科技巨头扩大采用本土AI方案以满足云端大型语言模型(LLM) AI需求，TrendForce上调2026年AI 服务器出货年增幅，从原先的28%上调至近31%。

应下游需求的持续暴涨，如今几大头部AI芯片大厂正陆续向台积电疯狂下单。近日，据中国台湾《经济日报》报道，在英伟达、AMD、博通等大客户积极追单的推动下，台积电 3nm 制程原定于 2026 年底实现的月投片量 18 万片目标，有望提前至第四季度初达成。同时，台积电 2nm 制程订单同步升温，有望在 2026 年底朝月投片 10 万片的目标靠拢。

业绩大爆与“概念崩盘”：AI产业链陷入“多空博弈”

一面是CSP“大爆”的业绩，一面是疯狂炒作的“AI崩盘论”。当下的AI产业链好生矛盾，“多空博弈”几乎随处可见。

以几家北美头部CSP的业绩为例，此前亚马逊曾公布二季度财报，其中AWS云业务净销售422.3亿美元，超过分析师预期的405.7亿元，营收增速创18个季度新高。与此同时，公司上调2026全年资本开支指引，并对AI长期万亿营收空间给出乐观判断。针对AI投入投资回报率（ROI）的关键问题，亚马逊CEO安迪·贾西（Andy Jassy）也曾给出了回复，称当前距离AI服务器与网络设备投资盈亏平衡点已“不到三年”，AI投入回报的良性循环已经初步形成。

日前，亚马逊也上调了全年资本支出预期至2200亿美元。安迪·贾西在投资者电话会议上表示，即便投资达到这一规模，“2026年算力供给依旧无法完全满足客户全部需求，我们判断2027年同样会面临算力供给缺口；事实上，目前客户锁定的2028年算力订单规模已经十分惊人。”

其补充道：“我们一直相信亚马逊云服务可以成为一项价值数百亿美元营收的业务，而现在我们相信，它至少会翻倍，并且很可能在适当的时候成为我们年营收达1万亿美元的业务，同时带来极具吸引力的自由现金流和投资资本回报率。”

另一大CSP巨头微软最新财报显示，公司Azure云计算业务收入同比增长43%，高于分析师预期的39.98%；在本季度末，其云业务的未交付订单额达到6780亿美元，高于上季度的6270亿美元。与此同时，其竞争对手谷歌云的云服务收入飙升82%，同样远超市场预期。

与之对应的是接二连三的“看空”论调。比如近期，华尔街知名人物、Leuthold Group首席投资策略师Jim Paulsen便认为，AI领域的支出浪潮将很快消退，并捕捉到两大市场趋势预示着未来道路将出现坎坷。

7月初，瑞银（UBS）也曾预计超大规模云服务商的资本支出增速近三年内将“急刹车”。该行当时预计，超大规模云服务商的资本支出今年将飙升76%至6730亿美元，但明年的增速将放缓至25%，而到了2028年，增速将进一步降至仅6%，降幅十分明显。

除此之外，美国大空头Steve Eisman此前也曾警告说，如果任何一家超大规模科技巨头削减其人工智能资本支出，这会导致AI投资巨浪突然消退，后果将是可怕的。

由此可见，当前全球AI产业链正进入市场逻辑验证的关键期。一面是头部AI大厂Q2业绩的超预期，另一面则是接二连三的“看空”言论，这种规模空前的“多空博弈”，也让如今全球AI产业的未来走向扑朔迷离。

三大芯片巨头疯狂追单，台积电先进制程“大爆”

尽管有如此多的看空言论，也并不能浇灭AI产业链的投资热情。从下游应用端来看，根据TrendForce最新预估，2026年全球九大云端服务供应商（CSP）总资本支出将年增约90%，今年Google、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle以及ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等九大CSP总计资本支出将突破8867亿美元。展望2027年，九大CSP总资本支出规模将扩大至1.3万亿美元左右，年增率收敛至近50%。

主流CSP投资规模的持续新高，也催动着上游AI芯片出货量持续翻倍，这也带动台积电这类全球晶圆代工巨头的先进制程业务迎来“大丰收”。

据中国台湾《经济日报》报道，由于英伟达、AMD和博通等客户正疯狂下单，台积电 3nm 制程在 2026 年上半年月投片量已接近 15 万片；预计到第四季度初，月投片量即可达到 18 万片，较原定年底目标提前两至三个月。

为进一步满足客户需求，台积电也已经宣布将新增三座 3nm 晶圆厂，同时在中国台湾将部分 5nm 设备转换至 3nm 以支援产能建设。台积电资深副总经理侯永清在日前的北美技术论坛上表示，2026 年将有五座 2nm 厂同时放量，包括新竹两座、高雄三座。台积电 2nm 量产目标为第一年晶圆产出较 2023 年 3nm 第一年增加 45%，2026 年至 2028 年 2nm 产能年复合增长率将达 70%，对AI芯片需求释放出良好预期。

同时，为了借机获取更多的利润，台积电不久前也针对先进制程和HPC相关芯片的代工服务进行了调价。其中，涉及7nm及更先进制程领域，基础涨价幅度为5%至10%，具体取决于客户和产品。针对超出客户原先预测的高性能计算（HPC）芯片新增订单，台积电计划在基础涨幅之上再加收10%至15%的溢价，因此部分先进制程订单的整体涨价幅度可能超过10%，这也从另一个角度反映了当前全球AI芯片订单量的火爆程度。

产业链纷纷“释”预期，AI赛道后市如何？

从核心供应链环节即先进制程芯片的角度来看，台积电接连不断的订单需求，的确为全球AI行业释放出了良好的预期。那么，从其他配套环节的角度来看，AI赛道的后续市场预期又是如何？

论及市场预期，存储赛道自然是首当其冲。如今，全球DRAM和HBM的产能均已售罄，导致越来越多头部AI芯片大厂开始陆续调低HBM的相关配置。根据中国台湾电子时报报道，目前三大主流原厂已完成2027全年产能分配谈判，三大原厂的DRAM与HBM产能均提前售罄。另据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究显示，DRAM供不应求格局将延续至2027年，而且原厂HBM4e的验证进度存在变量，因此自2026年第三季起，英伟达对Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e 12hi，改为并行评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等设计，目前尚未定案。除了英伟达外，部分云端服务供应商（CSP）也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。

其他配套环节方面，如存储互联芯片和电源管理IC领域，也正因AI算力市场需求暴增而迎来利好。这一点，从日前中国台湾晶圆代工大厂联电的法说会便可见一斑，7月底，联电执行长王石曾表示，当前全球AI算力引爆的需求不只局限于AI计算芯片领域，也正同步带动存储互连芯片、微控制器、电源管理IC等相关元件需求飞速攀升。

也正因此，第3季度联电受惠于电源管理IC、传感器及微控制器需求持续升温，晶圆出货量有望呈现高个位数的增长。其中，8寸产品组合持续复苏，产能利用率正明显提升，12寸产能利用率也正维持健康水准。

针对下半年的业绩表现，联电也给出了预估，预计第三季度晶圆出货量将较第二季度增长5%以上，产能利用率有望突破90%，毛利率维持30%中位数水准。同时，联电也强调，目前40nm及FinFET等制程需求依旧强劲，尚未看到AI需求放缓迹象。因此，联电也将2026年资本支出由原定的15亿美元上调至20亿美元，并启动新加坡P4厂区及台南新厂双轨扩产计划，提前布局下一波增长动能。

另据美国功率半导体大厂安森美财报显示，受惠于 AI 数据中心对电源管理芯片需求的快速成长。安森美第二季度营收年增9%至16.04亿美元，自由现金流年增四倍至4.254亿美元，预估第三季营收将介于16.5亿至17.5亿美元之间。

安森美CEO Hassane El-Khoury指出，AI数据中心仍是增长最快的业务，预估2026年来自数据中心的营收将较2025年的约2.5亿美元实现翻倍增长，凸显安森美智能电源产品组合的实力，以及客户对AI服务器电源树（Power Tree）的采用正持续提升。

从存储、晶圆代工再到周边芯片供应链，可以发现，如今关乎AI算力供应链的各个细分环节均受惠于当前全球AI数据中心市场的发展，表现出强劲的增长动力。

小结

任何一个新兴产业从初生到成熟的发展之路上，总会有大量的噪音与迷茫，AI产业自然也不例外。尽管当下全球针对AI算力产业链的“看空论调”甚嚣尘上，但依然难以阻挡一众头部CSP加速大规模投资AI数据中心的脚步。随着接下来全球AI数据中心需求的持续放量，也会持续带动从AI计算芯片、电源管理IC、微控制器、存储芯片到晶圆代工、封测、材料甚至设备等全半导体产业链各细分环节市场加速成长，为全球半导体供应链开创又一个“黄金盛世”。

作为全球半导体产业链中最核心的角色之一的台积电，也有望借此机会提升公司在先进制程领域的技术能力与市场影响力。借助2nm、3nm甚至1.4nm 等先进制程的领先优势，台积电也自然会成为这轮全球范围内的AI数据中心市场“狂潮”下最大受益者之一，其先进制程业务也将成为支撑台积电后续业绩一路狂飙，压制三星电子和英特尔等竞争对手的最关键倚仗。

打脸AI崩盘论？3大顶级巨头疯狂下单，台积电先进制程“大爆”！图1

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