AI数据中心引擎拉动，半导体大厂安森美披露最新财报

近日，美国功率半导体大厂安森美（onsemi）正式发布了2026财年第二季度业绩报告。在全球半导体终端需求分化的背景下，安森美凭借在AI数据中心和碳化硅（SiC）领域的强势表现，交出了一份超预期的答卷。

财报显示，安森美当季实现营收16.04亿美元，同比增长9.2%（去年同期为14.687亿美元），环比增长6%。盈利能力显著修复，GAAP（美国通用会计准则）毛利率为38.4%，Non-GAAP（非美国通用会计准则）毛利率为39.3%。

在制造与产能端，受订单回暖拉动，安森美第二季度产能利用率从77%攀升至83%。公司自由现金流高达4.25亿美元，较去年同期增长近4倍，显示出强劲的造血能力。

当前，AI数据中心已成为安森美增长最快的业务引擎。公司预计2026全年AI数据中心营收将实现翻倍以上增长。本季度，安森美不仅扩大了在NVIDIA MGX生态系统中的份额，还斩获了中国云基础设施电源巨头中国长城（Great Wall）的战略平台订单，进一步提升了EliteSiC和硅基MOSFET的单机价值量。

在汽车与工业市场，尽管全球汽车半导体此前处于调整期，但安森美在中国市场的碳化硅推进战略成效显著，预计2026全年中国汽车SiC营收将强劲增长60%至70%。此外，在工业领域，其储能系统（ESS）业务预计今年也将实现约40%的同比增长。

产业链供需层面，安森美高管在财报会上透露，部分高增长领域的供应正趋于紧张，整体产品交期已从27周拉长至约32周。为应对这一趋势，公司正在内部优先调配产能以满足AI数据中心的需求。

在战略动作上，安森美宣布了两项重大举措：一是持续推进“Fab Right”晶圆制造优化战略，剥离美国宾夕法尼亚州Mountain Top晶圆厂和菲律宾Tarlac制造工厂，预计将带来约3500万美元的年化成本节约；二是收购Synaptics（交易价值70亿美元，预计2027年中完成），此举将大幅强化其在边缘AI和互联计算领域的布局，构建“电源+传感+计算”的完整闭环。

展望2026年第三季度，安森美预计营收将在16.5亿至17.5亿美元之间，Non-GAAP毛利率将进一步扩张至40.0%-42.0%。随着产能利用率的持续修复以及高毛利产品占比的提升，公司下半年的利润释放空间值得产业链高度关注。