Applied Materials、北方华创、中微公司、盛美半导体等晶圆制造企业齐聚2026湾芯展

湾芯展 2026-08-05 18:08


2026湾芯展将于10月14-16日深圳会展中心(福田)隆重举办!本届展会倾力打造晶圆制造展区,聚焦产线建设、制造工艺、核心设备与关键材料,集结全球TOP30企业,打通国际前沿技术与国产创新成果的对接通道,为半导体全链企业搭建高效交流与商贸合作窗口,诚邀您莅临观展洽谈!



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8月15日前完成观众预登记,即可免费抽取WPS超级会员一年有效期(5位幸运观众)



WESEMiBAY 2026

贯通晶圆制造全生态



从最上游精密元器件、基础化工材料,到芯片制造核心整机设备,再到芯片流片量产代工服务,2026湾芯展 • 晶圆制造展区实现全链条全覆盖。


晶圆代工/半导体设备





展品范围

探针台、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、涂胶显影设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、抛光平坦设备、热处理设备、量测设备、检测设备、硅片制造设备、实验室设备、快速热处理设备、外延生长设备、附属设备、AHMS等



部分展商

华虹集团、赛微、增芯科技、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、KE、SCREEN、ASM、DISCO、JUSUNG ENGINEERING、华海清科、屹唐股份、中科飞测、上海微电子、上海精测、HITACHI、SHIBAURA、Keysight、无锡先导集团、天准科技、微导纳米、至纯、矽电股份、电科装备、京仪装备、睿励、御微、芯上微装、大族半导体、亚电科技、凯世通、研微、提牛科技、芯慧联芯、志圣、均豪精密、均华、素珀电子、优艾智合、森美协尔等

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*以上仅为部分展商,排名不分先后


半导体材料





展品范围

晶圆、电子特气、化学品、光刻材料、抛光材料、前驱体、掩模版、耗材、靶材、传送盒、石英材料等



部分展商

沪硅产业、奕斯伟、中环领先、金瑞泓、江丰电子、雅克科技、中欣晶圆、超硅半导体、新阳、安集科技、有研亿金、润晶科技、光微、和立、新宙邦、中船特气、广东华特、昊华气体、绿菱气体、久策气体、兴力、博纯、雅鑫、德尔科技、光洋新材料、欧莱新材、联仕、安德科铭、密尔克卫等

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*以上仅为部分展商,排名不分先后


半导体零部件/厂务





展品范围

金属类、阀类、泵类、电控部件、真空系统、光学部件、温控系统、石英件、陶瓷件、硅部件、碳化硅件、石墨件、过滤器、密封圈、厂务、半导体光罩盒、检测、流量计、特种光源、维修、包装、第三方服务企业等



部分展商

科百特、珂玛、ZEISS、PALL、中瓷电子、新莱集团、EBARA、盛剑科技、恒运昌、英杰电气、菲利华、汉钟精机、大族富创得、Thermo Fisher、星奇、果纳半导体、佳迈、芯密科技、爱鸥光学、阿格拉斯•科普柯、先导科技集团、乐孜芯创、 贯通、家登、集迦电子、德瑞精工、亿鼎集团、国力电子、鲍斯、星微科技、中科九微、义柏科技、超纯科技、精瓷、九方流体、卓工晶科、锅屋百迪、克洛诺斯、飞托克、胤舜密封、阿米精控、钰镍半导体、上海吴羽、荣耀半导体、金田瑞麟、鑫承诺、深浦等

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*以上仅为部分展商,排名不分先后


此外,2026湾芯展覆盖半导体全产业链,着力打造IC设计/AI基础设施、晶圆制造、化合物半导体、先进封装四大展区,依托深圳及大湾区广阔应用市场、海量优质展商资源以及重大产业项目集群等优质资源,为IDM、晶圆厂、封测厂、消费电子、汽车制造、通信与网络、高校及科研院所、医疗与工控等领域的采购商精准匹配适配供应商。


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无需辗转多地便可一次性对比海内外头部厂商技术参数、洽谈定制方案、敲定供应链合作、对接流片资源,大幅压缩上下游对接成本,发掘产业合作机遇。


WESEMiBAY 2026

晶圆制造系列技术论坛



随着全球算力需求呈指数级爆发,先进制程制造已无可争议地成为决定半导体产业核心竞争力的“定海神针” 。湾芯展组委会立足湾区半导体集群高地,倾力打造“晶圆制造技术系列论坛”。本系列论坛旨在构建一个覆盖晶圆代工(Foundry)、核心设备及关键零部件、超高纯化学材料的全产业链协同创新与对话平台



在这里,我们将跨越行业周期,汇聚全球领先代工厂、头部设备供应商、材料领军企业及资深工艺专家 。这不仅是一次对过去制程突破的深度复盘,更是对2026年AI算力时代下,关于先进制程微缩与成熟制程提质、3D 存储演进与混合键合等热点话题的巅峰对话。



2026-10-14


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主题:锚定产业痛点,双轨并行破局

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核心议题:当摩尔定律迈向埃米尺度(Angstrom Scale),半导体产业正面临先进制程微缩与成熟制程提质的双重命题。本专场汇聚全球顶尖力量,深度解码制造革命的核心密码。


2026-10-14 


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主题:突破带宽与密度瓶颈,驱动存储性能跃升

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核心议题:本专场将汇聚全球存储产业的顶尖力量,围绕“突破带宽与密度瓶颈”这一核心,为您解码 AI 时代存储技术演进(如3D存储演进与混合键合)的底层密码。

2026-10-14 


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主题: 构建晶圆制造的供应链韧性与工艺协同生态

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核心议题:深度聚焦成熟及特色工艺中的材料挑战,探讨大硅片、电子特气、湿化学品、光刻胶、光罩、靶材到化学机械抛光(CMP)材料等关键环节的量产稳定性与工艺缺陷控制。

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主题: 探讨基础支撑与创新突破

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核心议题:论坛聚焦半导体关键核心组件的材料革新、精密制造工艺、前瞻性设计及全生命周期可靠性管理。




2026-10-15


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主题: 探讨制造智能化、良率提升与工业软件协同

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核心议题:紧扣半导体现代化转型需求,聚焦“绿色厂务创新实践”与“智能制造技术突破”两大核心。




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2026年10月14-16日

深圳会展中心(福田)

期待与您共襄盛举!


敬请期待

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