当地时间8月4日，FMS 2026在美国加州圣克拉拉正式拉开帷幕。作为全球存储与内存领域的重要技术交流平台，本届展会汇聚产业链上下游企业，共同探讨AI时代下存储架构的演进方向。
随着生成式AI应用加速向终端侧迁移，AI PC、智能终端等设备对存储性能、容量效率和功耗控制提出了更高要求。尤其是在AI PC从概念走向产品落地的过程中，本地AI模型体积增长、多任务推理需求提升，以及低功耗设计要求，使传统SSD架构面临新的挑战。
围绕AI PC场景下的存储需求变化，本土头部存储厂商江波龙以“端侧AI 存储聚变”主题参展，在FMS 2026上展示了基于SPU™存储处理单元、PCIe Gen5/Gen4 mSSD 高速存储介质等技术的创新方案，探索面向下一代AI终端的高性能、高效率存储架构，同步亮相智能体主机、移动嵌入式两类场景存储方案，叠加成熟全球化运营网络，全方位推进端侧AI存储商业化落地。
搭载5nm SPU™存储处理单元的 DRAM-less 架构 PCIe Gen5 SSD，公开实测顺序读取14.8GB/s、顺序写入13GB/s，性能对标市面高端带DRAM旗舰产品，但节省了更多成本；功耗控制优势突出，运行功耗≤6.3W，相较同性能7W以上市场同类型产品降幅约10%，适配本地大模型高速加载、多任务并发推理等高强度场景，破解Gen5 SSD高性能高功耗痛点。
现场重点演示 SPU™内置存内无损压缩技术：不占用 CPU、内存资源，自主压缩 AI 模型包、缓存、办公及多媒体文件，无损压缩比可达 2:1，不破坏数据完整性、不拖累读写速度，直接提升 SSD 有效容量利用率，降低用户扩容成本，缓解 AI PC 存储空间挤占问题。
面向主流终端量产需求，现场陈列 PCIe Gen5、Gen4 两代 mSSD 高速存储介质：Gen5 mSSD采用创新的复合散热结构+SiP 集成封装，顺序读写11GB/s、10GB/s，4K 随机读写 2200K IOPS、1800K IOPS，可连续181秒稳定峰值输出；形态兼容 M.2 2230，还可拓展适配 2280、2242、AI 存储卡、PSSD 等形态，覆盖 AI PC、轻薄本、创作本多元终端，适配离线办公、智能绘图、视频 AI 渲染等场景。量产端江波龙已建成百万级月产能交付能力，携手联想、华硕等头部品牌保障全球稳定供货。
同期展出的其他端侧 AI 方案看点颇丰：面向智能体主机的成套存储方案中，全球首款端侧 AI 专用高带宽内存 AIDIMM™为核心硬件，搭配 iSA™智能调度引擎实现大模型高效本地运行；面向移动端的 HLCache™ UFS、AILPBGA™嵌入式内存可有效解决移动端内存、算力局限；全球化布局江波龙依托Lexar 雷克沙国际高端消费类存储品牌、Zilia海外行业类存储品牌分工运营，并通过南美洲Zilia制造中心实现属地化封装测试、本地化交付服务，为AI PC存储产品出海筑牢供应链底盘。
据悉，江波龙还将持续升级融合SPU™、mSSD系列技术，联动生态伙伴打造适配不同层级AI PC的存储解决方案。从消费办公到专业创意生产，AI PC正进入全民普及的快速增长周期，高性能、低功耗、高效益的定制存储将成为终端差异化竞争关键，看好江波龙在AI PC赛道长期增长红利，助力终端产业高效扩容。
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