2026年8月,富士经济对中国功率半导体市场进行了调查并发布了调查结果。调查显示,预计到2035年,中国功率半导体市场规模将达到3.2742万亿日元,其中碳化硅(SiC)功率半导体市场规模预计将达到9702亿日元。
本次调查涵盖了中国硅功率半导体市场,以及碳化硅场效应晶体管(SiC-FET)、碳化硅功率模块和氮化镓(GaN)功率半导体市场。此外,还调查了碳化硅晶圆和碳化硅外延薄膜生长设备的市场。调查周期为2026年4月至6月。
中国功率半导体市场正经历着日益增长的需求,其应用领域涵盖电动汽车、空调等消费电子产品以及工业机械逆变器。然而,进入该市场的企业数量不断增加,导致价格竞争异常激烈。因此,预计到2026年,中国功率半导体市场规模将达到18248亿日元,较上年增长6.5%。
在中国,鼓励使用国产元件的趋势日益明显。因此,在空调、工业低压逆变器等通用产品应用领域,用中国制造的功率半导体替代日本、西方及其他厂商提供的功率半导体已成为一种趋势。预计到2035年,中国对功率半导体的需求将持续稳步增长,达到3万亿日元以上。
在此背景下,碳化硅功率半导体预计未来将实现显著增长。碳化硅场效应晶体管(SiC-FET)和碳化硅功率模块的市场规模预计将在2035年达到9702亿日元,而2026年预计为2316亿日元。推动这一增长的原因包括:碳化硅功率半导体价格下降,促进了大众市场汽车对碳化硅功率半导体的应用,以及其在太阳能发电(PV)领域的应用日益广泛。此外,硅功率半导体的替代也在稳步推进。
中国氮化镓功率半导体市场预计到2035年将达到1489亿日元,而2026年预计为356亿日元。目前,PD充电器等消费电子产品是其主要应用领域,且需求正在不断扩大,尤其是在中压产品方面。未来,预计氮化镓功率半导体将应用于电动汽车车载充电器、激光雷达和服务器机架电源等领域。垂直氮化镓功率半导体正在研发中,以期实现实际应用,但制造商仍在确定其应用方向和资本投资方向。

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