

“器件是电力电子的基石,优化芯片架构、迭代制程工艺、夯实可靠性,是提升变流器能效的本源路径。”
新能源并网、车用电机驱动、AI 算力供电高速发展,倒逼功率器件向高压化、低导通损耗、高可靠性、高频化升级。高压硅基 IGBT 耐压瓶颈、电机 MOS 开关震荡、低压 GaN 器件良率与优值受限、宽禁带器件温变可靠性,成为当下半导体产业共性难题。
在PCIM Asia Shenzhen 2026国际研讨会上,将设置「先进功率半导体器件技术」口述报告专场,由翼同半导体Norbert Pluschke、斯达半导体汤艺双专家联合主持,聚焦硅基、氮化镓功率芯片前沿研发,覆盖新能源高压器件、车驱 MOS、AI 供电 GaN 器件、器件可靠性表征,兼顾芯片工艺研发与产业化应用,适配功率器件研发、器件应用工程师与半导体科研人员。
口述演讲三
Norbert
Pluschke
翼同半导体,中国香港
汤艺
斯达半导体,中国
主持人导读
Norbert Pluschke | 翼同半导体
All topics in this session are related to investigation and introduction of new results in all major semiconductor technologies. Difficulties and solution will be explained in 2.3kV IGBTs, medium voltage trench MOSFETs and GaN power HEMTs. Achieving low Rdson, strengthen reliability and application-related benefits are only a few highlights. This session gives a great overview about state of the art.
汤艺 | 斯达半导体
本场精选了四篇功率器件专业论文,聚焦Silicon 和GaN功率芯片的最新前沿研发成果,覆盖可再生能源、电机驱动及AI Power应用领域。论文包括新能源领域的2300V IGBT及针对电机驱动优化的Power MOSFET;并且重点探讨GaN HEMT在动态性能、导通电阻及工艺平台上的最新突破。对于功率器件的研发/应用工程师和高校及研究机构的学者学生都会大有启发。

演讲人
1
Next-Generation 2300 V IGBT Chipset for Renewable Energy Applications
Nick Schneider
SwissSEM Technologies AG
演讲简介:
We present a next-generation 2300 V i26 silicon IGBT chipset featuring a deep-submicron trench cell demonstrating best-in-class performance with safe operating area verified at 1800 V and twice the rated current, enabling a 1600 A phaseleg module.
The i26 IGBT implements an active cell structure where device behavior is determined mainly by trench and contact arrangement. This approach decouples carrier confinement from implant profile, enabling superior turn-off controllability without penalty on the loss trade-off curve.
演讲人简介:
Dr. Lars Knoll received his doctorate in physics from RWTH Aachen University in 2014. During his PhD, he focused on the fabrication, characterization, and simulation of energy-efficient electronic switches. In 2014, he moved to the ABB Corporate Research Center in Baden-Dättwil, Switzerland. He focused on wide bandgap power semiconductor switches and diodes and led a team of scientists investigating new concepts for wide bandgap power semiconductor devices in voltage classes from 1.2 kV to 10 kV, eventually leading SiC chip R&D at Hitachi Energy Semiconductors. He was responsible for the strategic SiC R&D roadmap, technology, and product development. In 2023 he took over the chip product development at SwissSEM Technologies AG, covering MOSFETs, IGBTs, and FRDs and became CTO and co-CEO of SwissSEM in 2025. He is the author and contributor of over 100 publications, patents and patent applications on semiconductor fabrication and designs and is a regular speaker at relevant international conferences in the field of power electronics.
2
基于马达驱动应用需求的新型功率MOSFET技术
宋清亮
英飞凌科技
演讲简介:
基于硬开关工作的电机驱动电路中的功率半导体器件容易发生电压超调和震荡,因此往往需要添加外部元件来抑制功率半导体器件的瞬态电压和电流的变化。 本研究介绍了一种新的驱动优化的100 V MOSFET技术,采用集成的非线性抑制电路来限制电压峰值和抑制震荡,而无需额外的外部电路。本文章描述了该新型功率MOSFET器件的设计概念,讨论了其对重要应用,例如马达驱动,需要权衡的因素的影响,并展示了在实际应用中该器件的性能和EMI测试结果。
演讲人简介:
宋清亮毕业于哈尔滨工业大学电气工程系,硕士学历。先后任职于艾默生网络能源有限公司(现维谛技术)和华为技术有限公司,负责通信AC/DC,DC/DC电源的研发设计。2013年加入英飞凌科技有限公司,作为FAE负责中国地区电源相关应用的技术支持。现为中国大陆和香港地区电源相关应用的技术团队负责人。
3
基于 200 毫米硅基氮化镓平台的低压 p 型 GaN 栅极 HEMT 器件 —— 面向先进 AI 供电应用、行业领先的低比导通电阻和优值
王宇豪
深圳平湖实验室
演讲简介:
本文报道了基于 200mm 硅基氮化镓平台的低压增强型 p-GaN 栅极 HEMT,通过横向尺寸微缩与欧姆接触优化实现了创纪录性能。采用全凹槽低温退火欧姆工艺,在 600nm 接触长度下获得 0.26Ω・mm 的低接触电阻。栅长 / 栅漏间距为 350/300nm 的器件阈值电压 VTH>1V,在 VGS=5V 时实现 1.68mΩ・mm² 的创纪录低比导通电阻 RON,SP。在漏源击穿电压 BVDS 约 25V 时,实现优异的开关品质因数 RON×QG=4.98mΩ・nC。将栅漏间距扩展至 700nm,BVDS 提升至约 60V,同时 RON,SP=2.36mΩ・mm²、品质因数 FOM=5.74mΩ・nC。在 6V 转 1.8V 降压变换器中,器件在 1.1MHz 时峰值效率达 93.5%,2.2MHz 时达 90.5%,为高性能计算供电网络中的高效硅基 GaN 功率级提供了可行技术路线。
演讲人简介:
报告人博士毕业于中国科学院大学,现任深圳平湖实验室器件工程师,主要从事低压 GaN 功率器件研发工作。拥有 6 年以上 GaN 材料与器件领域学术研究及技术开发经验,累计发表学术论文 5 篇以上,获授权发明专利 2 项。
4
Temperature Dependent Characterization of the Dynamic RDS,on of Medium Voltage GaN Power HEMTs
Maximilian Goller
Chemnitz University of Technology
演讲简介:
The dynamic on-state resistance behavior is one of the most important parameters for the assessment of GaN power devices. In this work, the dynamic RDS,on of medium-voltage (MV) GaN HEMTs (120 V) is investigated depending on drain bias VDS, temperature T and biasing off-state time toff. Thereby, first pulse-IV measurements at negative temperatures down to -40°C are reported. An optimized clamping circuit, a novel SMD shunt and a new current regulator are implemented to enable precise measurement of forward resistance in the range of a few mΩ. A preconditioning sweep of the drain bias VDS,q is implemented with in-situ static RDS,on determination. The peak in RDS,on varies depending on the temperature. From -40°C to 20°C, a linear increase with preconditioning voltage VDS is observed. Above 60°C, the maximum of RDS,on is at preconditioning by low drain bias, similar as found before for 650 V GaN devices. Overall, absolute shifts are approx. 20% of the nominal values and within the datasheet values.
演讲人简介:
Maximilian Goller recieved his B.Sc. and M.Sc. in renewable energy systems at Chemnitz University of Technoloy. Since 2029, he is part of the scientific staff at the chair of power electronics at Chemnitz University of technology. His research interests focus on the characterization, ruggedness and reliability of GaN devices.
核心看点
1

2300V 高压 IGBT 全新有源单元架构,优化损耗与关断特性
2

内置非线性缓冲 MOSFET,极简外围方案解决电机驱动 EMC 难题
3

200mm 量产级 GaN 工艺,打造 AI 供电最优性能低压器件
4

零下 40℃极温 GaN 测试方案,完善中压器件可靠性评价体系
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