每秒贴装近30个芯片，偏移量不超过头发丝直径的1/3 国奖成果“高速高精度贴片机”将在蓉投产

成都简阳，亦唐智能科技有限公司西部总部的厂房装修正在紧锣密鼓地进行。几个月后，这里将摆满一排排高速高精度全自动贴片机——贴装头以每秒近30个元器件的速度飞速起落，米粒大小的芯片被精准贴装到电路板预定焊位，偏移量不超过头发丝直径的1/3……

这幅即将落地成都的产业图景，其技术底座源自哈尔滨工业大学高会军教授团队牵头完成的“多模态混合视觉伺服控制技术与应用”项目，该项目在2025年度国家科学技术奖评选中斩获国家技术发明奖二等奖。

从高校实验室的微米级攻关，到简阳工厂里即将开启的规模化生产，一条科产融合的全链条转化路径，正在成都加速铺展。

高会军教授团队瞄准的，是电子制造领域一块难啃的“硬骨头”——高速高精度贴片机。

作为表面贴装技术产线中技术门槛最高的核心装备，贴片机决定了电路板的精度上限与生产效率。一部手机、一台智能汽车、一架飞机，都离不开这块承载着各类元器件的电路板。然而，国内高端贴片机市场长期被海外品牌垄断，进口依赖度超过90%。

“贴片机的终极矛盾，是‘速度’与‘精度’的平衡。”作为团队成员之一，亦唐科技董事长兼总经理于兴虎说。贴装头高速运动时，必须精准识别微米级的元器件引脚，一根引脚偏移，整块电路板便会报废。

从2008年在实验室起步，到2016年完成工程样机试制，2018年进入中试，再到2023年启动产业化推广——高会军教授团队用15年时间，实现了三大核心技术突破：构建多维约束模型破解视觉伺服奇异点失控难题，设计在线自适应补偿机制实现高速高精度强抗扰协同，将力反馈与视觉纳入控制闭环，形成“手眼力”协同能力。

“就像人一边快速跑动，一边准确拿起桌上的绣花针。”于兴虎打了个比方。目前，团队生产的ESM系列贴片机，最高贴装速度可达10.9万CPH，相当于每秒贴装近30个，贴装精度控制在±25微米（约等于一根头发丝直径的1/3），跻身全球一线行列。

技术突破带来的最直接价值，是产业链的自主可控。近两年，受国际供应链格局变动影响，海外品牌交付周期大幅拉长，国产替代窗口加速打开。而产业需求的牵引，正是倒逼创新成果从“实验室样品”走向“生产线产品”的关键推力。

“最近两年我们销量基本保持翻倍增长，目前已是国内出货量最大的高端贴片机企业。”于兴虎介绍，产品出口占比两到三成，客户覆盖越南、俄罗斯、马来西亚等国。

科技成果转化的核心密码，不在于技术本身的先进程度，而在于技术与产业需求之间是否形成了“咬合”。无疑，高会军教授团队的成果转化路径提供了一个由需求牵引引发技术突围的生动样本。

技术做出来了，规模化落地选在哪里？他们给出了答案：企业将西部总部选址成都，一期规划建设高速高精度全自动贴片机生产基地，计划总投资5亿元；二期建设研发中心及区域结算总部。“目前，约1.5万平方米厂房正在加紧装修和产线布局设计，预计2026年年底前正式投产。”于兴虎告诉记者。

谈及为何落子成都，在于兴虎看来，成都作为中国电子信息产业重镇，为高端贴片机提供了众多核心发展要素。先看数据，成都已形成电子信息、装备制造2个万亿级产业集群，并拥有集成电路、新型显示、智能网联汽车、航空航天等13条千亿级产业链。“贴片机的下游应用场景，恰恰高度集中在这些领域。”

“客户就在家门口。”于兴虎算了一笔账：将生产基地放到简阳，不仅大幅节省了销售和货运成本，更重要的是，“链上”企业就在身边。“成都，有这个产业基础。”在他眼中，设备所需的精密零部件、控制系统、核心模组，能在区域内实现近地化配套。而与“链主”企业的深度合作，又为企业提供了稳定订单和前沿应用场景。

不难发现，供应链成本的降低、协作门槛的下降、市场空间的打开——这些产业集群的“场效应”，正让院士团队的技术成果落地“安家”。

另一重支撑来自营商环境。成都明确将电子信息、装备制造作为两大万亿级产业集群重点发展，政策导向与企业赛道高度契合。“成都在企业用地、人才引进、资金支持等方面提供了全方位配套服务，为项目快速落地奠定了坚实基础。”

从实验室到生产线，一项“卡脖子”技术的产业化跨越，离不开技术突破的硬实力，也离不开产业生态的托举力。成都以万亿级产业集群为底座，以产业“建圈强链”为牵引，正在构建一个让顶尖科技成果“愿意来、落得下、长得好”的创新生态。

按照规划，亦唐科技将依托西部总部，深度融入西南区域电子制造、新能源、汽车电子、航空航天等高端产业集群，构建“长三角研发制造+西南市场拓展”的全国化战略版图。而成都的目标同样清晰：以产业厚度吸附创新资源，以制度创新打通转化堵点，让更多“实验室里的突破”变成“生产线上的实力”。

在成都这条科产融合的路上，产业发展与创新供给，正在双向奔赴。