LG化学跨界芯片材料，瞄准2030年营收翻倍目标

【区角快讯】当特斯拉的电池供应商开始将触角伸向半导体核心领域，这不仅是业务版图的扩张，更是材料巨头对高附加值市场的精准卡位。7月31日，LG化学在第二季度财报电话会议上披露了一项关键战略调整：其半导体材料业务正从传统的存储芯片领域，大步迈向非存储芯片市场，意图抢占高性能计算带来的增长红利。

值得注意的是，这一转型并非纸上谈兵。LG化学透露，今年已成功拿下三家全球性客户，并开始批量供应CCL（铜箔层压板）。作为连接芯片与电路板的“桥梁”，CCL是半导体基板不可或缺的核心基材，其稳定性直接决定芯片能否正常运行。

除了巩固现有存储芯片应用，LG化学的研发管线也在加速推进。目前，针对FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装所需的CCL，以及用于下一代玻璃基板的TGV（玻璃通孔）技术，均已进入客户评估阶段。FC-BGA负责高性能芯片与主板的电气互连，而TGV则通过在玻璃上蚀刻微孔构建电路通道，被视为未来封装技术的制高点。

在粘接材料板块，LG化学同样动作频频。在维持DAF（芯片粘接膜）和BGT（背面研磨胶带）既有优势的同时，公司正着力开发兼具散热与绝缘特性的新型粘接膜，以适配客户工艺升级及先进封装需求。LG化学立下军令状，计划到2030年实现电子材料业务营收翻番，通过深耕这些高壁垒、高附加值的新兴领域，牢牢抓住半导体材料市场的结构性机遇。