美国当地时间7月26日，新思科技(Synopsys)在 2026 年 DAC Chips to Systems 大会上宣布，与英伟达合作推进面向工程的智能体 AI（agentic AI）。新思科技基于英伟达加速计算平台上的 NVIDIA Nemotron，并借助 NVIDIA OpenShell 运行时保障安全，开发了面向芯片设计与电子系统设计的全自主、长时运行智能体能力。这些能力在 DAC 上首次演示，有望成为研发团队在任务级智能体之外的效能倍增器，把耗时的芯片验证与热仿真转变为自动交付洞察、提升工程效率并改进系统性能的引擎。
（AI 配图）
“AI 正在从根本上重塑工程，而新思科技站在这一变革的前沿，在芯片与系统开发的每一阶段实现全自主智能体，”新思科技首席产品管理官 Ravi Subramanian 表示。“我们与英伟达的紧密协作持续加速下一代 AI 技术的研发，把新思在 EDA 与 CAE 领域的专长，与英伟达先进的 AI 基础设施和技术结合起来。双方共同推动一类新的自主工程工作流，提升效率、解锁更深洞察，并帮助客户更快创新。”
“工程的未来是智能体式的：AI 智能体在整个产品开发生命周期中推理、规划、执行复杂工作流，并核验自身工作，”英伟达计算工程副总裁兼总经理 Tim Costa 表示。“新思科技正利用英伟达 AI 工具与加速计算，构建仿真与 AI 物理智能体，帮助团队完成验证闭环、自动化热分析，并把开发周期从数周压缩到数小时。”
推出新思科技全自主设计验证（DV）工作流
覆盖率收敛一直是 DV 流程中最突出的瓶颈之一。即便有辅助工具，工程团队仍要投入大量人力与算力做增量改进。双方正把 DV 从“工具辅助”演进为以目标驱动的工作流，自主推进覆盖率收敛，并在整个开发过程中追溯失败根因。
该方案基于新思的智能体 AI 平台，由 Synopsys AgentEngineer™ 技术以及英伟达智能体 AI 基础设施驱动——包括 NVIDIA Agent Toolkit、NVIDIA Nemotron 3 Ultra 开源模型与 OpenShell 运行时——具备全自主、长时运行的编排智能体。该编排智能体从规格说明、设计、测试仓库与用户输入中拆解 DV 目标，并在闭环工作流中编排专用智能体与工具，覆盖从测试计划生成到覆盖率收敛与高级调试的完整芯片验证生命周期。在 DAC 上演示的端到端全自主验证收敛智能体流程，把数周人工劳动压缩为数小时的智能体执行，实现最高 50 倍更快的到验证通过 RTL 时间，并额外提升 20% 覆盖率。
自主模拟与混合信号（AMS）工作流
AI 驱动的 Custom Compiler™ Layout Synthesis（CCLS）正通过自动化版图生成、优化与设计—版图收敛，为自主模拟与混合信号（AMS）设计奠定基础。在此能力之上，Synopsys AgentEngineer™ 技术编排多步骤模拟流程，覆盖设计创建、SPICE 仿真、实现与验证。工程师用自然语言定义设计意图与性能目标，自主智能体则执行并优化工作流，加速设计收敛，并将效率最高提升 3 倍。²
在设计与仿真中交付自主工程智能体
新思科技利用 NVIDIA Agent Toolkit 与 NVIDIA CUDA-X 库，开发了面向电子热分析的全自主智能体 CAE 工作流。该工作流基于 Ansys Icepak® 电子散热仿真软件（现属新思产品组合）与开源 PyAEDT 库构建，可自主完成仿真设置、前处理与后处理，耗时仅为传统方法的一小部分。
把 GPU 加速的价值扩展到更多工程工作流
新思科技继续以业界最广的 20 余款 GPU 加速 EDA 与多物理场产品组合推动创新，在从物理验证到光子学仿真的设计流程中解锁更深分析并加快上市速度。近期进展包括：
• PrimeSim™ SPICE 电路仿真借助英伟达 GPU，最高可达 18 倍加速。³
• Synopsys QuantumATK® 借助 cuEST，将高斯基组量子化学仿真最高加速 50 倍；在英伟达 Blackwell GPU 基础设施上，机器学习力场仿真最高可加速 200 倍，从而加速下一代半导体材料创新。
• Ansys Lumerical FDTD™ 三维电磁仿真软件在新思 Multiphysics Fusion™ 方案中用于模拟与光子设计时，在英伟达 GPU 上相较 CPU 实现 10 倍加速。
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