小K云探展:从OCP 2026看AI高速互连的铜光之争与测试挑战 是德科技有奖直播报名中!

电子工程世界 2026-08-07 08:00

随着 AI 服务器和数据中心网络加速迈向 800G、1.6T 及更高带宽,单通道速率正从 112G 进入 224G 时代,448G 也已成为行业前瞻布局的重要方向。

OCP(Open Compute Project开放计算项目)大会是全球开放计算与数据中心基础设施领域的重要技术盛会,汇聚云服务商、芯片厂商、设备厂商及产业链合作伙伴。

本次直播将结合2026 OCP EMEA、2026 OCP APAC Summit、2026开放计算技术大会(OCTS2026,OCP中国站)的行业观察,由 Samtec(砷泰)与是德科技技术专家共同解读最新趋势。

直播将重点介绍当前快速发展的 224G 高速铜互连应用,并前瞻 448G 面临的技术挑战;同时讨论高速铜缆与光纤方案的选择逻辑,NPO、CPO的发展方向,以及Open CPX MSA的展望。是德科技专家还将介绍高速互连全链路测试方案。

直播时间

8月19日(周三)下午14:00-15:30

直播主题

小K云探展|从OCP 2026看AI高速互连的铜光之争与测试挑战

如何报名

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直播日程

01.  OCP全球峰会前沿趋势观察,包括连接器和线缆有哪些新趋势?

02.  224G/448G时代高速铜互连面临的挑战与解决方案

03.  光纤还是高速铜缆,应该如何选择?

04.  NPO、CPO架构下主流可插拔连接器的形态

05.  Open CPX MSA 展望

06.  如何验证高速连接器和线缆?

07.  是德科技高速互连全链路测试方案

08.  现场互动答疑与抽奖

演讲嘉宾 

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胡亚捷

Samtec资深FAE

15 余年 Samtec FAE 任职经历,长期负责高速高密连接器及线缆组件解决方案设计,提供精密射频与光引擎方案的技术支持。专注于板级及封装级连接器、线缆产品的需求分析、方案选型、信号完整性分析与系统级验证,具备丰富的客户项目支持与复杂技术问题解决经验,持续深度服务国内外头部客户,主导大型关键项目的 Design-in 与量产导入,结合应用场景推动高性能互连方案落地。

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杜吉伟

是德科技网络基础设施部全球产品技术经理

聚焦人工智能与数据中心相关应用,负责产业链需求梳理、客户合作和产品定义。于2000年8月加入安捷伦科技,曾历任数字测试业务部技术支持、市场开发及产品技术亚太区及全球职务,凭借深厚的技术背景与市场洞察,持续推动公司在高性能测试领域的创新与全球布局。

主持人

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费悠婷

是德科技解决方案市场经理

现任是德科技解决方案市场经理,拥有通信工程本科和工商管理硕士学位。此前在是德科技全球产品市场部负责客户用例、半导体及医疗行业的市场推广,目前主要负责中国区解决方案市场推广,并担任 Solution Talk 栏目主持人,致力于分享前沿行业技术与测试解决方案的发展趋势。

直播奖励

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★现场参会并提交问卷有机会获得是德科技公司提供的抽奖礼品。照片仅供参考,礼品以实物为准。

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