iPhone 18延迟发布！三大面板厂受损

8月7日消息，韩媒BusinessPost在其发布的最新一篇文章中爆料，因存储缺口过大，苹果今年下半年即将发布的iPhone 18 Pro系列大概率延迟上市。

BusinessPost指出，受存储芯片供给紧张影响，原计划今年9月上市的 iPhone18 Pro、Pro Max机型，或将推迟发售。

作为核心供应商，LG Innotek、三星显示、LG Display，京东方或因新机上市延后、终端销量下滑，直接冲击三家企业下半年业绩。

为此业内预判，上述零部件厂商将加快布局OLED显示器、AI半导体基板等全新产品线，推进营收结构多元化。

目前全球DRAM市场长期由三星、SK 海力士、美光三家寡头垄断。AI算力爆发后，由于HBM的利润是普通移动DRAM的5-10倍，三大厂商纷纷将70%以上的先进制程产能优先转向HBM与服务器级内存，导致消费级、移动端产能被持续压缩。

高盛在其市场调研报告指出，2026年全球DRAM整体供需缺口达到4.8%-5.1%，是近15年最严重的短缺周期。

由于上述三家企业在涨价周期中步调高度一致，苹果几乎没有议价空间，便选择前往中国，与长鑫存储寻求合作。

按照苹果过往的谈判逻辑，一向是通过在中国以“果链”为筹码拿到远低于日韩的报价，再反向对日韩供应商施压。

因此苹果最初希望以远低于韩系厂商的价格采购长鑫芯片，但值得注意的是，在全球DRAM市场中，长鑫存储的价格与三星，SK海力士保持一致。在部分地区受汇率、物流等影响甚至要高于后者。

于是长鑫存储此次非常干脆利落的拒绝了苹果，理由也非常简单，华为、小米等国内头部终端厂商已通过3-5年长期协议锁定了长鑫绝大多数产能，同时腾讯、字节跳动等互联网企业的服务器存储订单也在排队。长鑫没有理由用一个极低价格换取果链身份。

在中国遭遇滑铁卢导致新一代 iPhone 配套移动内存供给出现缺口，援引 IT 分析师蒂姆・库尔潘的报告称：“内存严重短缺，致使苹果iPhone配套移动处理器晶圆积压，等待封装工序。

目前苹果正全力四处筹措DRAM芯片，iPhone18系列推迟上市的可能性极高。”据悉，台积电代工、价值约10亿美元的iPhone18 Pro/Pro Max搭载 A20 Pro移动处理器，目前因缺少配套内存，无法完成最终封装流程。