全正向设计！六岳微以创新DSP剑指工业芯片国产化

奖项

介绍

六岳微新兴的微电子芯片及生态软件研发企业，公司面向算力电源、新能源、电力电子、工业控制、具身智能、新能源汽车等应用领域研发数字信号处理芯片及工业以太网通信芯片及生态软件。

公司基于RISC-V扩展指令集，以“全正向设计+软硬件协同”为技术壁垒，核心团队源自“飞腾”芯片国家队，拥有30年以上微处理器研发经验，是国内少数同时掌握自定义指令集、处理器内核设计和编译技术三大 “自主可控根技术”的企业之一。

公司目前已推出DSP芯片和工业以太网通信芯片两大核心产品线。其中，SYS-F335、SYS-F039、SYS-F0025采用32位RISC-V扩展指令集，可无缝替代国际主流C2000系列芯片。

目前公司已完成近亿元Pre-A轮融资和A轮融资，正以“全链路自主可控”的能力，成为中国工业芯片国产化浪潮中的新锐力量。六岳微团队将继续秉承不断创新，服务客户的发展理念，用优秀的产品和专业的团队为客户提供更优质更满意的服务。

介绍

最佳产品奖

SYS-F335

SYS-F335是一款全正向设计的高性能浮点DSP，采用32位自主内核设计

关键参数与特性

一、内核性能

32位自主内核，主频150MHz，内置FPU

二、无缝兼容

硬件Pin-to-Pin 兼容，PCB 无需改版；软件兼容，原有 TI 工程无需修改，大幅降低客户移植成本；

三、存储与外设

512KB Flash + 68KB SRAM，最大支持2MB存储拓展；支持多种通信接口和外设，新增CANFD外设，拓展至两路SPI接口

产品性能：

高性能32位自主浮点内核，工作主频150MHz；工作时内核电压1.8V，I/O电压3.3V；支持512KB片上Flash和68KB片上SRAM；集成多种控制外设和通信接口，新增CANFD/MCAN控制外设，拓展至两路SPI接口；具有高性能、低功耗和高可靠性的特点

价格竞争力：

高性价比替代海外进口产品

技术亮点与创新：

无缝替换国外产品，软硬件无需修改，新增CANFD/MCAN外设，拓展至两路SPI

技术支持与服务：

目前合作客户：中国中车、三一重工、景嘉微、中国电子、皇虎测试、燧原科技等;惠州总部+深圳、长沙双研究院+八大分公司，建立覆盖全国的研发与服务体系

核心应用场景及标杆案例介绍：

能源储能、算力中心电源系统、储能变流器、电池管理、光伏逆变器、电机控制等

品牌企业奖

六岳微是极少数同时掌握微处理器内核自主设计和基础软件全栈自研的企业。它脱胎于国家“核高基”科技重大专项的成建制团队， 核心团队拥有30余年高性能芯片设计经验。曾参与飞腾芯片等多个国家级项目，有着深厚的工程积淀。在工业芯片长期由德州仪器（TI）、英伟达等海外厂商主导的背景下，六岳微“全栈自主+无缝兼容生态”的方案，能同时满足“自主可控”与“快速替代”双重需求的路径。

此前，已有多款产品获得市场验证：SYS-F335对标TI F28335，性能领先50%，在工业变频、新能源等领域积累了上百家客户；SYS-E252是一款EtherCat从站芯片，已进入中国中车、蓝思科技等头部企业的供应链。

“能替代、能交付、能跑量。”是已量产产品的市场表现。2026年7月发布的三款新品，则进一步揭示了六岳微的产品逻辑——从“无缝替代”走向“定义创新”，遵循“兼容—创新—超越”的三步走策略。

AI芯片，是六岳微瞄准的下一个战场。2026年完成基本模块预研，2027年推出边缘计算AI芯片样片，2028年面向工业控制和机器人类应用，推出首代产品，2029年覆盖智能机器人应用，2030年进入智能车载领域。

2025年，六岳微电子完成近亿元Pre-A轮融资。

2026年7月，六岳微电子完成近5亿元A轮融资，创下国内DSP（数字信号处理器）赛道A轮最大融资纪录。

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介绍

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