据《日经新闻》报道，索尼集团和台积电计划最早于 2029 年在日本西南部熊本县开始量产下一代图像传感器半导体。
生产将由索尼持股约60%、台积电持股约40%的合资企业负责。总投资预计将达到约1万亿日元（63亿美元）。
日本和台湾企业于5月达成一项基本协议，将在下一代图像传感器的研发和生产方面开展合作。合作的具体细节仍在商讨中。
预计索尼和台积电将在不久的将来就大规模生产投资达成协议，并在 2026 财年结束前（即 2027 年 3 月结束前）成立合资企业。
该合资企业预计将为苹果iPhone提供高性能摄像头传感器。展望未来，两家公司旨在提升传感器性能，使人工智能系统能够更精确地识别物体，目标应用领域是新兴的“物理人工智能”，即人工智能控制机器人和车辆。
索尼拒绝就此事置评。台积电表示，除了五月份宣布的与索尼的合作关系之外，没有新的信息可以补充。
该合资企业计划在索尼半导体解决方案公司位于熊本县幸志市的图像传感器工厂内，建设大型研发设施和生产线。索尼和台积电目前也在与日本经济产业省商讨可能的政府补贴事宜。
这项计划中的1万亿日元投资相当于索尼集团半导体业务约四年的资本支出。同时，它也接近台积电在熊本的首座晶圆厂86亿美元的总投资额。
高志工厂位于距离7月份袭击熊本的地震震中约30公里处，但没有遭受重大损失。
熊本县拥有丰富的水资源，这对半导体制造至关重要，而且获取地热能和太阳能等可再生能源产生的低成本电力也相对容易。索尼和台积电均已表示，他们计划在中长期内继续投资熊本县的半导体生产。
索尼占据了全球CMOS图像传感器市场一半以上的份额。包括中国OmniVision和韩国三星电子在内的竞争对手正通过积极的投资力图迎头赶上。通过与世界领先的先进半导体制造企业台积电合作，这家日本公司希望进一步扩大其在技术上的领先优势。
预计索尼不会向台积电披露其在图像传感器领域赖以生存的某些专有制造技术。而台积电则希望通过与这家市场领导者更紧密的合作，深化其在该领域的专业知识，以期增强其在新兴的物理人工智能领域的实力。
随着人工智能应用加速普及，对先进半导体的需求预计将继续超过供应。
与此同时，主要芯片制造商的积极投资推高了半导体制造设备的成本。索尼集团计划通过与台积电分摊投资成本来提高资本效率。
索尼集团总裁兼首席执行官十时裕树将与台积电的合作描述为“迈向轻型晶圆厂模式的第一步”，在这种模式下，索尼将最大限度地减少其对制造资产的拥有。
对于台积电而言，此次合作也是扩大其除尖端芯片以外其他产品制造规模的一种途径。
在台湾，台积电正积极投资尖端的2纳米和3纳米芯片生产。在芯片制造领域，纳米尺寸通常越小，芯片就越复杂、功能越强大。通过在日本投资并利用日本政府的补贴，台积电旨在实现生产基地多元化，并降低地缘政治风险。
