韩国拟设5万亿韩元半导体专项基金

据韩国总统府、韩联社、路透社消息，当地时间8月10日，韩国总统秘书室室长姜勋植，在超大型项目第2次民官合同检查会议结束之后的记者通气会上对外公布，韩国政府将设立规模5万亿韩元（折合35.2亿美元）半导体专项股权投资基金。

该基金主要扶持具备成长潜力的半导体原材料、精密零部件、生产设备厂商以及Fabless芯片设计企业，资金作为国家级半导体超级产业集群建设的核心金融抓手。

整套半导体产业链扶持体系由多类政策工具搭建而成。除本次官宣的5万亿韩元专项基金以外，韩国早前已经落地配套贸易融资、大企业‑中小供应商协同项目。其中面向半导体上游出口供应链企业设置相生贸易融资额度；十年周期、规模1万亿韩元的半导体共同成长项目，推动三星电子、SK海力士带动本土中小型供应商完成技术研发、样品验证与量产测试，传导头部芯片制造企业的产业红利，补齐上游供应链短板。

行政审批和产业基建层面，韩国政府计划在本年度之内推动国会审议《超级特区特别法》，缩减产业园立项、环境评估、基建审批的流程周期，加速半导体、AI、算力数据中心三大超级项目落地。

基础设施指标已经对外披露，到2030年，韩国湖南半导体产业集群每日可保障65万吨工业用水以及再生水供给；龙仁首都圈半导体集群预留14.7吉瓦的供电配额，后续依托热电联产、LNG发电机组完成电力供给落地。

用地方面，当局敲定光州军用机场搬迁时间表，2028年年中完成基地设施迁移、战机分散部署，腾出地块建设湖南半导体产业园。该基地属于韩美共用空军基地，后续韩国军方还需要和驻韩美军协商搬迁事宜。

本次举措是6月底韩国半导体超级集群战略的落地延伸。三星电子等厂商计划于西南部湖南地区落地四座先进晶圆工厂，项目整体规划投入约800万亿韩元。

行业分析认为，韩国在DRAM、HBM高带宽内存领域占据全球领先份额，但上游半导体设备、特种材料本土厂商实力薄弱，进口依赖较高。政府通过股权投资基金、产业特区政策、军用土地腾挪、水电基建配套的组合方案，扶持本土上游厂商，搭建完整可控的本土半导体产业链条。