PCIM Asia Shenzhen 2026 将于8月26至28日于深圳国际会展中心宝安新馆（14、16号馆）举办。
今年，富士电机将继续以展览会铂金赞助商身份再度亮相，并在16号馆E12展位携多款全球领先的功率半导体技术与系统解决方案盛大登场，为您全面展示电力电子技术的前沿产品及技术！
富士电机
展位号：16号馆E12展位
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2025年展会现场-富士电机展台
公司介绍
富士电机作为全球功率半导体主流供应商和芯片生产商之一，不断进行技术革新，开发出具有独创性的产品，为各个行业提供可靠的解决方案。 作为快速开发新产品的客户最佳伙伴，信守提供世界顶级品质的电子元件和服务的承诺。
展品介绍
第7代Dual封装IGBT模块
特点：搭载富士X系列IGBT/FWD/RC芯片可实现 175°C 连续工作结温（提升输出电流，提升 ΔTj 功率循环能力（高可靠性电压等级覆盖1200/1700V 额定电流最高1000A<br>采用更高效的散热材料，Rth热阻值明显优化，提升输出功率密度。现广泛应用于储能、光伏、风电、EV领域。
HPnC封装IGBT/SiC模块
特点：可搭载全新一代的IGBT或SIC芯片：（X IGBT或3G SiC)易于并联的结构设计，内部寄生电感10nH。CTI>600,可实现更高的抗漏电起痕树脂材料。应用超声波端子焊接技术，提升可靠性。牵引级使用MgSiC底板，提升ΔTc功率循环，降低模块重量。系列覆盖：1700V/2300V/3300V。可应用于储能、光伏、风电、轨道交通领域。
M1206 全域三电平驱动碳化硅模块
特点：富士的碳化硅功率模块的三电平拓扑结构支持全功率段的三电平输出采用新型无绑定线的3D结构，实现超低的杂散电感。通过使用PCB板和焊接在芯片表面的垂直铜针脚，机械应力较低。三电平拓扑结构使客户能够显著降低电动汽车传动系统中电机铁芯中的纹波电流。这从而减少了电机损耗，提高了效率。
M201 新一代碳化硅模块
富士下一代模块优势:2in1模块: 单个模块的小尺寸化。自由组合后每个功率模块可容纳不同的拓扑结构：2合1、4合1 H桥、4合1三电平或其他拓扑结构PCB连接：完全可定制的外部框架。通过减少公差从而实现了灵活的驱动器设计和严格的公差控制与散热器的连接：可根据客户需求来选择散热器，一个共用的散热器上可安装多个功率模块。功率模块可单独使用，可装配铜针翅片或封闭式铝制水冷散热器。与母线连接：母线由客户进行激光焊接，实现高可靠性。
现场产品范围覆盖功率半导体/器件,传感器 ,伺服技术/执行器,电力供应 Power Supply,能源储存系统,能源管理系统。广泛应用于自动化,电动汽车 ,工业电子 ,光伏 ,轨道交通 ,消费电子,电力供应,电机工程,医疗电子,通信,计算电子,汽车工程,电机驱动控制 ,风能。
除展台丰富的展示外，富士电机将在届时还将深度参与展会同期国际研讨会及主题论坛，分享SiC器件与封装领域的前沿成果，为电动汽车、可再生能源及家电产业的技术升级提供从芯片到系统的坚实支撑。
富士电机现场报告
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国际研讨会
2026/8/26
15:35-15:50 Conference Room 14B
演讲场次：Oral 1: WBG semicondoctor Devices
All-Sic Power Modules Using 3rd-Gen Trench Sic MOSFETs with Expanded Current Ratings and SBD-Less Architecture
Song Chen, Fuji Electric (China) Co.,Ltd
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主题论坛
2026年8月26至28日
富士电机与您相约
PCIM Asia Shenzhen 2026
深圳国际会展中心 ·16号馆E12展位
· PCIM Asia Shenzhen 2026赞助商及参展商
同期，将呈现国际研讨会及主题论坛、14号主题馆等丰富现场活动，从前沿技术方案分享到热点议题学术分析，涵盖电力电子及上下游领域多角度呈现最新行业发展趋势和市场机遇，提供机会直接与行业专家交流，获取第一手的专业知识和见解。
★ 国际研讨会（付费）
PCIM Asia Shenzhen国际研讨会专注探讨电力电子技术解决方案，旨在为行业领域的专业学者及企业技术人员等提供一个讨论最新发展的国际性交流及合作平台。
为期三天的研讨会将聚焦硅、碳化硅、氮化镓等功率半导体器件、电机驱动和运动控制、封装与可靠性、电能变换等热门话题及前沿技术，来自清华大学、剑桥大学、哈尔滨工业大学、三菱电机、英飞凌、富士电机等龙头企业及知名学府的专家学者将汇聚一堂，为大家带来最新的研究成果汇报及展示。
★ 两大行业峰会（免费）
>> 全球战略峰会
立足全球功率半导体产业宏观视角，围绕行业中长期前景、企业全球战略、前沿技术路线、产品规划与创新、产能布局与投资五大核心方向展开深度研讨。峰会拟邀学术界、行业领军企业、终端领域等专家学者，拟邀英飞凌科技、三菱电机等半导体龙头器件企业，施耐德电气等终端巨头，以及 Leo Lorenz 教授等国际学术权威、国内顶尖高校专家与产业投资界代表，齐聚一堂共话产业未来，为企业战略布局、投融资决策提供权威参考。
>> 功率半导体新锐峰会
紧跟国内功率器件国产化发展浪潮，聚焦前沿技术、新兴应用两大维度展开交流。技术层面重点探讨碳化硅 JFET 与 eFuse、氮化镓在 AI 领域的应用潜力；应用场景方面深度解读氮化镓在激光雷达中的应用价值、车规级应用与低压氮化镓平台发展。本次峰会拟邀英诺赛科、氮矽科技等业内知名企业，串联产业链上下游主体，拆解量产痛点、分享落地案例与成本优化方案，全方位展现国内功率半导体全链条技术突破与商业化成果。
★ 主题论坛（免费）
PCIM Asia Shenzhen 2026 主题论坛
围绕展会三大核心应用领域，组委会规划十余场垂直细分主题论坛，精准匹配不同赛道从业者需求，每场论坛由行业资深技术专家、一线研发总工、高校教授担任主讲人，内容聚焦落地化技术解决方案。 论坛主题囊括：氮化镓、碳化硅 、封装与测试（一）、清洁能源与电能质量、交通电气化、AI电源应用、固态断路器、IGBT、智能驱动与控制、电力电子技术、电力电子化电力系统等热门板块。
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