从算力中心的单极狂欢，到全产业链基础硬件底座的系统性重构——这是今年深圳国际电子展（elexcon）释放出的最强行业信号。
当产业界不再盲目迷信云端大模型的参数数字，智能的重心便不可逆转地向物理世界边缘倾斜。在以“All for AI，All for Green”为技术主线的展馆里，传统的元器件选型界限正在被迅速打破：通用 MCU 走向超异构与硬件安全内嵌，功率半导体被数据中心与车规高能效逼着全面拥抱宽禁带与架构创新，光电互连与先进封装则跨界咬合，共同填补后摩尔时代的带宽鸿沟。
端侧智能的下沉，本质上不是某个单点指标的修修补补，而是一场属于全产业链的系统级工程重塑。从几瓦功耗的端侧控制，到数千瓦机架的电能分配与存储分级，今年展台上传递出的每一个技术信号，都在为物理世界的具身智能与边缘决策重筑底层基石。展馆里七个板块，嵌入式与边缘 AI、存储、芯片、功率与电源、电子元器件、高速连接与连接器、先进封装。光看分区就知道主线在哪。AI 不再只属于云端机房，端侧大模型、具身智能机器人、AI 眼镜、AI 玩具，今年全都在开发板上跑了起来。RISC-V是绕不开的一条线。14号馆辟了 RISC-V 生态应用展示区，第八届中国嵌入式技术大会今天同步开讲，机械臂、人形机器人、AI 眼镜背后的主控和传感器方案，转一圈下来几乎都能在展商名录里对上号。存储展区的分量明显加重。国产存储厂商集体转向 AI 服务器场景，企业级 SSD、高带宽内存成了展台主角，几个展台听下来，说法高度一致，AI 集群的容量和带宽瓶颈要靠存储来解。功率与电源板块同样热闹，碳化硅、氮化镓、固态变压器 SST 今年有了独立论坛和主题展，800V 平台和 AI 数据中心供电对能效的要求，正在现场倒逼电源架构换代。先进封装展区直接和光电展区咬在一起，Chiplet、SiP、CPO 同场讨论，后摩尔时代的性能增量，很大一部分要从封装和光电互连里挤出来。今天同步开跑的还有一批会议。第八届中国嵌入式技术大会聚焦端边 AI 与机器人，第十届中国系统级封装大会把光电互联首次请进封装会场，固态变压器论坛、AI数据中心光电融合论坛、新能源汽车电子创新技术论坛都在展期内。三天想全听完几乎不可能，建议先圈好场次。芯片区里，华大半导体旗下的华大电子在 14A52 展位。这家做安全芯片超过 20 年的企业，把安全 MCU 三条产品线都摆了出来，超低功耗 CIU32L0、超值通用 CIU32F0，以及面向更高性能场景的 CIU32F4。CIU32L0 内置 SM4、AES、TRNG、PUF 等安全外设，通过商密二级和 EAL4+ 认证，表计、门锁、便携医疗这类电池供电产品是它的主战场。CIU32F0 则覆盖照明、家电、电机控制、BMS 等成本敏感应用。安全 MCU 和通用 MCU 的边界正在被这些产品抹平，一颗芯片同时管运算和信息安全，会是表计和物联网设备选型的新方向。MCU 这边的看点比较具体。灵动微在 16C36 摆出 MindSPIN 电机控制系列，MM32SPIN0260 主频 96MHz，硬件除法器、电机专用 PWM 这些外设一次配齐。航顺在 16B46，展台主打兼容替代，HK32 在卷发棒、电视电源板、陪伴机器人这些量大的消费产品里都有案例。速显微带来一颗端侧大模型推理 GPU，芯片和工具链都是自研，今年人工智能场景创新应用大赛的唯一一等奖被它拿走。凌烟阁的 Magpie-G1 在积塔半导体 40 纳米线上流片成功，现场拿手势识别和 TOF 测距当演示。存储区里，长江存储展台核心位置放的是企业级 SSD，年初发布的 PCIe 5.0 三款都基于自研晶栈 Xtacking 4.0，PE501 专打 AI 服务器，单盘做到 122.88TB，294 层 NAND 已经量产。大模型推理正把 KV Cache 从显存往企业级 SSD 上搬，QLC 容量盘的需求跟着起来。国产存储今年能在 AI 服务器里走多远，现场聊几句比看参数直接。汽车电子基本在 IICIE 展区。比亚迪半导体把车规功率器件和智驾芯片都带到了现场，走 IDM 路线，功率器件、模块、芯片自己一条链做下来。功率器件这边，上海贝岭、京泉华、爱浦这批厂的主线都在碳化硅和氮化镓上，隔壁的 SST 主题展把数据中心和新能源的供电方案集中摆了出来。三、工程师逛展，第一站建议定在 KAIFA GALA 专区这个区是 elexcon 和 21ic 电子网一起办的，三天全程开放。Demo 体验、开发板实操、技术沙龙都放在这儿，今天上午已经围了不少人。21ic 在现场也放了一份《2026 中国电子工程师 AI 应用现状白皮书》。工程师样本里，74% 每周都在用 AI，过半受访者觉得效率提升了 20% 到 50%，工程师给 AI 工具的专业表现打出的满意度均分是 7.58 分。这份报告里工程师的真实使用习惯，和今年展会上铺天盖地的端侧 AI 方案正好对得上。重头戏在今天下午。“端侧 AI 开发板”人气评选的颁奖就在这个专区办，由21ic电子网与elexcon联合发起，采用“工程师网友投票50%+技术大咖评审50%”双轨加权机制，从20款候选板中历时一个月、众多工程师参与，评选出“最受工程师喜爱的AI开发板TOP 10”，其中ST 的STM32N6570-DK，飞凌的OK1126B-S、TI 的 LaunchPad、瑞萨的 EK-RA8P1、NXP 的FRDM-MCXN947 都在前十，玄铁那张 RISC-V Melon Pi 也进了榜单。21ic副总经理高峰现场颁发elexcon定制荣誉奖杯，把 elexcon 定制的奖杯交到获奖厂商手里。榜单上的板子专区里都有实物，可以先上手，再等颁奖。专区里不止颁奖。获奖套件和热门 Demo 摆了实机体验区，舞台区有大咖和硬核开发者的演讲与技术 Demo 秀，聊边缘 AI、嵌入式系统和最新芯片方案。21ic 专区准备了趣味互动挑战，攒积分换周边，现场还有大奖抽奖。工程师想试的板子、想听的分享、想领的奖品基本都在这，逛展可以先来这个区。展会持续到 9 月 11 日，免费预登记仍开放，一证通行三个展。坐标深圳国际会展中心（宝安），地铁 12、20 号线国展北站直达。今天下午到 9 月 11 日，KAIFA GALA 专区，21ic在现场等你。
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