2026 RISC-V城市行 | 技术沙龙@长沙站【议程更新】（倒计时一周）

抗辐射MCU是航天电子系统在轨稳定运行的核心元器件，本次分享重点介绍融创微电子在航天用RISC-V MCU芯片架构定义、加固设计以及辐射试验等方面的探索与实践。随着商业航天迈向新阶段，融创微电子基于国产工艺构建的抗辐射芯片&IP设计平台，将为客户提供经量产验证、可直接复用的技术与方法，加速抗辐射芯片产品的研发成功。

针对高可靠汽车与工业机器人数十家落地方案，对RISC-V内核进行中断实时特性深度优化，大幅降低中断响应延迟与抖动，满足工业控制、车规等硬实时场景的确定性要求；同时推出MCU级硬件虚拟化架构，通过硬件机制实现多任务/多操作系统的安全隔离与资源复用，提升单芯片资源利用率与功能安全等级，首创国内同时兼具实时特性与硬件虚拟化。

围绕工控领域AI芯片+软件生态双核心，结合行业现状、痛点给出探索和思考。随着智能制造、工业4.0、工业互联网深度落地，传统工控系统向智能化、边缘化、自主化迭代升级；新质生产力驱动工业AI规模化落地，AI成为工控系统提质、降本、增效的核心抓手。六岳微电子在工控芯片、边缘侧AI开发了自主知识产权的AI芯片，并且提供了端到端的工具链，构建了完整的软件生态。

芯来科技SoC子系统服务提供预验证、可配置基于RISC-V内核的全自研SoC子系统方案，集成成熟的处理器内核、总线架构、标准外设与基础安全模块，可直接复用经过量产验证的软硬件框架，大幅减少芯片厂商的IP集成、系统验证与底层开发工作量，极大地缩短芯片研发周期，显著地降低全流程研发人力物力投入与试错成本。

将系统回顾RT-Thread在RISC-V生态中的扎实积淀：已完成数十款RISC-V芯片的深度适配，并以大量上游贡献成为RISC-V基础软件的重要基石。在此基础上，分享将重点解读面向智能汽车的车规系统“程翧”——它深度融合功能安全与硬实时技术，正推动RISC-V从通用计算场景向量产车辆迈进。面向未来，演讲还将前瞻RT-Thread如何融合AI，充分释放RISC-V的边缘算力，构建端侧智能新范式，为智能汽车与AIoT领域开拓更广阔的软硬协同之路。

芯来科技基于自研全系列RISC-V处理器内核，提供从规格定义到芯片量产的MCU/MPU全流程定制服务，覆盖低功耗物联网MCU、工业级实时MCU到高性能应用级MPU的全档位需求；可按需定制外设接口、安全模块、存储架构等组件，配套完整软件开发工具链与生态，帮助系统公司快速落地芯片定制产品。

作为面向AI场景深度定制的RISC-V处理器，NI1000原生支持RVV 1.0标准矢量扩展，VLEN最高可配至2048/4096位超大位宽，以超强并行计算能力直面大模型推理的海量算力诉求；同时是全球最早支持RISC-V基金会VME（Vector Matrix Extension）矩阵扩展指令的IP之一，通过硬件原生矩阵运算将Transformer、注意力机制等大模型核心算子效率推向极致；内置SFU专用功能单元实现硬件级加速，灵活适配快速迭代的AI算法。NACC峰值INT8算力可达4TOPS，深度耦合、软硬件协同，可灵活组合成不同档位的AI子系统，覆盖全场景端侧AI推理需求。