
当AI加速走向产业深处,算力、感知与芯片正迎来新一轮协同创新。
这个八月,湾芯展将围绕AI基础设施、端侧AI及AI传感器等热门方向,举办三场线下活动,邀请产业专家、企业代表和技术先锋齐聚现场,从不同维度呈现AI与半导体产业融合发展的新趋势,共话技术趋势、应用落地与生态合作,诚邀各位同仁报名参与!
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8月18日
本次论坛聚焦AI算力基础设施全产业链,拟邀请服务器、光模块、存储、AI硬件、先进封装等领域专家作主旨演讲,旨在深化产业认知、促进资源对接,政银协同赋能实体经济发展。
如果你关注AI芯片、产业生态建设及跨界资源合作,这将是一场不容错过的线下交流活动。
时间:8月18日(周二)14:30-17:30
地点:交通银行6楼会议室(深圳市福田区深南中路3018号世纪汇)


8月21日
本论坛将围绕端侧AI产业发展趋势与创新实践展开交流,探讨算力下沉背景下,芯片、算法、终端与应用如何协同突破,加快智能能力在更多场景中落地。端侧觉醒,产业新局已开。欢迎芯片企业、终端厂商、算法公司、科研机构及投资机构代表到场交流,共同捕捉端侧AI的新变量、新场景与新商机!
时间:8月21日(周五)13:30-16:30
地点:深圳南山高技术示范大厦(荣超后海大厦)34楼


8月28日
本论坛将聚焦AI传感器前沿技术、产业趋势及创新应用,探讨传感器如何与AI算法、芯片及终端系统深度融合,为智能设备赋予更敏锐、更高效的环境感知能力。从“看见、听见”到“理解、判断”,一场关于智能感知未来的产业对话,即将开启。
时间:8月28日(周五)13:30-16:50
地点:深圳前海鸿荣源中心B座5楼数智空间路演厅


来源:湾芯展综合整理
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