英特尔先进封装，太猛了

随着人工智能（AI） 对芯片运算能力的需求达到前所未有的高度，半导体产业正正式告别依赖单一巨大芯片的时代。先进封装已成为将多个小芯片互连，使其如同单一强大单元般高效运作的核心关键技术。日前，半导体大厂英特尔（Intel） 发表其在美国先进封装领域的最新技术进展。包括透过其位于新墨西哥州Rio Rancho 的先进封装厂区，英特尔正积极推动Foveros 3D 堆叠、EMIB 硅桥接，以及最新2026 年开发的EMIB-T 技术，全力突破物理极限，抢攻次世代AI 芯片与资料中心商机。

英特尔表示，公司深耕先进芯片封装多年，其位于美国新墨西哥州Rio Rancho 的厂区已成为全美先进封装的技术领航者。英特尔新墨西哥州Fab 9 先进封装厂经理Katie Prouty 表示，在1980 年代，这个厂区曾是6 吋晶圆制造的领导者。 40 多年后的今天，情况发生了翻转，这里已成为美国先进封装的领先基地。

该厂区在1980 年创立之初仅有25 名员工，如今已壮大至拥有2,700 名员工与500 家供应商的规模，成功将关键的先进封装技术推向市场。而面对AI 带来的极致运算需求，英特尔在此厂区展现了突破物理限制的实力。其先进封装技术成功将封装尺寸扩展至当前业界标准的8 倍，并预计在2028 年进一步达到12 倍以上，大幅拓宽了光罩极限（Reticle Limit）。芯片设计不再局限于单一芯片，而是转向将多个专用芯片互连于单一巨大封装中。

Katie Prouty 指出，已有客户为此技术慕名而来，这将持续深化客户对英特尔代工（Intel Foundry） 的信任与信心。

在Fab 9 厂区中，最核心的先进封装工艺之一便是将多个小芯片连接成单一高性能系统的Foveros 3D 堆叠技术。新墨西哥州Fab 9 首席工程师Chris Seibert 以「披萨」的比喻来解释这项高精密技术。

Chris Seibert 指出，在晶圆厂内，芯片贴装工具是Foveros 的第一步。从机器的一端送入作为「披萨饼皮」 的硅晶圆中介层，另一端则送入你想要的「披萨配料」，也就是各类专用的小芯片，机器会精准地将这些配料贴装在饼皮上方。然后，经过将小芯片块贴装于硅中介层上，再传送至专用加热工具（烤箱）将整个系统烘烤结合在一起，再经由名为FOUPs晶圆传送盒的天车系统，将晶圆传送至另一台机器之后，在芯片下方及周围填充环氧树脂（Epoxy），确保整体结构被紧密压实固定。最后，使用水冷刀片将晶圆精确切割成单个独立的封装。

Chris Seibert 强调，这项技术的最大优势在于允许将来自不同设计或不同制程节点的芯片，全部整合在同一个晶圆上。 Foveros 技术使芯片运作速度更快、能处理庞大工作，并能透过将耗电电路置于更具能源效率的制程节点上，延长笔记型电脑的电池寿命，使笔电更轻薄、边缘运算设备体积更小，且不牺牲任何效能。

除了垂直堆叠的Foveros，英特尔代工在水平互连上则仰赖EMIB（嵌入式多芯片互连桥技术。不同于其他晶圆代工厂可能采用成本高昂的「硅中介层」做为芯片间的连接层，英特尔的EMIB 技术选择仅在基板中需要连接的部位嵌入微小、高速的硅桥接器。这就像是一条数据通讯的高速捷径，不仅大幅降低了制造成本，更能将多个并排的芯片转化为强大的AI 运算引擎，非常适合用于资料中心等需要多芯片协同工作的高复杂度产品。

而在2026 年，英特尔更推出最新技术升级版的EMIB-T 技术。 EMIB-T 在原本的硅桥接器中加入了专用通道，能够将电力「直接」输送至芯片内部，而非绕道而行。这项创新不仅显著提升了整体电源效率，更优化了最新高频宽记忆体（HBM）技术所需的讯号路由。英特尔强调，这项技术不仅仅带来速度，更带来了设计的自由。

英特尔进一步强调，唯有英特尔代工能够将来自不同来源的芯片块，直接混搭到业界尺寸最大的基板上，而这种高度灵活弹性，正是支持次世代资料中心AI 引擎持续运转的最强基石。

面对生成式AI 带来的算力大爆发，英特尔强调，透过深根美国本土的先进封装产能，搭配3D Foveros、2.5D EMIB 以及崭新的EMIB-T 技术，成功建立起高弹性、高效率且具备成本优势的芯片制造生态系。

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