瑞霏光电将亮相2026年玻璃基板及封装产业链展览会（8月26-28日深圳）

序号
No.

演讲议题
Thematic Report

演讲嘉宾
Guest speaker

1

铜浆增材制造玻璃TGV电路板技术
Copper Paste Additive Manufacturing Technology for Glass TGV Circuit Boards

华中科技大学温州先进制造技术研究院/温州卓联电子材料有限公司 研究员/CEO  李运钧  
Li Yunjun,CEO,SUPER ELECTRONIC CONNECTION/Researcher,WZ AMI OF HUST

2

专门针对TGV金属化的全流程技术
End-to-end technology specifically designed for TGV metallization

深圳市赛姆烯金科技有限公司  总经理  陈伟元
Chen Weiyuan,President,Thumb Graphene Metallization

3

核心终端产品芯片方阵以及AI核心芯片高端封装解决方案
Core Terminal Product Chip Matrix & High-End Packaging Solutions for AI Core Chips

江苏芯德半导体科技股份有限公司  张中  副总经理
Zhang Zhong, Deputy GM,Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology

4

先进板级扇出封装创新与应用
Innovation and Application of Advanced Panel-Level Fan-Out Packaging

深圳中科四合科技有限公司  赵铁良 市场总监
Zhao Tieliang,Marketing Director,SiPTORY

5

面向光互连应用的离子交换玻璃基光波导技术
Ion-Exchange Glass-Based Optical Waveguide Technology for Optical Interconnect Applications

浙江大学  副教授  郝寅雷
Hao Yinlei, Associate Professor, Zhejiang University

6

先进封装C2W混合键合工艺的清洗技术的发展和在玻璃基板上的应用
Development of Cleaning Technology for Advanced Packaging C2W Hybrid Bonding Processes and Its Application on Glass Substrates

杭州沐芯联科技有限公司 创始人严宏 教授
Professor Yan Hong,Founder Muxinlian Technology

7

TGV激光诱导孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测
Non-destructive Testing of Laser-induced Holes, Etched Holes, and Metallization for TGV

蔚华电子科技(上海)有限公司 执行长 杨燿州
Yang Yaozhou,CEO,Spirox Corporation

8

TGV 通孔内壁磁控溅射金属种子层的高能脉冲电源选择
Selection of High-Power Pulsed Power Supply for Magnetron Sputtering of Metal Seed Layers on TGV Via Sidewalls

新铂科技（东莞）有限公司/哈尔滨工业大学  田修波  CTO、教授
Tian Xiubo,Professor of Harbin Institute of Technology，CTO of Xinbo Technology (Dongguan) Co., Ltd.

9

议题待定
TBC

天津巽霖科技有限公司
Xunlin-Tech

10

SCHMID Solution for Glass Substrate manufacturing 

SCHMID迅得科技（广东）有限公司 Vice President | BU Electronics SCHMID Group  Laurent Nicolet

11

先进封装TGV和RDL一站式量检测方案
One-stop quantitative inspection solution for advanced packaging TGV and RDL

中电科风华信息装备股份有限公司 市场部产品专家 刘明辉
Liu Minghui，Market Department Product Expert，CECFL Information Technology Co., Ltd.

12

蓝星有机硅为IGBT模组提供全方位解决方案

蓝星有机硅 市场经理 王佳宾

13

玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾

嘉宾待定

14

激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破

嘉宾待定

15

高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案

嘉宾待定