【一周热点】晶圆代工大厂公布最新财报；先进封装新瓶颈浮现；三星披露下一代光刻技术路线图

8月13日，两大晶圆代工大厂中芯国际和华虹宏力同日发布最新业绩（未经审核）。数据显示，受益于全球晶圆代工行业景气度持续上行，两家厂商在2026年第二季度的营收、盈利方面均实现了双增长。

具体来看，中芯国际单季销售收入首次突破30亿美元，达30.06亿美元，环比增长20%，同比增长36.1%；毛利率为25.3%，环比增加5.2个百分点；本公司拥有人应占本期利润4.79亿美元，环比增长142.7%，同比增长261.7%。

华虹宏力方面，第二季度，该公司销售收入亦创历史新高，达7.18亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%；毛利率16.5%，同比上升5.6个百分点，环比上升3.5个百分点，盈利能力持续修复；母公司拥有人应占利润3863.9万美元，同比上升385.9%，环比上升84.6%。

在近日举办的OCP APAC峰会上，台积电先进封装技术暨服务副总经理何军透露，5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装现已实现量产，其硅中介层加工及键合阶段的良率在多家AI客户产品上稳定在98%以上，部分批次甚至达到99%。

台积电规划在2029年前落地大于14倍光罩规格的CoWoS封装方案，其中14倍光罩版本预计2028年量产。

晶圆级封装工艺的成熟并未彻底缓解AI芯片的交付压力。何军指出，受制于高带宽内存（HBM）与ABF载板的供应紧缺，整体交付依然存在缺口。

据韩国《ZDNet Korea》2026年8月11日现场报道，在首尔举行的“2026下一代光刻与图案化学术会议（NGL 2026）”上，三星电子半导体研究院晶圆代工工艺开发团队专家朴昌民（Park Chang-min）正式披露了公司下一代光刻技术路线图。

三星电子明确将高数值孔径极紫外光刻（High NA EUV）技术的商业化量产节点设定为1纳米级（A10）工艺，预计落地时间约为2030年。

而在近期的2纳米（SF2）及1.4纳米（SF1.4）节点上，三星将继续以常规0.33 NA（Low-NA）EUV 结合多重曝光（Multi-Patterning）技术作为主力制造方案。

在半导体先进制程高度依赖单一EUV光刻机供应商的背景下，特斯拉、SpaceX与xAI联合推进的德州Terafab超级晶圆厂项目，因一张渲染图中出现的环形结构引发外界猜测。马斯克随后在社交媒体上以“FEL FTW”（Free-Electron Laser, For The Win，“自由电子激光必胜”）作出回应，这使自由电子激光技术进入行业视野。

当前，7nm及以下先进制程所需的EUV（极紫外）光刻机，全球仅荷兰ASML一家企业具备量产供应能力，形成了高度集中的市场格局。ASML方案采用的是激光产生等离子体（LPP）技术——通过高功率CO?激光轰击锡滴，激发出13.5nm波长的极紫外光。这套方案经过十余年工程迭代，在输出功率、光源稳定性等方面已接近其物理与工程极限，业界对更优替代方案的探索一直存在。

8月8日，西安奕材正式官宣，联合多方战略投资方完成对武汉奕斯伟材料65亿元的增资，本次增资资金将全部专项投入武汉12英寸硅片基地建设，聚焦高端硅片产能布局，精准匹配国内存储、逻辑芯片领域的高端硅片刚需。

稍早之前，7月下旬，西安奕材官方披露关键经营数据，公司12英寸电子级硅片单月产销规模成功突破100万片，标志着企业正式迈入百万片级规模化供货阶段，产能利用率与市场化交付能力实现质的提升。

产能布局方面，企业产能扩容节奏稳步推进。旗下武汉第三工厂已于今年5月完成主体结构封顶，厂区配套施工有序开展，计划10月启动设备搬入工作，为后续量产投产筑牢基础。待西安、武汉三座生产基地全部达产之后，公司远期12英寸硅片月产能将达到180万片，将进一步巩固国内大尺寸硅片产能优势。

据TrendForce集邦咨询最新手机产业研究，由于以存储器为首的零部件价格上涨，推升Apple（苹果）将发布的iPhone 18系列整机成本。以该系列的256GB版本BOM（物料清单）成本为例，预估年增幅度达38%左右，整机售价势必提高。为避免影响消费者购买意愿，Apple可能借由降低毛利的方式控制售价涨幅，以换取市占扩张。

分析近两代iPhone Pro系列256GB的BOM成本，存储器占比从一年前约10%，至2026年第三季已快速成长至34%左右，预计至2027年上半年将突破40%，改变了过往由AP（应用处理器）、面板主导的局面。受存储器价格高涨影响，TrendForce集邦咨询预估第三季iPhone 18 Pro 256GB的成本将较2025年同期新机高出约38%；2027年因预估存储器价格维持上行，iPhone 18 Pro 256GB的成本涨幅可能进一步扩大。