第27届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）期间，光联芯科全球首发国际领先的晶圆级微环波长修调工艺设备——ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机。
作为全球首台专属光刻装备，ZW1000 实现了5小时完成整张晶圆“检测 -修调-出货”，一站式解决高精度微环制造的良率瓶颈，为智算中心网络的大规模光子互连构筑全新产业化基石。
展品速览：全球首台微环波长专属修调设备
产品名称：ZW1000 硅光无掩膜可编程光刻机
首发类型：全球首发
核心定位：专为硅光芯片大规模量产打造的晶圆级波长/相位修调
处理效率：5小时完成整张12英寸晶圆的端到端检测与修调
应用领域：AI 智算中心网络、光互连（Optical I/O）、高密度硅光收发模块
核心技术架构与亮点
ZW1000 采用创新的光机电高度协同系统，打破了传统制造工艺公差带来的波长漂移壁垒：
首创无掩膜高速精准投影
彻底摆脱传统物理掩膜版（Reticle）的成本与长周期限制，基于预检数据，对晶圆上的目标微环进行高速、任意点位的动态定位与精准曝光。
高精度激光退火系统
创新利用局部激光退火微调硅材料光学折射率，实现微环波长皮米级（pm）超高精度修调与离散度补偿。
协议标准随需定义
微环波长不再受制于固定的刻蚀公差，支持根据各类通信协议标准与通道网格自定义目标波长，出厂前赋予芯片“可编程”能力。
修调效果对比：从“被动报废”到“确定性量产”
微环谐振器对工艺公差极其敏感。传统工艺下光子波导1nm的线宽偏差会导致谐振峰严重偏离通道网格，造成芯片大量报废；ZW1000将微环制造由“被动筛选”转变为“主动精准修调”。
赋能智算中心，加速光子互连规模商用
在 AI 智算大模型时代，高密度、低功耗的微环芯片是突破算力互连瓶颈的核心方案。ZW1000填补了微环芯片工业化量产中“高通量修调装备”的空白：
1、大幅提升量产良率，显著摊薄单颗硅光芯片的制造成本。
2、打通量产最后一公里，为大规模 AI 集群光子互连商用提供确定性的底层装备保障。
3、加速推动了光联芯科GC1000 3.2T/6.4T MR-NPO光引擎产品的规模化落地。
关于光联芯科
光联芯科是国内光互连（Optical I/O，OIO）领域的创新引领者，聚焦高性能计算与下一代超大规模智算集群的片间光学互连。
公司以硅光与电驱动芯片的协同设计及光电融合封装为核心，在芯片封装内直接实现电信号到光信号的高效转换，大幅降低传输功耗与延迟，提供超高密度、超大带宽的光互连解决方案。同时，光联芯科积极布局晶圆级底层制造装备与先进工艺创新，从芯片架构到量产母机全链路赋能光子互连产业化落地。
9月9-11日，欢迎业界同仁莅临CIOE信息通信展12号馆12D81展位，了解ZW1000 详细技术方案及晶圆修调设备。
