研报 | 液冷散热于AI芯片渗透率预估：2026年有望上升至53%

根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，在AI基础设施的建设浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google为首的AI芯片持续迭代，单芯片的热设计功耗（TDP）普遍已超越1kW，整柜式AI Server方案的功率更攀升至数百kW，液冷散热逐步成为高端AI基础设施的标准配置。TrendForce集邦咨询预估，2026年液冷在AI芯片的渗透率将达53%，2027年有望逼近60%。

TrendForce集邦咨询表示，2026年因Tier 2数据中心厂商加速AI投资，以及中国云端服务供应商（CSP）对海外AI项目的需求增加，预估NVIDIA GB/VR等整柜式方案出货量将翻倍成长。2027年尽管有Kyber NVL144时程可能递延的因素，但AI基础建设的投资力度强劲，整体GPU机柜需求未受影响，预估出货年增长幅度仍逾30%。

AMD的整体策略将由单一GPU产品扩大至完整AI平台布局，2026年下半年起聚焦结合CPU、GPU和高速互连的Helios AI机柜方案，预计于2027年大规模放量。此外，AMD持续推进MI450平台，后续规划导入新一代MI500平台，产品定位对标NVIDIA Rubin Ultra。

TrendForce集邦咨询指出，上述芯片方案已全面采用液冷散热技术，随着AI芯片推陈出新、CSP加速升级AI数据中心架构，预计液冷于AI芯片的渗透率将从2025年约33%，上升至2026年53%。

在各大CSP中，以Google最积极导入液冷技术，覆盖其AI Server比例超过80%。凭借多年自研AI加速器（TPU）及整合AI基础设施的经验，Google已建立高度定制化的液冷架构，并因应TPU功耗不断提升、出货量高速成长，率CSP之先将液冷由单一Server层级延伸至整柜式系统设计，成为整体液冷渗透率扩大的另一重要推手。

从供应链角度分析，液冷系统包含水冷板（Cold Plate）、分歧管（Manifold）、冷却分配单元（CDU）等关键设计，相较于气冷系统显著提升散热效率，同时改善电能使用效率（PUE）。随着NVIDIA Vera Rubin平台全面导入Fanless（无风扇）全液冷架构，液冷散热配置由过去GPU/CPU为主，扩展至CX9网卡、配电板（Busbar/Power Board）、光收发模块及其他关键零部件，单机柜散热价值随之上升。

目前水冷板主要供应商包含Cooler Master（酷冷至尊）、AVC（奇鋐科技）、BOYD（宝德）与Auras（双鸿科技），其中AVC预计于第三季开始出货Vera Rubin水冷板模块，并已切入AWS（亚马逊云科技）、Google、Meta、OpenAI等厂商的AI ASIC平台供应链。至于和芯片共同封装的均热片，NVIDIA原先规划在Rubin平台采用两片式设计，以提升散热效率，但因基板翘曲等问题暂以一片式方案过渡；Rubin平台均热片目前由Jentech（健策）独家供应。